基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

一文詳解封裝基板的制備工藝

在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術(shù)，亦稱蝕刻銅箔技術(shù)。該技術(shù)的基本原理是在覆銅板上印刷出所需的電路圖案，通過抗蝕膜保護(hù)...

2026-01-27 標(biāo)簽：封裝基板工藝流程 414 0

先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計(jì)算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個(gè)位數(shù)納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術(shù)仍局限于20到30微米的線寬。這...

2025-08-22 標(biāo)簽：線路板基板先進(jìn)封裝 4.4k 0

DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝...

2025-07-19 標(biāo)簽：電鍍銅基板陶瓷基板 976 0

無電鍍通孔形成印刷基板技術(shù)介紹

在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，云計(jì)算和人工智能已變得司空見慣，作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴(kuò)大。此外，在數(shù)字社會中，支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G...

2025-07-18 標(biāo)簽：印制電路板電鍍基板 624 0

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

2025-07-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 基板 2.5k 0

高霧度FTO基板透光率精準(zhǔn)調(diào)控，鈣鈦礦太陽能電池效率提升新路徑

高霧度氟摻雜氧化錫（FTO）玻璃基板的光學(xué)特性限制了鈣鈦礦太陽能電池（PSCs）的短路電流密度（Jsc）和光電轉(zhuǎn)換效率（PCE）。為精準(zhǔn)量化基板的光學(xué)參...

2025-06-25 標(biāo)簽：太陽能電池基板鈣鈦礦 1.2k 0

Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)數(shù)據(jù)手冊

Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準(zhǔn)在各種電壓、溫度和靜態(tài)電流范圍內(nèi)具有出色的溫度穩(wěn)定性。ADR1399在單片基板上結(jié)合了...

2025-06-24 標(biāo)簽：基板靜態(tài)電流 Analog 876 0

Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板數(shù)據(jù)手冊

Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個(gè)內(nèi)部層之間的基板，內(nèi)部層和底...

2025-06-19 標(biāo)簽：基板 Analog 評估板 839 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 1.2k 0

錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 864 0

基板帖子

TTGO ESP32基板的資料分享

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節(jié)能減排技術(shù)在TD-SCDMA中的應(yīng)用是什么？

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求一種雙頻微帶縫隙天線的設(shè)計(jì)方案

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在多基板設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮哪些因素？

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玻璃基板怎么制作？

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什么是封裝基板

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基板是什么

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雙面鋁基板是什么？

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淺析高頻微波印制板和金屬基印制板

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使用4291B和16453A（AN 1300-3）測量PC板和基板材料的介電常數(shù)

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基板資料下載

帶有RAK3372 EVB的NET nanoframework LoRaWAN開源立即下載

類別：電子資料 2023-06-12 標(biāo)簽：基板無線模塊 lorawan 749 0

pcb資料分享立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-10-18 標(biāo)簽：pcb 線路板基板 1.1k 0

JUKI基板外觀檢查機(jī)RV-1維修說明書立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽：基板外觀檢查機(jī) 432 0

QCPU用戶手冊(硬件設(shè)計(jì)/維護(hù)點(diǎn)檢篇)立即下載

類別：電子資料 2022-08-25 標(biāo)簽：電源 cpu 基板 599 0

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BT封裝的基板流程及制程能力立即下載

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類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽：封裝 BGA 基板 1.8k 0

如何實(shí)現(xiàn)雙G型超寬頻手機(jī)內(nèi)置天線的設(shè)計(jì)與仿真立即下載

類別：電子資料 2020-08-19 標(biāo)簽：CDMA 基板無線通訊 1.2k 0

基板資訊

氮化硅陶瓷封裝基板：抗蠕變性能保障半導(dǎo)體長效可靠

隨著半導(dǎo)體技術(shù)向高功率、高集成度和高頻方向演進(jìn)，封裝基板的可靠性與性能成為關(guān)鍵。氮化硅陶瓷以其卓越的抗蠕變特性脫穎而出，能夠長時(shí)間保持形狀和強(qiáng)度，抵抗緩...

2026-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 1.1k 0

FICT FC-BGA基板GigaModule-2系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、大電流方向快速演進(jìn)的背景下，封裝基板作為芯片與系統(tǒng)之間的關(guān)鍵連接載體，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的運(yùn)行效率與可靠性。

2026-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 371 0

熱超聲鍵合參數(shù)優(yōu)化：科學(xué)方法與工程實(shí)踐的融合

熱超聲鍵合是連接芯片與封裝基板的關(guān)鍵工藝，該技術(shù)通過溫度、超聲波能量、壓力和時(shí)間的多參數(shù)協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)金屬間的快速可靠連接。然而，隨著鍵合機(jī)從手動(dòng)轉(zhuǎn)向自...

2026-01-12 標(biāo)簽：芯片封裝基板 227 0

IPC-6921有機(jī)封裝基板國際標(biāo)準(zhǔn)即將落地

封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，在電子封裝領(lǐng)域肩負(fù)著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護(hù)，同時(shí)通過內(nèi)部精密電路實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的高效連接。然而...

2026-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝基板 682 0

AMEYA360丨太陽誘電：2012尺寸下100μF的基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器商品化

太陽誘電株式會社研發(fā)出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器(以下簡稱"MLCC")，在商品化，并已開始量產(chǎn)。...

2025-12-18 標(biāo)簽：基板陶瓷電容器太陽誘電 253 0

PCBA加工翻車現(xiàn)場！基板問題全解析+避坑指南

23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中基板產(chǎn)生的問題有哪些?PCBA加工中基板產(chǎn)生的問題及解決方法。在PCBA加工中，...

2025-12-15 標(biāo)簽：smt 基板 PCBA 354 0

突破傳統(tǒng)界限：離子捕捉技術(shù)在PCB與PCBA保護(hù)中的創(chuàng)新實(shí)踐

PCB可靠性的隱形殺手在電子產(chǎn)品小型化、高密度化的趨勢下，PCB線路寬度已進(jìn)入微米時(shí)代。然而，制程中殘留的離子污染物如同定時(shí)炸彈，在濕熱環(huán)境下悄然引發(fā)...

2025-12-02 標(biāo)簽：pcb 基板 PCBA 744 0

超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板材料“金剛石”的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 804 0

「行業(yè)動(dòng)態(tài)」玻璃基技術(shù)：透明基板上的中國智造革命

CHIPSAILING 從實(shí)驗(yàn)室的意外發(fā)現(xiàn)，到撬動(dòng)千億市場的核心材料，玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識別的未來？ 1970年，康寧實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家們面對...

2025-08-18 標(biāo)簽：指紋識別基板指紋芯片 1.3k 0

從材料看EMC：銅基板與FR4的優(yōu)劣比較

隨著電子產(chǎn)品對性能和可靠性的要求越來越高，電磁兼容性（EMC）問題也變得尤為重要。EMC關(guān)乎設(shè)備能否在復(fù)雜的電磁環(huán)境中穩(wěn)定工作，同時(shí)不干擾其他設(shè)備。傳統(tǒng)...

2025-07-30 標(biāo)簽：emc 基板 675 0

基板數(shù)據(jù)手冊

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pt100是鉑熱電阻，它的阻值會隨著溫度的變化而改變。PT后的100即表示它在0℃時(shí)阻值為100歐姆，在100℃時(shí)它的阻值約為138.5歐姆。
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TE Connectivity Ltd(泰科電子)公司設(shè)計(jì)和制造的50多萬種產(chǎn)品，連接和保護(hù)了我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N產(chǎn)品中的電力和數(shù)據(jù)流動(dòng)。
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電子管，是一種最早期的電信號放大器件。被封閉在玻璃容器（一般為玻璃管）中的陰極電子發(fā)射部分、控制柵極、加速柵極、陽極（屏極）引線被焊在管基上。利用電場對真空中的控制柵極注入電子調(diào)制信號，并在陽極獲得對信號放大或反饋振蕩后的不同參數(shù)信號數(shù)據(jù)。
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BT136是電子元器件型號的一種，為雙向可控硅。而可控硅又是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個(gè)PN 結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，一般由兩晶閘管反向連接而成。
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LED英文為（light emitting diode），LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫簡稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機(jī)、電話機(jī)、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域
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硅基智能成立于2017年8月，總部位于中國南京，是一家以服務(wù)智能化和知識智能化為核心的人工智能創(chuàng)新企業(yè)。
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鈉離子電池是一種二次電池（充電電池），主要依靠鈉離子在正極和負(fù)極之間移動(dòng)來工作，與鋰離子電池工作原理相似。鈉離子電池使用的電極材料主要是鈉鹽，相較于鋰鹽而言儲量更豐富，價(jià)格更低廉。由于鈉離子比鋰離子更大，所以當(dāng)對重量和能量密度要求不高時(shí)，鈉離子電池是一種劃算的替代品。
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　　滑動(dòng)變阻器是電路元件，它可以通過來改變自身的電阻，從而起到控制電路的作用。
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