12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6088 Gen2，他表示：“第二代驍龍8將為2023年旗艦智能手機(jī)市場注入新動能。這款處理器憑借開創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)、性能出眾的連接和出眾的移動手游體驗(yàn)，讓消費(fèi)者在信賴的終端商享受到各種增強(qiáng)體驗(yàn)。”
2022-11-16 20:16:515646 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 02:00:005182 通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。 ? 2023 年 10 月 24 日，夏威夷 ——在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨
2023-10-25 11:36:531024 
的合作伙伴，將AI應(yīng)用從智能手機(jī)延伸至PC、汽車、IoT等更多領(lǐng)域，共同推動AI創(chuàng)新發(fā)展的邊界。 “10年前，高通在紐約發(fā)布驍龍835，10年后在2025高通驍龍峰會的首日，我們將發(fā)布全新的驍龍移動平臺，驍龍平臺革新全球手機(jī)、可穿戴終端，也進(jìn)入了汽車
2025-09-29 09:00:008528 
3月25日，科技之巔·麻省理工科技評論全球十大突破性技術(shù)峰會在北京召開，該峰會是全球最為著名的技術(shù)榜單之一，峰會圍繞十大突破性技術(shù)在中國落地性最強(qiáng)，并對目前最受關(guān)注的領(lǐng)域進(jìn)行深入解讀。2018年
2018-03-27 16:07:53
相比帶來時(shí)延的顯著降低。該技術(shù)也得益于突破性的高通ultraBAW濾波器技術(shù)，可支持在更高的Wi-Fi頻段實(shí)現(xiàn)卓越的并發(fā)操作。高頻并發(fā)多連接技術(shù)對于未開放6GHz頻段Wi-Fi的國家和地區(qū)至關(guān)重要。對于這些
2023-03-02 14:17:10
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
探索利用驍龍和其它高通?技術(shù)加速推動車隊(duì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并在位于英國的車隊(duì)園區(qū)打造一個(gè)全球領(lǐng)先的智能空間。驍龍是高通技術(shù)公司面向消費(fèi)者的產(chǎn)品品牌。驍龍平臺賦能全球眾多頂級終端，包括旗艦智能手機(jī)、游戲和XR
2023-02-16 09:48:03
AD7981是什么？AD7981有什么特性？AD7981有哪些應(yīng)用實(shí)例？AD7981是如何在極端溫度下實(shí)現(xiàn)突破性能和可靠性的？
2021-05-17 07:17:52
。? 技術(shù)愿景及理念：2023年2月25日，在技術(shù)峰會上，技術(shù)指導(dǎo)委員會主席陳海波提出了“面向萬物智聯(lián)世界，構(gòu)建分布式全場景協(xié)同的開源操作系統(tǒng)基座與生態(tài)系統(tǒng)”的技術(shù)愿景，并進(jìn)一步提出了“生態(tài)統(tǒng)一、開放共贏
2023-03-28 10:44:51
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
通 ^?^ 5G AI套件，支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能。搭載了驍龍X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，強(qiáng)有力地賦能5G AIoT終端。在傳輸速率及信號覆蓋方面，F(xiàn)x190系列支持更多
2023-02-28 09:50:58
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
地結(jié)合業(yè)務(wù)需求生成算法，并結(jié)合國產(chǎn)AI邊緣計(jì)算算力設(shè)備進(jìn)行移植優(yōu)化，是解決AI算力產(chǎn)品國產(chǎn)化，并推動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)突破口。
英碼科技基于這樣的市場痛點(diǎn)和需求打造了“深元”AI引擎， 以高、中、低多層次
2023-09-25 10:03:19
新型超聲前端IC為多通道車載及便攜式超聲成像設(shè)備提供突破性的性能
2009-07-18 10:59:091156 
在手機(jī)處理器中，高通無疑占領(lǐng)了最有利的市場，擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。
2016-12-12 15:36:4823022 通在2017驍龍峰會上正式發(fā)布了其年度旗艦移動平臺驍龍845，預(yù)計(jì)到2020年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8.6億臺。這次的驍龍845依舊是搭載來自三星的10nm工藝制程，將帶來拍照攝像、VR/AR沉浸式體驗(yàn)以及人工智能等6大方面的提升。
2017-12-06 09:15:094199 高通技術(shù)峰會第二日，高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日，針對這枚處理器做了更多講解。驍龍845處理器圍繞著“使用體驗(yàn)和創(chuàng)新、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全、連接性和性能”，這6點(diǎn)去說。
2017-12-07 11:34:1667619 12月4日到8日，高通在夏威夷茂宜島舉行驍龍技術(shù)峰會。在本次峰會上，大家期待已久的驍龍845正式亮相。
2017-12-07 11:53:1415067 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:4317442 上周日，科技之巔·麻省理工科技評論全球十大突破性技術(shù)峰會在北京召開，峰會圍繞十大突破性技術(shù)在中國落地性最強(qiáng)、目前最受關(guān)注的領(lǐng)域進(jìn)行深入解讀。
2018-03-28 14:32:335329 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161546 
的機(jī)器人能快速的識別色彩、理解文字和圖像。而為了推動AI在終端側(cè)的邁進(jìn)，針對AI手機(jī)和AI終端的智慧需求，高通推出了更為契合并基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的AI Engine，將AI芯片的CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺.
2018-08-03 11:52:001390 人工智能將根據(jù)智能手機(jī)中有關(guān)用戶的全部信息，在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中提供所需的相關(guān)信息，或滿足用戶的需求。這需要非常高效的硬件、算法改進(jìn)、軟件工具以及系統(tǒng)級方案，這也是驍龍平臺的關(guān)鍵屬性之一。提升硬件效率并將高效的硬件平臺提供給眾多手機(jī)廠商，這是高通推動終端側(cè)AI發(fā)展的重要途徑。
2018-06-26 15:53:014269 近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476975 在2018年的高通4G/5G峰會上，高通發(fā)布了新的600系列芯片驍龍675，他在游戲、AI和拍照方面都得到大幅度的強(qiáng)化，預(yù)估會成為新一代的中高端手機(jī)的芯片標(biāo)配。
2018-10-25 15:13:4610660 高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。
2018-10-30 15:31:423925 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913094 昨日，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了年度旗艦驍龍865，一同帶來的還有驍龍765/765G。從關(guān)注度來看，“小弟”絲毫不遜于“大哥”。
2019-12-06 10:32:4658124 日前，在夏威夷驍龍科技峰會上，高通正式推出驍龍865移動平臺，搭配X55 5G基帶，可以提供最高7.5Gbps的峰值速率。同時(shí)，第五代AI人工智能引擎加持和全新傳感器中樞（Sensing Hub）帶來了更智能、個(gè)性化的個(gè)體驗(yàn)。
2019-12-05 10:33:2827474 高通召開第四屆驍龍技術(shù)峰會，在峰會上，高通推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。在峰會上，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌宣布，小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865。
2019-12-06 16:33:336770 12月9日消息，高通在剛剛過去的第四屆驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了全新的驍龍765G移動平臺，該處理器將首發(fā)搭載在Redmi K30手機(jī)中，現(xiàn)在其跑分已經(jīng)曝光。
2019-12-09 14:41:2539178 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機(jī)將會首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場。
2020-04-17 11:57:212060 高通驍龍875將于12月驍龍技術(shù)峰會上登場，隨著驍龍875的到來，一大批終端新品也將會跟消費(fèi)者見面。
2020-11-12 09:00:262133 高通驍龍875將于12月驍龍技術(shù)峰會上登場，隨著驍龍875的到來，一大批終端新品也將會跟消費(fèi)者見面。
2020-11-12 09:21:521841 現(xiàn)場直播。 本屆峰會上，高通將攜手移動行業(yè)領(lǐng)袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI 和計(jì)算等，同時(shí)也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關(guān)進(jìn)展。 本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 （Cristiano Amon），高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)
2020-11-24 09:50:231698 每年12月初，高通都會在美麗的夏威夷茂伊島舉辦年度驍龍技術(shù)峰會，發(fā)布新一代驍龍移動平臺旗艦等產(chǎn)品，分享各種行業(yè)理念和展望。
2020-11-24 10:09:582061 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當(dāng)時(shí)有網(wǎng)友認(rèn)為這是一個(gè)段子，現(xiàn)在看來并不是。
2020-12-02 09:10:533514 在昨晚的年度驍龍技術(shù)峰會上，驍龍888正式發(fā)布。
2020-12-02 09:22:1711508 昨晚的驍龍技術(shù)峰會上，高通已經(jīng)官宣了驍龍888 5G平臺，也就是原先的驍龍875，這次的改名非常有中國特色，國內(nèi)市場上很喜慶。
2020-12-02 09:41:182164 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 就在剛剛，2020高通驍龍技術(shù)峰會首日的主題演講正式結(jié)束。受疫情影響，今年的驍龍技術(shù)峰會首次采用了線上形式，這也是高通第一次在國內(nèi)直播驍龍峰會，而對于國內(nèi)用戶而言這也意味著大家不用再倒時(shí)差了。
2020-12-02 14:27:022242 12月1日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888。
2020-12-03 09:03:514970 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，在技術(shù)峰會上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米
2020-12-03 09:39:2712305 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 的命名也讓很多網(wǎng)友大感意外。 據(jù)澎湃新聞報(bào)道，12 月 2 日，高通中國區(qū)董事長孟樸在高通驍龍技術(shù)峰會上接受采訪
2020-12-03 10:02:512132 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
2020-12-03 16:17:151702 12月1日，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，這是高通首款搭載集成式5G基帶的全新旗艦移動平臺。
2020-12-04 11:18:152377 高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動平臺，其采用三星5nm工藝打造，號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時(shí)也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。
2020-12-20 09:39:393505 12月28日，小米正式發(fā)布新十年首款高端旗艦--小米11。憑借高通驍龍？888移動平臺在性能、連接、影像、AI和游戲等方面的創(chuàng)新優(yōu)勢，小米11輕裝上陣，為全球米粉帶來無與倫比的突破性旗艦體驗(yàn)。
2020-12-29 14:13:032512 線性科技在漢諾威展會上展示寶馬i3突破性無線電池管理系統(tǒng)
2021-04-21 17:30:57
7 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102175 
在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通推出了全新一代驍龍8移動平臺，它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:357311 通技術(shù)公司今日在高通5G峰會上宣布，驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持全新功能并實(shí)現(xiàn)全新里程碑。這些成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案而實(shí)現(xiàn)的。驍龍X70利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、極快的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)
2022-05-11 09:35:063106 小米、OPPO、小鵬汽車和毫末智行的高管更是同臺亮相，展現(xiàn)了驍龍不斷擴(kuò)展的“朋友圈”。驍龍，已不僅僅是領(lǐng)先性能的代名詞，更是多品類終端頂級科技體驗(yàn)的開拓者。
2022-05-24 09:03:552436 11月16日，高通技術(shù)公司和Adobe公司在驍龍峰會上宣布雙方將擴(kuò)大合作，以支持在驍龍移動、計(jì)算和XR平臺賦能的終端設(shè)備上打造富有創(chuàng)造力的體驗(yàn)。雙方將幫助驍龍用戶突破創(chuàng)造力和生產(chǎn)力的邊界。
2022-11-16 09:46:521487 分享了驍龍技術(shù)包括突破性的AI能力如何變革他們的業(yè)務(wù)，并對驍龍計(jì)算平臺推動PC行業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程，以及在輕薄無風(fēng)扇的產(chǎn)品中打造AI增強(qiáng)體驗(yàn)表示支持。
2022-11-17 09:24:471437 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:052068 在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會期間，高通技術(shù)公司展示了公司最新的終端側(cè)AI創(chuàng)新，包括在驍龍計(jì)算平臺上運(yùn)行生成式AI，以及開發(fā)者在采用驍龍平臺的Windows 11 PC上創(chuàng)建應(yīng)用的新路徑。
2023-05-25 09:50:191239 ，而且它們有個(gè)重要特點(diǎn)就是「通才」，可以解決沒訓(xùn)過的任務(wù)。相比之下，語音生成模型在規(guī)模和任務(wù)泛化方面一直沒有「突破性」成果。 今日，Meta 介紹了一種「突破性」的生成式語音系統(tǒng)，它可以合成六種語言的語音，執(zhí)行噪聲消除、內(nèi)容編輯、轉(zhuǎn)換音頻風(fēng)格等。
2023-06-18 21:30:021296 
賦能等多個(gè)角度，描繪了混合AI賦能的智能未來。同期，第二代驍龍8的高通AI引擎獲得大會最高獎項(xiàng)——SAIL獎(卓越人工智能引領(lǐng)者獎);高通還在現(xiàn)場帶來了其強(qiáng)大終端側(cè)AI賦能的生成式AI用例技術(shù)演示。 推動5G+AI邊緣側(cè)創(chuàng)新，夯實(shí)智能未來發(fā)展基礎(chǔ) 高通技術(shù)
2023-07-07 19:58:511296 
9月14日， 2023全球AI芯片峰會 （GACS 2023）在深圳灣萬麗酒店舉行，本次峰會以「 AI大時(shí)代 逐鹿芯世界 」為主題。 燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林在開幕式上帶來題為《生成式人工智能
2023-09-14 17:50:021517 
驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001214 專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。 ?? OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。 今日， 在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：
2023-10-25 10:30:02932 
要點(diǎn) — ?? 第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動平臺。 ?? 該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、卓越影像特性、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費(fèi)者
2023-10-25 10:30:021847 
要點(diǎn) — ?? 全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能，更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。 ?? 驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業(yè)領(lǐng)先的NPU，在
2023-10-25 10:30:02847 
10月24日，在美國夏威夷驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計(jì)算新時(shí)代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI
2023-10-25 10:18:16929 
高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:285741 
北京時(shí)間10月25日-26日，2023高通驍龍峰會在夏威夷盛大召開，為科技界帶來了一場引領(lǐng)未來移動智能計(jì)算與AI創(chuàng)新的盛宴。
2023-10-27 10:09:221559 在2023驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新
2023-10-27 13:55:112295 在2023驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。這款開創(chuàng)性平臺將開啟頂級計(jì)算新時(shí)代，憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天
2023-10-27 13:55:271132 在2023驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動終端的下一代旗艦平臺，迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來。兩款全新平臺在設(shè)計(jì)中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求。高通公司CEO
2023-10-27 13:56:111036 在2023驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。
2023-10-27 13:56:291024 高通用一年一度的一場技術(shù)峰會，為其AI戰(zhàn)略做了專題展示。 10月25日，高通在驍龍峰會上一舉推出包括智能手機(jī)5G SoC和支持Windows 11的新一代旗艦PC芯片在內(nèi)的AI技術(shù)平臺。 從高
2023-11-09 14:17:18640 
已經(jīng)悄然到來，生成式AI正不斷展現(xiàn)出蓬勃的創(chuàng)造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動平臺，集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體，能夠以超高速度處理生成式AI任務(wù)，進(jìn)一步推動生成式AI向終端側(cè)規(guī)模化擴(kuò)展。 相較上一代平臺
2023-12-20 20:15:031183 
第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:381619 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384627 近日，科技界掀起一陣狂潮，高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺，此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系，更在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，CPU性能飆升15%，GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺，無疑將引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)進(jìn)入全新的AI與性能新紀(jì)元。
2024-03-25 09:46:062285 在科技日新月異的今天，高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列，更在AI模型支持方面實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
2024-03-25 10:23:352446 2023 年，生成式人工智能 (Generative AI) 領(lǐng)域涌現(xiàn)出諸多用例。這一突破性的人工智能 (AI) 技術(shù)是 OpenAI 的 ChatGPT 和 Google 的 Gemini AI 模型的核心
2024-05-21 17:07:271673 
在Microsoft Build 2024開發(fā)者大會上，高通技術(shù)公司宣布了重大進(jìn)展。公司擴(kuò)展了高通?AI Hub，使其支持驍龍?X系列平臺，旨在幫助開發(fā)者更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。這一舉措使得下一代Windows PC能夠充分利用終端側(cè)生成式AI的眾多優(yōu)勢。
2024-05-27 10:16:231024 高通在移動游戲產(chǎn)業(yè)廣泛的合作生態(tài)不僅限于OEM廠商、游戲工作室等，還包括電商平臺。自2019年以來，高通已經(jīng)持續(xù)多年和京東深入合作，打造“驍龍京東超品日”，讓更多消費(fèi)者了解和體驗(yàn)驍龍，一站式呈現(xiàn)驍龍賦能的多品類終端。
2024-07-26 09:44:09802 
在夏威夷舉行的高通驍龍峰會上，榮耀終端有限公司與高通公司共同展示了他們在AI原生應(yīng)用場景方面的最新研發(fā)成果。榮耀終端有限公司CMO郭銳出席了此次峰會并發(fā)表了演講，詳細(xì)闡述了榮耀與高通在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作。
2024-10-23 17:06:081471 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn)，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升，并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI，其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:373338 此前，驍龍峰會首日，智譜與高通技術(shù)公司宣布合作將GLM-4V端側(cè)視覺大模型，面向驍龍8至尊版進(jìn)行深度適配和推理優(yōu)化，支持豐富的多模態(tài)交互方式，進(jìn)一步推動多模態(tài)生成式AI在終端側(cè)的部署和推廣，賦能更加情境化、個(gè)性化的終端側(cè)智能體驗(yàn)。
2024-11-08 09:55:111295 和NPU功能，驍龍8至尊版實(shí)現(xiàn)了性能和能效的大幅提升，以及終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用，將開啟終端側(cè)生成式AI新時(shí)代，全面重構(gòu)用戶的移動體驗(yàn)。
2024-11-13 09:43:291906 隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場數(shù)字化浪潮中，AI PC成為了PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。面對全新的AI PC時(shí)代，驍龍推出了面向現(xiàn)代AI
2024-12-18 15:09:371378 ，終端側(cè)AI能力再次實(shí)現(xiàn)突破，為用戶帶來全面煥新的AI影像體驗(yàn)。 AI全面賦能，影像實(shí)力再進(jìn)階 在影像處理能力上，驍龍8至尊版擁有全新設(shè)計(jì)的AI-ISP，能夠在底層與Hexagon NPU進(jìn)行深度融合，帶來突破性的拍攝體驗(yàn)，幫助用戶在拍照時(shí)得到更多的AI加持。 驍龍8至尊版支持
2024-12-23 13:38:112361 
一直以來，高通積極推動終端側(cè)生成式AI變革，致力于為用戶打造更快、更可靠且更具隱私性的AI體驗(yàn)，推動AI技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域中發(fā)揮作用。全新推出的驍龍8至尊版移動平臺擁有進(jìn)一步升級的高通AI引擎，在
2024-12-24 11:47:372746 
《麻省理工科技評論》于1月3日公布2025年十大突破性技術(shù)，其中AI相關(guān)技術(shù)有：生成式AI搜索：整合多源數(shù)據(jù)，提供獨(dú)特答案，掃描設(shè)備文件快速識別對象，或?qū)⒓铀賯鹘y(tǒng)搜索引擎終結(jié)，推動個(gè)性化AI助手普及
2025-01-07 23:40:181784 
最快的第二代定制高通Oryon CPU、突破性的高通Adreno GPU和開創(chuàng)性的高通Hexagon NPU，驍龍8至尊版(for Galaxy)帶來無與倫比的性能，正在變革用戶與Galaxy AI終端的交互方式。
2025-01-23 10:20:461745 自智能手機(jī)時(shí)代以來，人們對于手機(jī)攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動計(jì)算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動平臺，實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗(yàn)，全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性，進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031745 今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181241 2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05778
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