對于半導體測試特別是集成了復雜IP的芯片，要完整記錄各項DC, AC, 功能性測試等等生成的龐大數據，還要和芯片的生產批次，生成時間，測試機臺等信息組合起來，那不能無序簡單地堆砌成一個文件了事。這樣會造成后期解析分析非常困難。同時考慮到各個EDA大廠生成的測試pattern的格式不同，ATE的解析和測試結果的生成格式不同。那在生產環境可能就有多種組合產生，如果你是測試站點的工程師要服務使用不同EDA的客戶和伺候不同測試品牌平臺，要分析個數據豈不是要瘋掉？

所以從本世紀初開始，各大ATE和EDA廠商開始共同合作開發一個標準測試文檔行規，由此誕生了STDF，對可以寫入文件的內容目錄和各內容字符類型大小等做出了明確的規范。本文將以SDTF第四版為資料文獻對SDTF做個介紹。；

以文檔介紹順序，一般STDF文件涵蓋一下信息內容：

最終文件并以下面大致順序呈現：

以MIR開頭，所謂master info可以理解為主信息，存儲這個測試文件的芯片批次，測試系統軟件版本，測試程序版本，操作員等信息。

然后是WIR和WRR，兩者一般結合使用，包括晶圓編號，測試結果的通過和報廢芯片數量等相關信息。

再然后即細化到part，也就是die芯片個體的信息PIR和PRR，一般包括這芯片的晶圓坐標，被測了多少次，最后的分bin結果等等

然后是TSR，這里的synopsis和EDA那個synopsys別弄混了，沒有關聯。包括對測試的內容進行一個統計,包括測試執行數量，測試fail的數量，報警次數等等。此信息的統計計算需要通過test number，head number site number的關聯性來得出計算。

由此可以推在下一層即為各種測試類型的結果record，以參數測試parameter測試為例，具體即為這個測試進行得到的結果，測試程序定義的上限下限等信息

最后為測試收尾的一些信息如數據大小等另外，STDF也給一個接口相當于你可以把不符合STDF格式規范的一些測試結果信息記錄在GDR這種類目下面。

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