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淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 8.6k 0

深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)

由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見，不但要滿塞與削平樹脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見到樹脂塞孔質(zhì)量良好，兩...

2024-03-13 標(biāo)簽：芯片 iPhone IMC 6.4k 0

銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機(jī)理分析

實驗室采用高溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、高溫高濕試驗或高加速熱應(yīng)力試驗等對銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評估，結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標(biāo)簽：微處理器 EDS IMC 5.7k 0

QFN可潤濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 4k 0

銀合金鍵合線IMC的實驗檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認(rèn)，需通過軟件...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合 IMC 3.6k 0

什么是IMC（金屬間化合物）

什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經(jīng)擴(kuò)散反應(yīng)形成的特定化學(xué)計量比化合物，其晶體結(jié)構(gòu)決定界面機(jī)械強(qiáng)度與電學(xué)性能。在芯片...

2025-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝金屬 IMC 3.1k 0

銅線鍵合IMC生長分析

銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 2.7k 0

內(nèi)存計算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展

內(nèi)存計算(In-memory Computing ,簡稱IMC)似乎是EnCharge AI實現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...

2023-02-02 標(biāo)簽：加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 2.5k 0

為什么焊點 IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？

在電子制造領(lǐng)域，從日常使用的智能手機(jī)到汽車中的核心控制系統(tǒng)，再到航空航天設(shè)備，每一個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開焊點的可靠連接。而在焊點的微觀結(jié)構(gòu)里，有一...

2025-09-28 標(biāo)簽：ecu 焊點 IMC 1.4k 0

金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用

PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子...

2025-08-06 標(biāo)簽：pcb 失效分析 IMC 599 0

imc帖子

IMCT038逆風(fēng)啟動磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 620 1

IMC T038調(diào)試逆風(fēng)的時候，有概率出現(xiàn)磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 518 1

如何在IMC300系列中使用開環(huán)控制？

標(biāo)簽：開環(huán)控制 IMC 509 1

imc資料下載

InSwitch IMC工業(yè)以太網(wǎng)光纖收發(fā)器用戶手冊立即下載

類別：電子資料 2022-10-14 標(biāo)簽：光纖收發(fā)器工業(yè)以太網(wǎng)IMC 684 0

imc資訊

簡述ARCFOX極狐阿爾法T拆解過程解析

在廣大消費者眼中，各家汽車品牌有著不同的性格，其中許多給人留下了深刻印象。而在每一款車誕生的背后，是工程師們的辛勤和汗水，是細(xì)化到零件層面的精益求精。毫...

2021-05-17 標(biāo)簽：西門子 CCU 智能電動車 7.3k 0

Melexis推廣鎖存器和開關(guān)產(chǎn)品中的集磁片（IMC）技術(shù)

隨著無刷直流（BLDC）電機(jī)愈發(fā)受到鼓風(fēng)機(jī)、冷卻風(fēng)扇以及泵類產(chǎn)品等眾多應(yīng)用的青睞，對其控制精密度的要求也隨之提高。通過集成 IMC，MLX92211...

2018-10-12 標(biāo)簽：鎖存器無刷直流電機(jī)Melexis 7.2k 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識: 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因為在焊接時未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 7.1k 0

掃描電子顯微鏡（SEM）在失效分析中的應(yīng)用

No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡稱為掃描電鏡，英文縮寫為SEM 。它利用細(xì)聚焦的電子束，轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射...

2022-08-18 標(biāo)簽：失效分析失效檢測外觀缺陷檢測 6.2k 0

SMT焊接好壞的檢驗應(yīng)該參考哪個標(biāo)準(zhǔn)

Q 芯片sleep電流20uA以上，懷疑是漏電，但做emmi卻沒發(fā)現(xiàn)熱點，而且做完emmi之后電流高達(dá)220uA，這是為什么？ A 可能分析過程導(dǎo)致樣品...

2021-08-06 標(biāo)簽：封裝 smt IMC 5.3k 0

IMC到底是越厚越好?還是越薄越好

? 談起IMC這個問題，有點困惑 IMC到底是越厚越好？還是越薄越好？ IMC全稱為intermetallic（金屬間化合物），金屬化合物是兩種不同金屬...

2024-11-27 標(biāo)簽：原子 IMC 4.3k 0

大研智造 PCB組裝中的虛焊：原因、影響與解決方案（上）

在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，焊接和壓接是實現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝（printed circuit board assembly，...

2024-10-16 標(biāo)簽：PCB 組裝虛焊 2.3k 0

精彩集錦 | IMC2023第六屆中國智造CIO峰會圓滿落幕!

9月22日下午,由勤哲文化舉辦的IMC2023第六屆中國智造CIO峰會在廣州奧園喜來登酒店圓滿落幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友犧牲寶貴的時間出席本次峰...

2023-10-10 標(biāo)簽：CIO IMC 2.3k 0

IMC為什么會回歸？

CPU架構(gòu)師很聰明。他們用另一種方法來解決所有這些讀寫的低效問題：緩存。然后是更多緩存，更多的緩存層。通過嘗試讓大多數(shù)讀寫操作發(fā)生在緩存而不是主內(nèi)存中，...

2022-11-09 標(biāo)簽：cpu 中央處理器 IMC 2.3k 0

新能源汽車數(shù)據(jù)采集模塊-EON

意昂神州是一家專業(yè)的新能源汽車核心技術(shù)研發(fā)及實驗室建設(shè)整體解決方案供應(yīng)商，時刻與國際前沿技術(shù)保持同步。在新能源汽車數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域先后美國ATI公司、德國i...

2020-04-29 標(biāo)簽：新能源汽車數(shù)據(jù)采集模塊 IMC 2k 0

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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