9月10日至12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業，全面覆蓋信息通信、精密光學、激光及智能制造等光電全產業鏈，聚焦1.6T光模塊、AI與光電融合等前沿創新。興森科技以“突破邊界，光聯未來”為主題，重磅展示多項領先的互聯解決方案，彰顯了公司在先進電子電路技術方面的研發生產實力。

突破邊界｜1.6T高密互連解決方案

興森科技是國內最早的光通信硬件解決方案提供商之一，擁有超20年的相關產品研發制造經驗，1.6T以下速率的光模塊產品均實現規模量產。在光博會現場，興森科技展示了1.6T可插拔光模塊高速高密度互連解決方案：利用MSAP超高密度布線、最高22層任意互聯等成熟工藝，實現BGA高密度扇出、高速走線優化、散熱增強與邦定焊盤精密設計，有效改善信號損耗與寄生參數，為高速光模塊提供穩定可靠的硬件解決方案。

光聯未來 | CPO共封裝光學硬件解決方案

作為近期資本市場備受關注的熱點概念，CPO（共封裝光學）自然成為本屆光博會的焦點。興森科技重點展出的CPO硬件解決方案，產品覆蓋FCBGA（ABF）封裝基板、FCBGA（BT）封裝基板以及FCBGA-玻璃基板三大技術路徑，為客戶提供了全面且專業的硬件方案。

該方案展現了興森科技從傳統封裝基板（如FCBGA-ABF/BT）到前沿玻璃基板（Glass Core）技術的全方位布局，為下一代超大規模數據中心與高速計算產品提供了關鍵硬件支持。這不僅體現了公司在高端封裝材料領域的技術積累，更彰顯其提前布局下一代光通信產品的戰略視野。

興森科技致力于成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者，始終以“助力電子科技持續創新”為使命，緊跟全球光電子產業發展趨勢，聚焦光互聯與CPO等關鍵方向。興森通過前沿技術突破與智能制造能力，深化研發投入與產業鏈協同，推動前沿技術應用與落地，為全球數字基礎設施構建提供堅實底座，賦能全球電子信息產業邁向新高度。