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標(biāo)簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
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淺談背面供電網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)
BPR 是一種技術(shù)縮放助推器,可進(jìn)一步縮放標(biāo)準(zhǔn)單元高度并減少 IR 壓降。它是埋在晶體管下方的金屬線結(jié)構(gòu)——部分在硅襯底內(nèi),部分在淺溝槽隔離氧化物內(nèi)。
從 2D 擴展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加,以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本...
超快光譜學(xué)和半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域皆依賴于非常短的波長,往往在極紫外extreme ultraviolet,EUV波段。然而,大多數(shù)光學(xué)材料強烈地吸收該波長范圍...
在PCB的制造和設(shè)計過程中,可能會出現(xiàn)一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 標(biāo)簽:電路pcbPCB設(shè)計 2k 0
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類:薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
該專利提供一種光刻裝置,該光刻裝置通過不斷改變相干光形成的干涉圖樣,使得照明視場在曝光時間內(nèi)的累積光強均勻化,從而達(dá)到勻光的目的,進(jìn)而也就解決了相關(guān)技術(shù)...
盡管存在從流變學(xué)角度描述旋涂工藝的理論,但實際上光刻膠厚度和均勻性隨工藝參數(shù)的變化必須通過實驗來確定。光刻膠旋轉(zhuǎn)速度曲線(圖 1-3)是設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度以獲...
光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類 光刻技術(shù)的原理
光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上,通過光的照射,光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而生成電路圖。限...
《先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及工藝-2023版》
從封裝的角度來看,要提高帶寬,需要考慮兩個關(guān)鍵因素:I/O(輸入/輸出)總數(shù)和每個I/O的比特率。增加I/O總數(shù)需要在每個布線層/再分布層(RDL)中實...
2023-07-05 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體封裝3D芯片 1.8k 0
共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理,從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點太簡單了,適合入門,如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因為只有了解...
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