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標(biāo)簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱(chēng),中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō),就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。
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【Moldex3D丨技巧分享】使用Moldex3D FEA接口讓結(jié)構(gòu)分析更貼近現(xiàn)實(shí)
隨著CAE分析技術(shù)的進(jìn)展,一個(gè)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到成型制程階段,生產(chǎn)者都能以更科學(xué)的方式找出問(wèn)題的根源并改良設(shè)計(jì),其中結(jié)構(gòu)分析往往是評(píng)估產(chǎn)品耐用度的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的...
2026-02-09 標(biāo)簽:3D接口結(jié)構(gòu)分析 327 0
應(yīng)用案例 | 異形膠路檢測(cè)陰影、漏檢頻發(fā)?深視智能3D貝塞爾曲線方案實(shí)現(xiàn)“一遍過(guò)”
01項(xiàng)目背景現(xiàn)代制造業(yè)中,點(diǎn)膠工藝是實(shí)現(xiàn)密封、固定與絕緣的核心環(huán)節(jié),其精度直接決定產(chǎn)品的最終可靠性與安全性。隨著汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨精密復(fù)...
場(chǎng)景:智能主板進(jìn)入功能測(cè)試階段。缺失:一顆為CPU內(nèi)核供電的去耦電容(0402封裝,價(jià)值僅幾分錢(qián))在貼片時(shí)漏貼。現(xiàn)象:通電測(cè)試:板卡可能正常上電,甚至能...
在智能移動(dòng)設(shè)備自主運(yùn)行的賽道上,激光雷達(dá)3DSLAM技術(shù)正成為破局關(guān)鍵,但多數(shù)人對(duì)其認(rèn)知仍停留在表層。要讀懂這一核心技術(shù),不妨先回溯“SLAM”的本質(zhì)—...
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。
講講如何閉環(huán)自動(dòng)駕駛仿真場(chǎng)景,從重建到可用?
靜態(tài)3D場(chǎng)景無(wú)法滿足仿真測(cè)試?缺乏動(dòng)態(tài)交通流、難以模擬極端天氣、傳感器模型不逼真!本文帶您看aiSim場(chǎng)景編輯與GGSR渲染器如何破局!自由配置暴雨黑夜...
2025-10-27 標(biāo)簽:3D數(shù)據(jù)仿真 7.3k 0
【Moldex3D丨技術(shù)技巧】運(yùn)用Moldex3D Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模
IC封裝仿真中,由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜,使得手動(dòng)建立網(wǎng)格模型十分耗時(shí)。Moldex3DStudio提供了自動(dòng)建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù),幫助使用者將2D圖面設(shè)計(jì)自動(dòng)生成...
拆解3D Gaussian Splatting:原理框架、實(shí)戰(zhàn) demo 與自駕仿真落地探索!
▍文章來(lái)源于康謀自動(dòng)駕駛01引言當(dāng)前,三維重建技術(shù)正處于從"實(shí)驗(yàn)室演示"邁向"工業(yè)級(jí)應(yīng)用"的關(guān)鍵時(shí)期。每一次對(duì)場(chǎng)...
2025-10-17 標(biāo)簽:3D仿真自動(dòng)駕駛 3.3k 0
Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)手冊(cè)
Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1線性3D霍爾效應(yīng)傳感器是一款高精度霍爾效應(yīng)傳感器,設(shè)計(jì)用于各種工業(yè)和個(gè)人電子...
2025-10-06 標(biāo)簽:3D線性霍爾效應(yīng)傳感器 1.4k 0
?TMAG5170UEVM 3D霍爾效應(yīng)傳感器評(píng)估模塊(EVM)數(shù)據(jù)手冊(cè)總結(jié)
Texas Instruments TMAG5170UEVM 3D霍爾效應(yīng)傳感器評(píng)估模塊 (EVM) 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估TMAG5170的主...
2025-09-26 標(biāo)簽:3D評(píng)估模塊霍爾效應(yīng)傳感器 917 0
光子精密3D工業(yè)相機(jī)對(duì)一體機(jī)殼體測(cè)量的形變規(guī)避與效率突破
在 3C 消費(fèi)電子行業(yè),一體機(jī)殼體作為高價(jià)值、易變形的核心結(jié)構(gòu)件,其平面度、輪廓度、段差等幾何量的測(cè)量精度直接決定產(chǎn)品組裝良率,而傳統(tǒng)接觸式測(cè)量(如卡尺...
Simcenter FLOEFD擴(kuò)展設(shè)計(jì)探索模塊:通過(guò)設(shè)計(jì)探索和優(yōu)化擴(kuò)展CFD功能
優(yōu)勢(shì)與功能優(yōu)勢(shì):通過(guò)設(shè)計(jì)探索和優(yōu)化擴(kuò)展CFD功能確定更高性能的設(shè)計(jì)系列更快探索更出色的設(shè)計(jì)使用仿真推動(dòng)創(chuàng)新顯著縮減仿真時(shí)間和成本功能:強(qiáng)大的設(shè)計(jì)探索引擎...
TMAG5170D-Q1 3D線性霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器,具有精密信號(hào)鏈...
2025-09-06 標(biāo)簽:3D高精度霍爾效應(yīng)傳感器 1.3k 0
共聚焦顯微鏡增強(qiáng)顯微成像,用于納米技術(shù)的精確分析
共聚焦顯微技術(shù),作為光學(xué)顯微鏡領(lǐng)域的一項(xiàng)里程碑式創(chuàng)新,為科學(xué)家們提供了一種全新的視角,以前所未有的清晰度觀察微觀世界。美能光子灣3D共聚焦顯微鏡,作為光...
3D激光輪廓儀可實(shí)現(xiàn)在線3D測(cè)量和檢測(cè)
Z-Trak? Express 1K5 系列專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測(cè)量和檢測(cè)而設(shè)計(jì),具有高速檢測(cè)能力和實(shí)時(shí)處理性能。
2025-08-08 標(biāo)簽:3D測(cè)量工業(yè)相機(jī) 968 0
在現(xiàn)代制造業(yè)中,材料表面的優(yōu)化和修復(fù)技術(shù)對(duì)于提高產(chǎn)品壽命和性能至關(guān)重要。激光熔覆技術(shù),作為一種高效的表面改性和修復(fù)手段,因其能夠精確控制材料沉積和冶金結(jié)...
增材制造工藝參數(shù)對(duì)表面粗糙度的影響及3D顯微鏡測(cè)量技術(shù)研究
近年來(lái),增材制造技術(shù)在工業(yè)與學(xué)術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破,其中熔融沉積成型(FDM)技術(shù)因其低成本與復(fù)雜零件制造能力,成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn)。然而,F(xiàn)DM制件的表面粗...
航天宏圖全棧式3DGS實(shí)景三維重建系統(tǒng)解決方案
“實(shí)景三維中國(guó)”作為國(guó)家推進(jìn)數(shù)字中國(guó)建設(shè)、提升空間地理信息服務(wù)能力的重要戰(zhàn)略性工程,正在深度融入低空經(jīng)濟(jì)、智能交通、智慧城市、數(shù)字文旅和應(yīng)急指揮等關(guān)鍵領(lǐng)...
康謀方案 | 高精LiDAR+神經(jīng)渲染3DGS的完美融合實(shí)踐
在自動(dòng)駕駛仿真測(cè)試剛需下,數(shù)字孿生成提升保真度關(guān)鍵。本文介紹傳統(tǒng)與前沿結(jié)合的構(gòu)建流程,先通過(guò)數(shù)據(jù)采集、點(diǎn)云聚合等完成高精地圖重建,再以NeRF+3DGS...
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