傳安世收購英國最大的芯片商

今天有媒體報道稱，消息人士透露說中資半導體公司安世半導體（Nexperia）擬以6300萬英鎊（約8700萬美元）的價格收購英國最大的芯片制造商Newport Wafer Fab。媒體稱中國聞泰科技子公司安世半導體已經證實交易談判正在進行中。

Kevin點評：Newport Wafer Fab是英國為數不多的幾家半導體制造商之一，是一家私人持股的芯片廠，歷史可以追溯到1982年。

該公司主要為汽車行業生產用于電源應用的硅芯片，目前全球都緊缺芯片，尤其是汽車行業更加緊缺。另外，Newport Wafer Fab還在開發更先進的“化合物半導體”（主要是氮化鎵、碳化硅等第三代半導體）。

歐盟曾經在2019年初批準了一項投資化合物半導體的計劃，并為此計劃提供17.5億歐元的資金，該計劃的的牽頭人是威爾士，而Newport Wafer Fab就是威爾士參與此計劃的三家公司之一。

消息稱，Newport Wafer Fab還有幾筆未償債務，包括欠匯豐銀行2000萬英鎊、威爾士政府1800萬英鎊。這些債務將在出售后償還。與此同時，4年前從德國英飛凌手中收購Newport Wafer Fab后成為大股東的首席執行官德魯·納爾遜(Drew Nelson)將獲得約1500萬英鎊。

根據協議，納爾遜將獲準剝離Newport Wafer Fab的化合物半導體業務，他計劃將所得資金再投資于這家新企業。同時，他還被允許保留使用Newport Wafer Fab名字的權利。

另外，聞泰在今年4月初宣布將斥資120億元在上海建造一座12英寸晶圓廠，生產用于電動汽車的功率芯片和晶體管等分立器件。該工廠預計將于2022年7月投入運營，年產能高達40萬個晶圓。

可以看得出來，聞泰在汽車領域的投資是越來越大，從手機轉向汽車的決心也異常堅決。只是現在如此多的廠商都奔向汽車市場，未來估計也會是一場腥風血雨。

350億美元收購賽靈思！AMD收購計劃獲英國反壟斷機構批準，只待中國

據海外媒體報道，英國反壟斷機構，批準了AMD 350億美元收購賽靈思交易。如今，AMD是否能夠最終收購賽靈思，主要障礙在于是否獲得中國監管機構的審批通過。

2020年10月，AMD宣布以300億美元收購賽靈思，此次收購可以加強AMD在數據中心和5G強有力的競爭力，因為賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生廠商，可編程芯片FPGA主要用于數據中心業務上，無論是人工智能還是5G基站，都離不開賽靈思的可編程芯片。如果收購成功，這就意味著英特爾將會面臨更大的競爭壓力。

Lily點評：2021年5月，AMD向歐盟提交申請，希望批準這筆交易。6月30日，歐盟委員會無條件批準了這筆交易。AMD最主要的收入指出是計算和圖形事業部，但是在全球PC市場整體下行的背景下，CPU芯片廠商也在向高性能計算領域調整業務方向。FPGA是數據中心、AI和5G基站必用芯片。AMD希望以資本手段并購獲得資源，謀求更大的數據中心市場增長。打造一個和Intel、NVDIA競爭的數據中心處理器業務。

中國市場的監管審核一旦通過，AMD未來在數據中心市場，迅速將賽靈思的產品添加到產品組合中，擁有了CPU和GPU的實力，又加上賽靈思加速卡助力，對于未來市場的開拓更具信心。

龍芯中科沖擊科創板，國產CPU第一股來了！

近日，國產CPU企業龍芯中科技術股份有限公司正式遞交了科創板IPO申報，若龍芯中科上市，將成A股市場上首家國產CPU企業。

Kitty點評：國產CPU目前有x86架構、Arm架構、LoongArch、申威Alpha等。龍芯早期采用MIPS架構，但在2020年龍芯基于二十年的CPU研制和生態建設積累推出了龍芯架構（LoongArch），包括基礎架構部分和向量指令、虛擬化、二進制翻譯等擴展部分，近2000條指令，全新的龍芯架構已不再包含MIPS指令系統。

龍芯從2020年起新研的CPU均支持LoongArch架構。支持龍芯架構的龍芯3A5000處理器芯片已經流片成功，龍芯3A5000使用12/14nm工藝節點，主頻最高為2.5GHz，集成雙通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口，單核SPEC CPU 2006 Base 定浮點分值均超過26分，逼近開放市場主流產品水平。

據龍芯介紹，LoongArch是一款充分考慮兼容需求的自主指令系統，在定義時充分考慮了 MIPS、X86、ARM、RISC-V 等主要指令系統的特征，具有較好的自主性、先進性與兼容性。LoongArch 將通過“指令系統創新+二進制翻譯”的方式，高效運行MIPS、X86、ARM等平臺上的二進制應用程序，從而達到生態融合的目的。

不過，龍芯也面臨著一些潛在風險，一是公司向部分EDA工具供應商采購EDA設計工具許可。如果對外貿易環境不確定性增加，技術限制范圍進一步擴大，公司存在無法取得部分EDA軟件升級版本使用許可的風險；二是，報告期內發行人主要銷售的CPU芯片產品采用 MIPS指令系統進行設計開發。目前仍有一起與MIPS技術許可合同相關的仲裁事項。這些因素可能對龍芯的生產經營產生一定影響。

CPU生態的繁榮需要越來越多的企業、開發者加入進來，龍芯做為國產CPU的代表，在未來如果能建立廣闊的生態，那么在企業級乃至消費級的接受度會更高。

汽車芯片短缺將在第三季度有所緩解

根據市場研究公司IHS Markit的數據，從去年底開始的汽車芯片短缺將在2021年第三季度開始有所緩解。今年上半年隨著汽車芯片的短缺，世界各地的汽車OEM廠商多次停產汽車。IHS Markit稱這一趨勢將在第三季度持續下去，但下降的產量會有所緩解。

IHS Markit認為OEM在靈活改進其生產計劃后，可以更好地應對短缺問題，并預計汽車芯片供應鏈將在2022年第一季度恢復正常。

Leland點評：當前幾家汽車芯片大廠都已經恢復正常，或是逐步回歸先前的生產水平。比如瑞薩已經成功重啟了上個月火災關閉的工廠，預計在7月工廠恢復正常的出貨量，而恩智浦此前因為寒冷天氣而關閉的奧斯汀工廠也早在4月重新開工。由于干旱和電力短缺，臺灣半導體也深受影響，在限水和停電政策下工廠相繼減產，但6月的降水已經恢復正常水平，生產有希望再度恢復正常。

當前不少汽車OEM的庫存無法支持需求，甚至出現了出貨困難的情況，還導致了一定程度的漲價，影響了汽車市場維持了幾個月的驚人銷售速度。這一短缺的影響在6月份達到了頂點，如果在第三季度，汽車芯片短缺可以得到緩解的話，相信汽車市場將很快回歸飛速增長。

華為正在海內外大量招聘芯片人才

據日經亞洲新聞報道，華為公司正在尋求聘請慕尼黑的芯片工程師、伊斯坦布爾的軟件開發人員和加拿大的人工智能研究人員，他們并沒有停止海內外招聘的步伐。

Nikkei Asia 查看了該公司各個招聘網站及其官方 LinkedIn 帳戶上的招聘信息，發現華為在歐洲和加拿大找到了數百個與人工智能算法、自動駕駛汽車工程、軟件和計算基礎設施、芯片開發和量子計算相關的職位——所有這些領域美國也在大力投資。

Lily點評：華為創始人任正非對媒體公開表示，2021年和2022年是華為謀求生存和戰略發展的最關鍵和最具挑戰性的兩年，人才至關重要。華為計劃在通常的研發預算之外，向領先技術投入“數十億美元”。自去年美國對華為實施制裁后，華為已經將生存戰略從支持智能手機等現有業務向進軍汽車等其他新業務領域。

華為在德國慕尼黑已經發展了數年，招聘無線芯片組和汽車芯片開發團隊，正是看中這個城市是德國汽車制造商寶馬大本營，技術人才云集，也是向汽車領域加大投資的表現。而在歐洲芬蘭、瑞典和俄羅斯的招募人工智能算法，還是希望召集全球的尖端人才為華為的尖端設備研發。正如大家看到的一樣，即使華為目前的業務發展受到美國的阻擾，但是現在最好的辦法就是保持研發和創新領域的研究，一旦在中國市場、海外市場中獲得創新產品的先機，華為再在供應鏈上補齊短板，華為的持續再壯大就能成為現實。

Intel將首發臺積電3nm 性能相比5nm提升15%

根據臺積電方面的規劃，3nm工藝將在今年第三季度開始風險試產，并于2022年大規模量產。盡管時間尚早，但據悉，蘋果和英特爾已成為首批采用其3nm工藝的客戶之一，據業內人士透露，相關芯片測試已經展開，但尚未知曉是否流片。

根據臺積電的說法，和5nm制程相比，3nm制程有助于計算性能提升10%至15%，同時降低25%至30%的耗電量。據消息稱，英特爾將與臺積電合作至少兩個3nm制程項目，包括筆記本電腦和數據中心服務器設計中央處理器。

Simon點評：盡管早已經知道Intel將芯片交由臺積電代工，但沒料到的是，Intel將首發采用臺積電的3nm制程工藝。并且還有消息稱，Intel向臺積電評估的產量，甚至超過了蘋果的下單規模。

當然這里有多方面的原因促使這個結果的產生，一方面Intel自身的工藝不斷延期，10nm的至強芯片已經從今年年底推遲至明年的二季度，而另一方面，自身的7nm工藝需要等到2023年。

除此之外，Intel的最大競爭對手AMD也是臺積電的密切合作伙伴，在股價已經被超越的時候，再繼續被AMD在技術上趕超，對于Intel而言將陷入非常被動的局面，因此率先采用臺積電的3nm工藝也在情理當中。

最后，這里做一個沒有證據的推斷，過去Intel一直是IDM模式，但近期建設的先進制程工廠卻僅是代工廠模式。此次Intel直接采用臺積電的3nm，一定會進行深度參與，就像蘋果一樣，Intel可能也將派出許多工程師前往臺積電進行學習。即便無法在短時間內就將臺積電的3nm工藝復刻，但也可以幫助Intel道路上少走一些彎路，節省大量的成本，可謂一舉多得。

大基金二期增資半導體設備廠商中微公司

7月2日，中微公司披露定增情況書，公司擬發行8022.93萬股，募資總額82.1億元，其中大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元。本次定增發行價格為102.29元，對照當日中微公司151.5元的收盤價，發行對象的賬面浮盈接近50%。

Carol點評：中微公司是國內半導體設備的領先企業，據報道，該公司CCP刻蝕設備已批量應用于國內外一線客戶從65nm到5nm集成電路制造產線、64層及128層3DNAND產線，并已取得5nm及以下邏輯電路產線的重復訂單；ICP刻蝕設備逐步成熟，已成功進入海內外十余家客戶的晶圓產線，近些年中微公司的業績表現也相當優秀。

同時半導體設備是晶圓廠商投資最大的領域，據統計，2020到2022年國內晶圓廠總投資金額分別將達到 1500 億元、1400 億元、1200 億元，投資額是國內歷史上最高的三年，可以預見未來幾年國內半導體設備市場前景可觀。

當前中微公司隨著規模及業務的擴張，在現有上海總部廠區、南昌廠區進行半導體設備生產與研發已出現瓶頸。大基金二期在此次進入不僅可以助力中微公司未來項目建設和發展，同時也將會受益于中微公司的技術實力，以及把半導體設備未來的前景取得不錯的投資受益。