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SoC的定義多種多樣，由于其內涵豐富、應用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設計的整個過程。
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芯科科技發(fā)布BG22L和BG24L低功耗藍牙精簡版SoC
近日，芯科科技(Silicon Labs)宣布推出兩款全新的低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)連接片上系統(tǒng)(SoC)——BG22L和BG24L。...
2025 年 3 月 11 - 13 日，全球知名的嵌入式系統(tǒng)展會 Embedded World 將在德國紐倫堡展覽中心盛大舉行。泰凌微電子誠摯邀請您蒞...
2025-02-10 標簽：嵌入式系統(tǒng)soc泰凌微 1.1k 0
時鐘配置來啦！HPMicro Tool Web v0.5.0 更新
各位先楫的小伙伴們久等啦，先楫時鐘配置工具跟隨0.5.0版本正式上線啦！還有個好消息要告訴大家，我們已將先楫配置工具VSCode插件發(fā)布到了VSCode...
全球領先的安全、智能無線連接技術提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項重要產品發(fā)布——BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，專為...
SiliconLabs推出BG22L和BG24L精簡版SoC
SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產品代碼中的...
2025-02-07 標簽：藍牙socSiliconLabs 1.4k 0
再獲認可 | 蘋芯科技獲2024年“北京市知識產權試點單位”認定
近日，北京市知識產權局發(fā)布《2024年北京市知識產權試點優(yōu)勢單位及復審通過單位名單》蘋芯科技憑借卓越的研發(fā)實力和知識產權管理，榮獲《北京市知識產權試點單...
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道） NPU是一種專門用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡計算的硬件處理器。隨著人工智能和深度學習技術的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的CPU和GPU在處理復雜的神經(jīng)網(wǎng)...
納芯微出席第十四屆電動汽車標準法規(guī)研討會，以模擬芯片創(chuàng)新賦能汽車電氣化
由中國汽車技術研究中心有限公司中國汽車標準化研究院主辦、東風汽車集團有限公司研發(fā)總院聯(lián)合主辦的第十四屆電動汽車標準法規(guī)研討會在武漢召開。來自國內外整車企...
支持最高1500W電機驅動，納芯微NSUC1602輕松應對大電流挑戰(zhàn)
作為國內領先的汽車芯片供應商，納芯微繼2023年初國內首發(fā)車用小電機驅動SoC NSUC1610后，今日正式宣布推出高集成度嵌入式電機控制IC NSUC...
近日，芯粒系統(tǒng)架構(CSA)的首個公開規(guī)范正式發(fā)布，這一里程碑事件進一步加速了芯片技術的演進。眾多創(chuàng)新科技公司的廣泛參與，為基于Arm技術的芯粒生態(tài)系統(tǒng)...
16通道AD采集方案，基于復旦微ARM + FPGA國產SoC處理器平臺
測試數(shù)據(jù)匯總 表 1 本文帶來的是基于復旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可編程邏輯資源（PL端）異構多核...
業(yè)內知名媒體平臺充電頭網(wǎng)最近在整理行業(yè)拆解案例時，發(fā)現(xiàn)智融科技有數(shù)百款多口快充芯片進入安克、公牛、華碩、聯(lián)想、綠聯(lián)、中興、倍思、惠普、奧海、努比亞、飛利...
近日，“躍動五載，昉啟新篇”——躍昉科技五周年慶典活動在橫琴粵澳深度合作區(qū)希爾頓逸林酒店隆重舉行，吸引了包括橫琴粵澳深度合作區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局、澳門經(jīng)濟及科技...
基于Rashba自旋軌道相互作用的非常規(guī)超導態(tài)和鐵磁序
在凝聚態(tài)物理領域，Rashba材料由于其獨特的自旋軌道耦合（SOC）特性而引起了廣泛關注。Rashba自旋軌道耦合是一種相對論效應，在具有結構反演非對稱...
炬芯科技助力mentech推出Belief專業(yè)騎行運動手表
mentech，全球低碳先鋒品牌，專注于為全球消費者提供智能化騎行裝備產品，于2024年12月27日推出重磅新品——Belief專業(yè)騎行運動手表，一款重...
美國時間1月7日至10日，泰凌微電子在拉斯維加斯CES 2025展會中大放異彩，憑借前沿技術和創(chuàng)新產品吸引了眾多目光，取得了令人矚目的參展成果。 ? 此...
2025-01-11 標簽：CES物聯(lián)網(wǎng)soc 2.2k 0
Ceva發(fā)布突破性多協(xié)議無線連接平臺Ceva-Waves Links200
全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協(xié)議平臺IP產品——Ceva-Waves Links200。該平臺集...
在Hot Chips 2024上，海力士專注于AI加速器的標準DRAM之外的產品。該公司展示了其在內存計算方面的最新進展，這次是用其AiMX-xPU和L...
Ambarella(下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，AI 視覺感知芯片公司)在 CES 上發(fā)布了 N1-655 前端生成式 AI 芯片(SoC...
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