近日，為期三天的2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心（寶安新館）順利召開。此次活動吸引了全球80,000余名行業(yè)領袖和專業(yè)人士，共同探討電子半導體產業(yè)的未來發(fā)展與創(chuàng)新趨勢。興森科技攜最新的生產技術與解決方案，展示了在先進電子電路制造領域的前沿實力，為觀眾帶來了精彩紛呈的技術盛宴。

01蓄勢芯時代，賦能行業(yè)發(fā)展

作為深耕電子電路行業(yè)30年的領先企業(yè)，興森科技（股票代碼：002436）是全球先進的電子電路方案數字制造提供商。公司掌握電子電路生產制造領域的核心技術及關鍵產品量產能力，產品布局覆蓋了電子硬件三級封裝領域。在本次CPCA SHOW PLUS展會上，興森科技展示了其在高密高集成PCB解決方案、CSP封裝基板解決方案以及FCBGA封裝基板解決方案等領域的最新成果以及其應用領域的產品，充分體現了興森科技在電子硬件三級封裝領域的深厚積累和技術優(yōu)勢。展示產品涵蓋半導體、通信、數據中心、工控、醫(yī)療、消費電子等領域，吸引了眾多參展者蒞臨展位參觀交流。

隨著數據中心和高性能計算需求的不斷增長，FCBGA封裝基板成為了關鍵組件之一。興森科技對標國內領先水平，目前已完成相關工藝技術突破，FCBGA封裝基板工藝能力水平達到9-2-9結構，線路能力8/8μm，尺寸能力120*120mm，部分產品已完成交付并通過客戶認證。

另外，還特別展示了公司在玻璃基板等新興材料方面的研究成果，也彰顯了公司緊跟市場發(fā)展趨勢，致力于研發(fā)技術創(chuàng)新與制程工藝改進的決心和實力。

02創(chuàng)新向未來，驅動產業(yè)升級

隨著全球電子信息產業(yè)的高速發(fā)展，電子半導體行業(yè)也將迎來更為廣闊的市場前景。同期舉辦的2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇作為該領域極具影響力的高規(guī)格的行業(yè)盛會，本次活動以“凝心聚力，向新發(fā)展”為主題開展，匯聚了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表。興森科技先進電子電路研究院研發(fā)工程師-王振在本次論壇上就《封裝基板回流焊板面溫度均勻性改善研究》的主題進行了演講，詳細介紹了公司在封裝基板產品生產過程中所取得的技術創(chuàng)新成果，并與在場的行業(yè)專家進行了深入交流和探討。

在本次CPCA SHOW PLUS 2024展會上，興森科技以卓越的產品和先進的技術吸引了眾多行業(yè)觀眾和專家的關注，展示了中國先進電子電路制造行業(yè)的強大實力。面向未來，興森科技將以更加開放的姿態(tài)，攜手上下游合作伙伴共同探索產業(yè)新機遇，以創(chuàng)新驅動產業(yè)升級，賦能行業(yè)高質量發(fā)展。我們堅信，在全體興森人的共同努力下，定能開創(chuàng)更加輝煌的“芯”時代！興森科技，用芯聯(lián)接數字世界。