前言

10月28日-10月30日，2025年電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會（CPCA Show Plus），在深圳國際會展中心（寶安）順利召開。本屆展會以“創新驅動 芯耀未來”為主題，不僅是全球產業鏈前沿成果的集中展示窗口，更是行業把握 AI 時代增量機遇、實現協同升級的關鍵鏈接平臺。在本次行業盛會上，興森科技展示了公司在先進封裝基板、高端PCB及預研技術等方面的領先成果，以及多項創新解決方案，彰顯了公司先進電子電路領域的技術突破與核心實力。

一、創新驅動—先進電子電路解決方案

興森科技系統性地展示了從高密高集成PCB到應用于先進封裝的CSP/FCBGA封裝基板的全套解決方案，充分體現了公司在高端制造領域扎實的工藝積累與產業化能力。現場展出的多類高端電路板及封裝基板產品，不僅在層數、線寬線距等關鍵技術上達到行業領先水平，能夠滿足AI智能、5G通信、高性能計算機等領域對電子電路高性能與高可靠性的迫切需求。

此外，興森科技還呈現了多款聚焦于下一代信息通信、半導體領域的前沿預研產品，展現出在復雜工藝及新型材料等方面的持續突破。這些戰略性的預研技術不僅拓寬了企業護城河，更為產品迭代、新賽道開拓與產業生態升級注入持續動能，構成公司保持長期競爭力的核心支撐。

展會同期，10月28日-29日舉辦的2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇成為技術交流的重要平臺。興森科技兩位工程師在技術分論壇上帶來精彩分享：姚俊雄發表了《PCB走線方式對毫米波信號的影響探討》論文，對48G射頻線路常見的不同拐角走線以及不同電阻端接方式所產生的插損進行了對比，并給出相關的設計建議，優先對插損影響最小的方式進行布線。

饒金發表了《一種沉錫可焊性失效模式探究》論文，介紹了在電子電路應用實踐中發生的一種沉錫可焊性劣化的失效問題分析，為業界完善沉錫工藝的可靠性提供重要技術參照。

二、興耀未來—助力電子科技持續創新

面向未來，興森科技始終站在電子電路技術發展的前沿，通過持續的技術創新與堅實的制造能力，深化在先進封裝、高性能計算機及人工智能等關鍵領域的布局，加速前沿技術的產業化落地，助力電子科技持續創新。并向著成為“全球先進電子電路方案數字制造領軍者”的愿景不懈前行，為全球客戶與產業伙伴創造更高價值，攜手共贏。