紅墨水測(cè)試的定義

隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB上的元器件，因?yàn)楹附庸に嚨膯?wèn)題，焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較高的位置，因?yàn)楹更c(diǎn)密集，間距非常小，溫度或應(yīng)力對(duì)器件造成的影響更為明顯。例如BGA等陣列式焊點(diǎn)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊接的問(wèn)題，出現(xiàn)孔洞、裂紋甚至是斷裂等現(xiàn)象。

紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開(kāi)裂，因此可以通過(guò)檢查開(kāi)裂處截面的染色面積與界面來(lái)判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)質(zhì)量信息。

焊點(diǎn)裂紋的常見(jiàn)分類

測(cè)試流程

案例分享

測(cè)試結(jié)果分析及應(yīng)用

通過(guò)紅墨水試驗(yàn)我們可以得到焊點(diǎn)質(zhì)量的信息，尤其是通過(guò)對(duì)分離界面及紅墨水分布的位置信息可以獲得工藝的改進(jìn)，這種通過(guò)染色面積來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)的裂紋大小及深度的方法與金相切片檢測(cè)的方法相比往往更精準(zhǔn)，紅墨水實(shí)驗(yàn)的結(jié)果能夠更全面反映焊點(diǎn)質(zhì)量的實(shí)際情況。

紅墨水試驗(yàn)不僅僅只應(yīng)用于焊接，也可用于其他樣品，如金屬/塑料等樣品，實(shí)驗(yàn)方法同上。