在半導體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、大電流方向快速演進的背景下，封裝基板作為芯片與系統(tǒng)之間的關鍵連接載體，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的運行效率與可靠性。

加賀富儀艾電子代理的品牌 FICT 株式會社推出的 FC-BGA 基板 GigaModule-2，專為大型芯片及多芯片實裝場景量身打造，憑借卓越的技術(shù)參數(shù)與全面的性能適配，成為高端半導體封裝領域的核心解決方案。

核心優(yōu)勢

超大尺寸與多層堆疊能力：支持超過 100mm 的封裝基板尺寸，可適配大型芯片的實裝需求；同時兼容 14 段以上的多段堆疊設計，最大層結(jié)構(gòu)可達 16-n-16（n 為核心層數(shù)），為復雜電路布局提供充足空間。

多元材料適配與性能升級：可靈活應用包括厚銅芯在內(nèi)的多種材料，不僅實現(xiàn)機械特性的針對性優(yōu)化，更能滿足高散熱、大電流傳輸?shù)暮诵男枨螅m配不同場景下的性能訴求。

一站式服務與靈活交付：覆蓋從設計到制造的全流程一貫化支持，能夠高效響應少量多品種的訂單需求，實現(xiàn)短納期交付，助力客戶加速產(chǎn)品研發(fā)與上市周期。

多引腳大規(guī)模集成電路（LSI）的應用實例

詳細規(guī)格

產(chǎn)品截面

高密度 IVH

厚銅配線

材料特性

兼容多種材料，可優(yōu)化機械性能。采用 “Buildup + 核心 + Buildup” 的復合結(jié)構(gòu)，在關鍵性能指標上提供多檔位選擇：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（TMA）一般品達 156℃，高耐熱品提升至 176℃；熱膨脹系數(shù)（α1）低熱膨脹品≤20ppm，有效降低熱應力導致的失效風險；彈性模量最高可達≥5GPa（高剛性品），介電正切（5.8GHz）低損失品≤0.005，為信號傳輸穩(wěn)定性奠定基礎。

電氣特性

通過適配高速傳輸及大電流應用場景的仿真與設計技術(shù)，提供全方位技術(shù)支持。針對高速傳輸與大電流應用場景，搭載專屬的仿真與設計技術(shù)。實測數(shù)據(jù)顯示，其低 Df（介電正切）材料在 0~30GHz 頻率范圍內(nèi)，傳輸損耗顯著低于傳統(tǒng)材料，能夠有效減少信號衰減，保障高頻場景下的傳輸效率。

低介電損耗（低 Df）材料的傳輸特性實測值

應用案例

GigaModule-2 憑借全面的性能適配，已廣泛應用于半導體高端核心場景：

服務器 / 高性能計算（HPC）用微處理器（MPU），為海量數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支撐；

專用集成電路（ASIC）、邏輯芯片及圖形處理器，適配定制化計算與圖像處理需求；

現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），滿足靈活配置與高可靠性的應用訴求。

作為 FICT 在半導體封裝基板領域的核心力作，GigaModule-2 以 “大尺寸、多層級、高適配、快交付” 為核心競爭力，持續(xù)為高端半導體設備提供關鍵技術(shù)支撐，助力全球電子產(chǎn)業(yè)向更高性能、更優(yōu)效率的方向穩(wěn)步前行。

了解FICT FC-BGA 基板的GigaModule-2 系列產(chǎn)品，請聯(lián)系加賀富儀艾電子（上海）有限公司。

關于 FICT 株式會社

FICT株式會社（原富士通互聯(lián)技術(shù)）成立于 2002 年，一直提供領先的“互連技術(shù)”，連接各種組件。

FICT的“互連技術(shù)”在物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI（人工智能）系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡、汽車電氣控制等各種電子設備中，以及尖端半導體測試系統(tǒng)、移動設備等。

關于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業(yè)務自2020年12月并入加賀集團，旨在為客戶提供更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司，負責統(tǒng)籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業(yè)務。

加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產(chǎn)品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務，專用標準產(chǎn)品（ASSPs），鐵電隨機存儲器，繼電器，MCU和電源功率器件等，它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網(wǎng)絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領域。