小米造芯，終于來了！

3月26日，小米手機官方發布一張海報，表示：一顆小小的自研芯片，帶著小米生態不息的技術夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎湃。

由此來看，在3月29日小米春季新品發布會上，小米將發布新一代的澎湃芯片。

Kitty點評：從這則消息可以看出，首先，小米從未放棄過自研芯片。

最早，小米從2014年開始做澎湃芯片，2017年發布第一代澎湃s1芯片，它搭載八核64位處理器、28nm工藝制程、主頻2.2GHz、四核Mali T860圖形處理器。在小米5c上搭載了這顆自研的澎湃s1處理器。

但是由于性能較弱，后續沒有下文。不過，雷軍在去年8月表示，澎湃芯片還在做。

其次，即將發布的是一顆什么芯片？

從宣傳頁面的內容看，這是一顆小芯片，那么應該不是手機SoC。現在多個信源顯示，它將是一顆獨立的ISP芯片，而非澎湃s2。

ISP即圖像信號處理單元，主要對前端圖像傳感器輸出的信號做后期處理，如降噪、HDR補正，還可以實現人臉識別、自動場景識別等功能。

一般來說，現在的手機處理器會集成ISP，具有更優的成本，但獨立ISP在運算能力、成像質量等方面表現更優。

小米自研獨立ISP芯片體現出小米對于手機影像畫質的更高追求。

另外，也有消息說，它可能是一顆物聯網IoT芯片。到底是什么芯片，下周一將揭曉哦。

受半導體材料缺貨影響 蔚來汽車宣布臨時停產5個工作日

3月26日，蔚來發布公告稱，由于半導體短缺，公司決定從2021年3月29日起，暫停“江淮蔚來”合肥制造工廠的汽車生產活動5個工作日。這也導致蔚來汽車盤前持續下挫轉跌，此前一度漲超4%。

蔚來汽車表示，由于半導體產業鏈供應持續緊張，已經讓該公司3月份汽車產量受到了影響。蔚來汽車預計，2021年第一季度將交付約19500輛汽車，略低于之前預期的20000輛至20500輛。此外，特斯拉也受到材料缺貨，成本上升的影響，將旗下汽車價格上調了8000元。

Simon點評：從今年半導體缺貨潮開始，汽車電子是受影響最大的領域，已經有多家汽車廠由于材料短缺影響到了正常的生產節奏，包括本田、通用、大眾、豐田、福特等，甚至有的工廠已經決定在今年4月份之前都不會重新開工。

但值得注意的是，此前這些受影響的企業基本是傳統燃油車廠，造車新勢力受到的影響較小。當然，一方面也是燃油車市占率，受到的沖擊也較為明顯，另一方面是燃油車投資相對新能源汽車更重，但利潤更薄，市場波動對于燃油車影響更大。

但此次造車新勢力也受到了沖擊，可見目前半導體市場缺貨程度已經非常嚴重。畢竟新能源汽車市場正處于高速發展階段，只要稍一停滯發展，就有可能落后于市場。更何況特斯拉、理想、小鵬等造車新勢力增長勢頭迅猛。加上互聯網巨頭也在蓄勢待發，如百度、小米等，此時如果不是迫不得已，必然不會輕易的停止生產。

蘋果5年收購25家AI公司

近日，據 GlobalData 的最新研究表明，為了搶占業界領先地位，蘋果近 5 年大舉投資人工智能 (AI)，在 2016 年至 2020 年之間共收購了 25 家 AI 公司，居業界之冠。

GlobalData統計，在AI 公司收購上，蘋果領先 Accenture、Google、Microsoft和 Facebook，5 年來，蘋果收購了 25 家 AI 公司，而 Google 收購了 14 家。

Lily點評：蘋果公司除了在智能手機領域乘勝追擊外，它依然在執著地為追趕Alphabet的Google Assistant和亞馬遜的Alexa語音處理能力持續努力。

蘋果CEO庫克曾經說過，美國科技巨頭幾乎每月都收購一家公司，蘋果顯然也在收購中不斷前行。2020年1月，蘋果收購了AI初創公司Xnor。之前Apple AI的收購包括Drive.ai，Silk Labs，PullString和Turi等多家公司

GlobalData研究表明，4 家美國公司—蘋果、Google、Microsoft 和 Facebook，合計收購 60 多家人工智能公司。顯然，蘋果希望在AI均被競賽中處于領先地位。對于蘋果而言，大多數收購似乎與 Siri 的改進有關，像是收購機器學習初創公司 Inductiv，以改善 Siri 的數據，收購愛爾蘭語音技術初創公司 Voysis，來提高 Siri 對自然語言的理解，PullString 則有助 Siri 更易于讓 iOS 開發人員使用。其他的收購也是關注未來的產品，比如Drive.ai，這是一家自動駕駛初創公司，該公司因使用深度學習來識別和避免行駛中的物體而聞名。

露笑科技擬剝離非主業聚焦碳化硅業務

3月19日，露笑科技公告稱，擬轉讓露通機電100%股權。在此次出售中，露通機電100%股權評估價為2.51億元，轉讓價格為2.5億元。3月24日晚間，露笑科技對轉讓全資子公司露通機電100%股權的相關問詢給出了正式回復。

針對出售露通機電100%股權的原因，露笑科技方面稱是為了使公司專注于碳化硅的第三代半導體基材。因其為資金和技術密集型行業，本次交易既能給公司帶來現金流，也能減少公司在非主營業務上的資金投入。

Carol點評：當前，第三代半導體材料碳化硅憑借耐高壓、耐高溫等優點，在功率半導體領域備受重視，碳化硅更是被寫入“十四五”規劃。創道投資咨詢合伙人步日欣表示，專注于碳化硅是露笑科技轉型的一個選擇。

露笑科技其實早早就已經在碳化硅方面進行布局，根據其業績預告，露笑科技在2020年加大技術改造和碳化硅半導體材料研發投入，其100億元的碳化硅產業園項目正在進行中。

露笑科技碳化硅產業園一期投資21億元，首次投資3.6億元，計劃建設100臺的6英寸碳化硅規模化產線，廠房占地17000平方米，預計3月底前建造完成。下一步進行機電安裝，預計6月底之前點亮一期產線，9月底之前進行試生產。

露笑科技方面表示，2021年公司將抓住光伏發電業務的發展機遇，在保持原有漆包線和光伏電站發電業務穩步發展的基礎上，繼續以碳化硅產業為戰略中心，加大對于碳化硅的研發投入，加快推進公司半導體材料產能建設。

三星發布單條512GB的DDR5內存

三星于3月25日發布了業界首個基于HKMG技術的DDR5內存，單條容量達到512GB，專為寬帶要求極高的計算應用打造。據三星公布的數據，512GB的容量是由8層的TSV結構實現的，在HKMG材料的輔助下，功率降低13%的同時，速度是DDR4的兩倍，內存頻率將高達7200Mbps。

三星稱自己是唯一一家在邏輯和存儲上，將HKMG技術打造入內存產品的半導體公司。Intel的工程師團隊與三星緊密合作，對其性能進行了優化，同時也支持至強可擴展處理器中的新系列Sapphire Rapids。

Leland點評：雖然DDR5仍未普及，但三星已經將DDR5內存的頻率提升至可怕的7200Mbps，而反觀其他競品仍在4800到5600Mbps的范圍內。更高的內存頻率對人工智能和機器學習等數據分析應用來說是至關重要的。三星從2018年起就在GDDR6內存中導入了HKMG工藝，此番應用在DDR5中，替換了原有的絕緣材料，明顯對性能和功耗都有著更大的提高。

此外，3D TSV技術也是三星在DRAM模塊上擴大容量的關鍵，比如此次最大容量為512GB的內存就是由8層16GB DRAM芯片堆疊而成。在該封裝技術的助力下，高密度、高性能的內存模塊更適合數據中心、企業級服務器等環境。

英特爾的代工服務能起死回生嗎？

據報道，英特爾在當地時間3月23日宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州再蓋兩座晶圓廠，并宣布將會擴大公司的晶圓代工服務。為此，英特爾首席執行官基辛格(Pat Gelsinger)還宣布成立了一個“晶圓代工服務”的獨立事業部。他期望未來會成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。

Kevin點評：雖然英特爾的“代工”歷史不算短了，但其主要的商業模式還是以“垂直整合制造（IDM）”為主，而且，其代工的業績一直都不算好。原因可能有兩個，一是英特爾長期以來都是要求供應鏈要配合它，但當它要開始擴大經營代工事業時，就會變成它要去配合供應鏈客戶，也就是說心態轉換比較大，英特爾好像一直都沒怎么轉換過來；二是，英特爾還面臨著產品利益沖突的問題，當英特爾在經營自家品牌芯片產品時，又同時替有競爭關系的客戶代工制造產品，很容易引起客戶的疑慮。

其實，現在英特爾如果重新擴大代工業務的話，同樣還是會面臨這兩個問題的困擾。除非它能夠將代工業務完全獨立出來，但這樣一來也會面臨其他的問題。比如從AMD分離出來的格芯的發展之路就充滿了坎坷。

因此，英特爾重提代工業務，重新押寶晶圓代工，前景并不一定光明。

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