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Micro OLED生產環節
第一個環節：在硅晶圓上沉積電路，一般是晶圓廠完成的。
第二個環節：OLED制程。①OLED陽極。②蒸鍍OLED器件。蒸鍍和傳統OLED不一樣，沒有這么密的mask，需要先白光，再加濾光。③封裝，即薄膜封裝層。④CF彩色濾光制程，本質上是光刻的方案，涂膠、曝光、刻蝕、顯影。⑤玻璃封裝。
第三個環節：切割、bonding制程、貼偏光片（提高對比度）。
第四個環節：模組檢測，分為電學、光學檢測。
用到的設備、價值量月產9k的12寸線設備投資額大概7-8億。
1.OLED陽極：是光刻制程，需要用到涂膠機、曝光機、刻蝕機、顯影機。曝光機、涂膠機都是國外為主，刻蝕機中微、北方華創等可以做。還有一些檢測設備：線寬檢測（精測）、缺陷檢測（AOI機臺，以色列的為主）。設備價值量1億多。
2.OLED蒸鍍：主設備是蒸鍍機，目前是設備投資里面最大頭的。檢測流程主要是OLED膜厚檢測等，精測可以供。蒸鍍機價格超過2億。
3.OLED封裝：PECVD、ALD等設備。PECVD一般是應材，市占率80-90%。一般需要3臺機臺來滿足蒸鍍的節奏。1億左右。
4.CF pattern制程：也是光刻制程，和陽極是類似的。1億左右。
5.玻璃封裝：主要是日本的設備。點膠、壓合、固化、二次固化等流程。目前單臺2000-3000w左右。
6.切割制程：需要玻璃、wafer兩層切割。涉及到膜，需要擴膜機、脫模機。一般這四個環節是日韓的設備。激光打碼機國內是可以做的。切割環節子制程比較多，切割的比較慢，設備需求較多，設備價值量1億左右。
7.Bonding、偏貼：國內廠商可以滿足，聯得做bonding，易天做偏貼設備。Bonding 2-3臺，2000w。偏貼2-3臺，也是2000w左右。
8.模組檢測設備：電學測試（精測、深科達）5-6臺，3000w左右。光學檢測（機臺較多，γ校準、亮度檢測、老化設備、像素缺陷檢測、像素修復設備），一般是華興源創一家獨大，光學檢測4-5000w。
Q：介紹一下目前的需求側的情況？
目前采用Micro OLED屏幕的AR/VR產品全球年出貨100-200w臺，主要供應商是日本索尼供了50%，主要用于自家的PSVR，還會出一些AR的產品。
2024年蘋果MR會入局，有很大的帶動作用，預計2024出貨量100w臺。后續Meta、Pico也會發售他們的Mirco OLED的產品。Q：供給側的市場格局，產能等情況？
Sony：目前有一條10k/月的12寸量產線，供蘋果1.4寸可以一年供100w臺。但索尼自己的產品PSVR占了50%的產能，10%供給其他，只有40%能供給蘋果。目前蘋果要求sony擴線， 但sony出于競爭、產能、技術等方面考慮，不愿意擴產。
視涯：有一條9k/月的量產線，可以供100w副眼鏡。今年6月份下單了第二條9k的產線，明年9月份量產，到時候每月18k的產能，供200w副眼鏡。
BOE：在云南有一條8寸研發線，沒有量產產能。2023開始爬坡新的10k/月12寸量產線，目前量產產能小于1/k。之前BOE預計在昆明建三條12寸量產線，最近一個月基于對技術迭代的判斷，后兩條線暫停了。
清越：投資了3億建了一條8寸研發線，在進行產品的驗證，不知道什么時候能量產。
其他的廠商目前也是先建8寸的研發線，還有一些給軍工供應的廠商，單色產品為主。
三星：今年3月之前投資收購了一家軍工的公司來加速研發。
LG：進度更慢一些，目前研發線還沒有搬入。
Q：產線產能爬坡要多久？
一般經過一年多產能爬坡，會達到滿產。
Q：A客戶和視涯這邊是怎樣的合作情況？
具體的進度不方便透露。
在2024年，如果A客戶需要100萬的產能，索尼那邊只能供40-50萬副的話，視涯是有產能可以補充上的。
Q：除了A客戶，還有哪些大廠會在近期開始應用Micro OLED？
Meta、Pico公司目前都是有合作的。公司會優先滿足重要客戶。
Q：Micro OLED目前的成本、良率問題，以及降本的空間？
MR總的BOM大概1600美金，Micro OLED一片350美金，總成本700美金。預計后續成本可以降到130美金每片。
晶圓成本占50%，剩下的50%主要是設備、耗材的成本。
降本：一個是尋找除sony的代工廠，另外是提高良率，現在良率大概是50%多。電路良率70%，蒸鍍封裝良率70%多。
Q：和OLED、Fast LCD、MLED等顯示方式相比，Micro OLED的核心優勢，長期來看應用領域會在哪里？
AVR領域主要關注：①FOV視場角，決定視野的大小，決定了沉浸感，要求FOV做到90°以上。②分辨率PPD要求＞30（FOV=100的情況下，PPI大于3000），才能保證消除紗窗效應。③延時要短，延時會造成眩暈感。顯示的延時在所有因素中占到60%，要求小于12ms，刷新率90hz，響應時間要短。Fast、Mini是被動發光，需要背光源，背光源會增加耗電量，比Micro OLED耗電量高40-60%。另外對比度較低，小于10000:1，硅基OLED可以達到10w~100w：1。另外最高的PPI只能做到1500，無法完全消除紗窗。硅基OLED輕易做到PPI 3000。延時方面Fast響應時間10-3S，硅基OLED可以做到10-6S，也不是一個數量級。
Micro OLED對比Micro LED，OLED是有機的，壽命要差一些。Micro LED做到3000PPI，像素要做10μm以下，亮度會大幅衰減，紅光亮度會是之前的1%。所以現在AR里面用的Micro LED用到的主要是單綠光。另外Micro LED主要是藍寶石上外延生長出來的，需要巨量轉移，良率要求很高。預計5年以上時間才能實現全彩的量產。
Q：材料國產化情況，哪些企業做的比較好？
AMOLED是三色器件，Micro OLED是白光器件，Micro OLED對材料要求更高，尤其是壽命。
主要供應商，還是美國、日本、韓國、德國的企業。
有一些國產廠商在供應。奧來德兩塊業務：OLED發光材料、蒸發源。OLED材料主要是prime材料，這種材料不會影響器件性能，公司在驗證。但材料成本占比小于10%，對材料降本需求不像AMOLED那么大（AMOLED材料成本占比20%），公司主要是性能優先，國產材料導入進度較為緩慢。材料驗證周期也很長，半年一次。
萊特光電在給京東方供AMOLED量產材料，R’、G’材料，G發光材料。
還有在驗證萬潤旗下的三月光電，驗證B’，B發光材料。
Q：AMOLED到硅基OLED，難點和設備升級體現在哪里？
襯底不同、驅動方式不同。工藝并沒有很難，主要是設計難。驅動設計最難，陽極設計也很難。
陽極段的設備差別不大。
蒸鍍設備有顯著不同，蒸鍍機需要對位，Micro OLED襯底是不透明的，需要對蒸鍍機做升級。另外分辨率超過，沒法用MASK滿足，需要白光方案，需要平衡三色發光層的亮度等，難度很高。
Mirco OLED 像素尺寸10μm以下，3-5μm，像素之間容易出現橫向的串擾，所以需要陽極隔離層，結構設計難度很大。
Q：蒸鍍機主要是哪家的？
對于12寸晶圓，尺寸相對較小，主要是韓國sunic來做。
現在小型蒸鍍機國內沒法做。國內蒸鍍機一般是學校、材料廠商在用，硅基OLED在某些方面對蒸鍍機的要求比AMOLED要高。
Q：OLED改造成Micro OLED？
是可以改的，但并不劃算。
審核編輯：黃飛
工商網監
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