高通在本月初正式發(fā)布了驍龍888移動平臺，其采用三星5nm工藝打造，號稱能夠提供突破性的性能和出色的能效，同時也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。

按照高通的說法，驍龍888的CPU部分采用了1+3+4架構(gòu)設(shè)計，包括一顆2.84GHz的Cortex-X1核心、三顆2.42GHz的Cortex-A78核心以及四顆1.8GHz的Cortex-A55核心。

這也讓驍龍888成為首款配備Cortex-X1架構(gòu)核心的移動平臺，CPU性能提升高達(dá)25%，能效比也提升了25%。

GPU部分驍龍888本次搭載的是Adreno 660，官方號稱其實現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺提升高達(dá)35%。

此外，高通還特別強調(diào)Kryo 680和Adreno 660能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動平臺一直以來的優(yōu)勢。

AI方面，驍龍888搭載了全新設(shè)計的第六代高通AI引擎（包括Hexagon 780處理器），理論算力高達(dá)26 TOPS，相比上代平臺來講性能提升高達(dá)73%，能效比則提升了三倍。

具體到性能方面，高通今天公布了一段驍龍888參考設(shè)計樣機的跑分視頻。在視頻中，高通共使用驍龍888參考設(shè)計樣機進行了三次安兔兔跑分，成績分別是740847、731916以及733554。

其中，CPU成績均達(dá)到了19.5萬分左右，GPU成績接近32萬，MEM成績超過12萬，UX成績最低也超過了9.5萬分。

從官方公布的數(shù)據(jù)來看，參考設(shè)計樣機配備的是6.65英寸2340×1080分辨率顯示屏，內(nèi)置12GB內(nèi)存和512GB的機身存儲空間，電池容量為3780mAh。

雖然這樣的內(nèi)存和存儲配置已經(jīng)達(dá)到了頂級旗艦級別，但其實這并不是驍龍888移動平臺跑分極限，畢竟這還只是一臺工程機而已，未來到了終端廠商手中之后，在更好的散熱條件以及更多存儲加速技術(shù)的加持下，平臺總分有望進一步的提升。

對比目前主流的旗艦平臺來看，驍龍888相比驍龍865 Plus移動平臺（成績?nèi)∽訰OG3上月平均分）總體性能提升在15%左右，相比麒麟9000機型（成績?nèi)∽訫ate 40 Pro+上月平均月）則領(lǐng)先5%左右。

搭載驍龍888移動平臺的新機最快會從本月底開始陸續(xù)發(fā)布，拭目以待吧。
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