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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) IGBT選型

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東芝邀您共赴PCIM Asia 2025

一直以來(lái)，東芝半導(dǎo)體在電力能源技術(shù)領(lǐng)域不斷深耕，響應(yīng)市場(chǎng)需求，推陳出新。尤其在今年，攜手基本半導(dǎo)體，在PCIM Asia 2025（上海國(guó)際電力元件、可...

2025-09-15 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 2.8k 0

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)的概述、作用及應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)趨勢(shì)

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)是用于評(píng)估二極管、晶體管、晶閘管等獨(dú)立功能器件性能的專業(yè)設(shè)備，其核心功能和技術(shù)特點(diǎn)如下：一、核心功能 ?參數(shù)測(cè)試? 靜態(tài)參數(shù)：擊...

2025-09-12 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體 IGBT 2.5k 0

真茂佳半導(dǎo)體亮相elexcon 2025深圳國(guó)際電子展

8月28日，為期三天(8月26日-28日)的深圳電子展暨嵌入式展在深圳會(huì)展中心(福田)圓滿落幕，作為電子行業(yè)的年度大展，elexcon匯聚了全球400+...

2025-09-08 標(biāo)簽：MOSFET 嵌入式 IGBT 2.4k 0

傾佳電子推動(dòng)SiC模塊全面替代IGBT模塊的技術(shù)動(dòng)因

傾佳電子推動(dòng)SiC模塊全面替代IGBT模塊的技術(shù)動(dòng)因與SiC模塊應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)深度研究傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能...

2025-09-07 標(biāo)簽：IGBT SiC 2.3k 0

中航光電推出柔性直流換流閥用高壓大電流IGBT壓接件產(chǎn)品

隨著國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略加速推進(jìn)，新型電力系統(tǒng)建設(shè)已進(jìn)入關(guān)鍵階段。在此背景下，沙漠、戈壁、荒漠地區(qū)大規(guī)模高比例清潔能源的跨區(qū)消納、海上風(fēng)電柔性直流送出以及區(qū)...

2025-09-06 標(biāo)簽：IGBT 中航光電 2.4k 0

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET功率模塊在電力電子應(yīng)用中對(duì)IGBT模塊的全面替代

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET功率模塊在電力電子應(yīng)用中對(duì)IGBT模塊的全面升級(jí)替代傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源...

2025-09-05 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 2.4k 0

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差，引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中，鍵合脆斷

一、引言在 IGBT 模塊散熱系統(tǒng)中，封裝底部與散熱器的貼合狀態(tài)直接影響熱傳導(dǎo)效率。研究發(fā)現(xiàn)，貼合面平整度差不僅導(dǎo)致散熱性能下降，還會(huì)通過(guò)力學(xué)傳遞路徑...

2025-09-07 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 2k 0

IGBT 芯片平整度差，引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中，鍵合失效

一、引言在 IGBT 模塊的可靠性研究中，鍵合線失效是導(dǎo)致器件性能退化的重要因素。研究發(fā)現(xiàn)，芯片表面平整度與鍵合線連接可靠性存在緊密關(guān)聯(lián)。當(dāng)芯片表面平...

2025-09-02 標(biāo)簽：芯片 IGBT 2k 0

IGBT 模塊接觸熱阻增大與芯片表面平整度差關(guān)聯(lián)性

一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素，受到諸多...

2025-09-01 標(biāo)簽：芯片 IGBT 1.8k 0

傾佳電子力推國(guó)產(chǎn)SiC功率模塊的“硬剛”之路與“徹底替代IGBT模塊”戰(zhàn)略分析

傾佳電子力推國(guó)產(chǎn)SiC功率模塊的“硬剛”之路與“徹底替代IGBT模塊”戰(zhàn)略分析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連...

2025-09-01 標(biāo)簽：IGBT SiC功率模塊 1.9k 0

佳恩半導(dǎo)體亮相2025深圳國(guó)際電子展

2025年8月26-28日，深圳國(guó)際電子展（ELEXCON 2025）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。本屆展會(huì)以 “All for AI, All f...

2025-08-30 標(biāo)簽：芯片綠色能源 IGBT 1.9k 0

基本半導(dǎo)體與東芝達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過(guò)將雙方擁...

2025-08-30 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 2k 0

電力電子應(yīng)用中IGBT模塊向SiC模塊的技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用策略

電力電子應(yīng)用中IGBT模塊向SiC模塊的技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用策略傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服...

2025-09-01 標(biāo)簽：IGBT SiC 1.4k 0

宏微科技亮相2025全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)

2025年8月27至28日，第五屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海松江成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，宏微科技受邀參會(huì)，并集中展示了其...

2025-08-29 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊宏微科技 2.9k 0

IGBT 芯片表面平整度差會(huì)使芯片與散熱器之間的接觸面積減小、接觸熱阻增大

在 IGBT 器件的熱管理系統(tǒng)中，芯片表面平整度是影響散熱效率的關(guān)鍵參數(shù)。當(dāng) IGBT 芯片表面存在平整度差時(shí)，會(huì)直接導(dǎo)致芯片與散熱器之間的實(shí)際接觸面積...

2025-09-08 標(biāo)簽：芯片散熱器 IGBT 1.3k 0

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會(huì)使 IGBT 芯片受到不均勻的機(jī)械應(yīng)力

IGBT 作為功率半導(dǎo)體器件，其封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械可靠性對(duì)器件性能至關(guān)重要。IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度是影響封裝機(jī)械應(yīng)力分布的關(guān)鍵因素，當(dāng)貼合...

2025-08-28 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 1.5k 0

數(shù)明半導(dǎo)體推出SiLM22xx系列半橋門極驅(qū)動(dòng)器

數(shù)明半導(dǎo)體即將推出 SiLM2234、SiLM2206 和 SiLM2207 三款 600V、290mA/600mA 半橋門極驅(qū)動(dòng)換新系列產(chǎn)品。

2025-08-28 標(biāo)簽：二極管 MOSFET IGBT 2.8k 0

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，其可靠性至關(guān)重要。IGBT 在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需通過(guò)散熱器有效散熱，以維持正常工作溫度...

2025-08-26 標(biāo)簽：封裝散熱器 IGBT 1.3k 0

IGBT 芯片表面平整度差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

一、引言 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子領(lǐng)域的核心器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。短路失效是 IGBT 最嚴(yán)重的失效模式之一...

2025-08-25 標(biāo)簽：芯片 IGBT 1.6k 0

62mm SiC MOSFET功率模塊：電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊的深度分析報(bào)告

62mm封裝作為高功率工業(yè)應(yīng)用中的一個(gè)長(zhǎng)期標(biāo)準(zhǔn)，其歷史淵源深植于IGBT技術(shù)。這一通用且堅(jiān)固的封裝平臺(tái)，長(zhǎng)期以來(lái)一直是工業(yè)變流器、UPS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和輔助...

2025-08-30 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率模塊 3.5k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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