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臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副...
據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點...
8月19日消息,據媒體報道,隨著人工智能等新興技術的蓬勃發展,高性能計算資源的需求急劇上升,導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態勢。這一現狀不僅凸顯了...
8月16日,據聯合新聞網最新消息,臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠,在經歷因考古發現而暫停施工的波折后,現已正式獲得批準重啟建設進程。這...
近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,對高性能GPU(圖形處理器)的需求呈現爆炸式增長,這一趨勢直接推動了芯片封裝技術的革新與產能競賽。臺積電作為半導體制...
近期,半導體行業再次傳來重磅消息,據市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創光電旗下已關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴...
Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
半導體IP領域的先鋒企業Alphawave Semi近日宣布了一項重大技術突破,成功推出了業界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet ...
CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮
在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
臺積電,作為全球領先的半導體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息,...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,全球對高性能計算(HPC)服務器的需求呈現井噴態勢。作為全球領先的半導體制造企業,臺積電(TSMC)近日宣布將大幅擴...
日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產能
來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會, 首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始采購設備,希...
近日,業界傳出重磅消息,臺積電位于嘉義南科園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并已開始采購設備。這一舉措標志著臺積電正加快其先進封裝產能的建設步伐,...
共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術。其中,2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝,可以實現從成本、性能到可靠性...
5月28日,臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,公司第一季度的營運觸底,不過目前出現了一些長期訂...
據了解,位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作,預計2025年投入量產。同時,臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
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