5月24日訊，據(jù)報道，臺積電執(zhí)行副總裁黃遠國昨日在2024年臺積電技術(shù)論壇上宣布，該公司計劃于今年新建七座工廠，并提升3納米制程產(chǎn)能至去年的四倍。此外，臺積電今年計劃在全球范圍內(nèi)建設(shè)五座芯片制造廠以及兩座先進封裝廠。

據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預(yù)計2025年投入量產(chǎn)。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年第四季度破土動工，預(yù)計2027年正式投產(chǎn)。

此外，臺積電還計劃在臺灣中部和嘉義各建一座先進封裝工廠，其中前者預(yù)計2025年實現(xiàn)CoWoS量產(chǎn)，后者則將于2026年實現(xiàn)CoWoS和SoIC雙項技術(shù)量產(chǎn)。

黃遠國表示，盡管臺積電今年的3納米產(chǎn)能將比去年增長300%，但仍然無法完全滿足客戶需求。值得注意的是，臺積電在2020年至2024年間的先進制程產(chǎn)能復(fù)合年增長率預(yù)計將達約25%。