近日，鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業 Element Six 宣布推出面向先進半導體器件散熱應用的一類銅-金剛石復合材料。

該材料結合了在半導體器件散熱領域中廣泛得到應用的銅和具有出色熱導能力的金剛石，可實現介乎兩種原材料之間的導熱系數和熱膨脹系數。

Element Six 公布了兩款參數上存在區別的復合材料：其中金剛石體積分數在 35%±5% 的一款可實現 800 W/m·K 的導熱系數，已是銅的兩倍，同時最低厚度僅有 0.35mm；而另一款金剛石體積分數更高（45%±5%）的產品導熱系數進一步增至 1000 W/m·K，但最低厚度也增加到了 2.0mm。

Element Six 表示其銅-金剛石復合材料以獨特工藝制得，適用于高端 HPC / AI 芯片、射頻功率放大器、電源轉換器、高功率半導體激光器在內的一系列高功率密度半導體器件。

Element Six 首席科學家 Daniel Twitchen 表示：隨著功率水平的提高和封裝技術的不斷進步，半導體器件的熱管理仍然是一項重大挑戰。

我們的銅-金剛石復合材料為下一代 AI 和 HPC 設備提供了可擴展且經濟實惠的解決方案，從而應對了這些挑戰。這一創新使我們的客戶能夠提高性能和可靠性，同時降低冷卻成本。

通過金剛石基復合材料無與倫比的導熱性和耐用性，我們正在開創一個高性能設備的新時代，不僅解決了當今的挑戰，還為未來的進步奠定了基礎。