淺談芯片制程工序中片內&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關鍵指標。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標簽：晶圓光刻半導體工藝 6.9k 0

半導體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術之一，常用于形成半導體設備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對其進行預熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 標簽：半導體工藝光刻 6.5k 0

光刻掩膜技術介紹

?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱“mask”，是半導體制造過程中用于圖案轉移的關鍵工...

2025-01-02 標簽：半導體光刻掩膜 5.9k 0

半導體制造之光刻原理、工藝流程

光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化...

2023-10-09 標簽：電路圖光刻光刻機 5.7k 0

回顧半導體技術趨勢及其對光刻的影響分析與應用

應用厚的光刻膠，并使用階梯式掩模形成圖案（A thick photoresist is applied and patterned with the s...

2019-08-28 標簽：半導體嵌入式存儲器 5.5k 0

如何加快5nm芯片良率 ，EUV光刻或是關鍵要素

先進 5nm 器件或先進封裝的良率提升需要識別和去除從光刻到封裝材料的關鍵缺陷，因此智能和快速的晶圓級檢測必不可少。

2022-05-07 標簽：光刻EUV 5.4k 0

半導體“刻蝕（Etch）”工藝技術的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用...

2025-11-11 標簽：半導體光刻刻蝕 5.4k 0

光刻技術的原理及發展前景分析

光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區做出來。利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形...

2023-04-25 標簽：芯片電子元件光刻 5.2k 0

Line Edge Roughness (LER) 線邊緣粗糙度

來源：C Lighting 線邊緣粗糙度(LER) 線邊緣粗糙度（LER）指的是柵極圖案邊緣的隨機變化，即印刷圖案邊緣的粗糙度。當最小特征尺寸減小到幾十...

2024-08-23 標簽：MOSFET半導體光刻 4.7k 0

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”，但是關鍵還加上了“穩態”。FEL不是穩態，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發出強光完事。SSMB是讓電子束在...

2023-09-22 標簽：芯片芯片制造光刻 4.7k 0

激光指向穩定在光刻系統應用中的關鍵作用及其優化方案

光刻是半導體制造工藝中的核心之一，極紫外光刻技術作為新一代光刻技術也處于快速發展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學反應而形成耐...

2024-06-27 標簽：芯片半導體激光 4.6k 0

光阻的基礎知識

本文將系統介紹光阻的組成與作用、剝離的關鍵工藝及化學機理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...

2025-02-13 標簽：光刻半導體制造 4.6k 0

電子束技術的原理與應用概覽

電子束技術在半導體制造行業一直是重要的應用技術。本文就電子束技術作一個簡單的圖文介紹。

2024-04-30 標簽：光刻電子束半導體制造 4.5k 0

一文詳解電子束光刻技術

本文系統梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關鍵技術路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應校正與系統集成等方面，并探討其在精度、效率與成本間的技術矛盾...

2025-04-30 標簽：工藝光刻電子束 4.5k 0

晶圓制造工藝流程及一些常用名詞解釋

共讀好書 晶圓制造工藝流程 1、 表面清洗 2、 初次氧化 3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉積一層 Si3N4 ...

2024-07-30 標簽：光刻蝕刻晶圓制造 4.4k 0