TI：玩轉全新MSP432 MCU

　　德州儀器推出全新的超低功耗MSP432 MCU，揭開了這款微控制器平臺的神秘面紗。相較于經典的MSP430，MSP432 的命名方式到底代表什么含義呢？有人認為這是一款32位的MCU，也有人猜測這款產品集成了ARM? Cortex?內核。的確如此， TI正在將其低功耗MSP430所具有的卓越特性引入到ARM領域中。能夠同時擁有ARM Cortex-M4F內核的性能以及MSP430 MCU所具有的低功耗優勢將是怎樣一種前所未有的體驗？憑借FPU引擎、DSP指令和48MHz，那些正在尋找擁有更高性能或行業標準內核的MSP用戶以及那些正在尋求更低功耗的ARM用戶將能夠找到兩者結合的最佳選擇。TI的16位MSP430 MCU也將繼續作為TI產品組合的基礎，并且在16位MCU領域帶來更多像MSP430 FRAM系列一樣的全新創新。

　　利用與Cortex-M0+相似的能耗來實現Cortex-M4F的全部性能時，會感到有些驚訝。但是從現在起，再也無需在低功耗與高性能之間做出任何的取舍或權衡。TI的MSP432 MCU平臺為業界提供了具有最低功耗的ARM Cortex-M4F器件。雖然目前業界存在著很多“低功耗MCU”產品，但是EEMBC的ULPBench評分證明了TI的絕對優勢，該項評分主要針對同類MCU在功耗方面進行統一比較。MSP432 MCU在所有同類競爭的Cortex-M3和-M4F器件中獲得了最高分數，而得分越高則證明功耗越低。

　　MSP432 MCU平臺旨在為業界提供最低功耗的ARM Cortex-M4F器件，該產品在工作狀態下的流耗只有95uA/MHz，而在支持實時時鐘情況下的待機狀態流耗也僅為850nA，同時還集成了針對超低功耗進行優化的外設，包括·相較于低壓降穩壓器 LDO，集成的DC/DC（除LDO外）能夠節省40%的能耗; 8個獨立段上配備了具有可選擇保留的64KB RAM，每個RAM段可省電30nA;在采樣傳感器為1MSPS時，低功耗高速模數轉換器的流耗僅有375uA; 相較于閃存，存儲在ROM中的Driver Library可將耗電量減少35%

　　除此之外，TI還將全新的高性能外設集成在內核周圍，從而能夠實現3.41/MHz的最高CoreMark得分，其特性包括： 具有獨立段的256KB閃存可實現同步的內存讀取和擦除;存儲在ROM中的Driver Library可實現超過閃存200%的執行速度;采用目前最快的MSP ADC——具有13.2 ENOB的1MSPS 14位SAR ADC，可加快從傳感器中的采樣速度。

　　除了MSP432 MCU平臺，TI還推出了MSP430 LaunchPad，而這款器也采用了與以往不同的純黑色。TI發布了這款集成在黑色PCB上的限量版MSP432 LaunchPad。

　　英飛凌：適于汽車新型16和32位MCU

　　英飛凌科技兩款高性能16位和32位微控制器，它們分別是配有嵌入式閃存的16位XC167CI-32F40F和32位TC1100。新產品可滿足寬范圍驅動和控制應用。其中TC1100適用于諸如可程序邏輯控制、高階驅動器、工業用總線控制器和通信設備等應用，而XC167CI- 32F40F則具備有彈性PWM單元，以及大容量閃存，適用于多種馬達控制工業應用。

　　新款16位微控制器 XC167CI-32F40F是英飛凌16位C166微控制器家族的最新成員，它融合了C166S V2核心的功能和性能，以及內含功能強大的外圍子系統和增至256KB的片上閃存。這款16位微控制器包含高性能C166S V2核心，指令執行時鐘僅為25ns，可與現有的C166架構系統軟件兼容。其它特性包括高速TwinCAN、完全支持CAN 2.0 B、32條信息和兩條通信線路，完成網關功能的高速通信。XC167CI-32F40F所包含的CAPCOM6E模塊專用于AC和DC馬達的PWM控制，能夠對多種類型的馬達進行簡單、靈活的控制。內置在MAC單元中的DSP，可支持許多復雜的工業、汽車和通信應用所必須的信號處理和計算能力。該芯片還內含一個上除錯控制器，幫助客戶加快軟件開發和系統整合的速度，從而縮短產品上市所需的時間。XC167CI-32F40F還內含I2C接口容易整合I2C 周邊、256KB先進可程序閃存、12KB RAM和16信道10位快速ADC。此外，這款微控制器的工作溫度范圍很大，從-40℃到+125℃，能夠滿足工業和汽車應用要求。該芯片的核心工作電壓為2.5V，共通I/O電壓為5.0V。

　　32位微控制器TC1100適用于高階驅動設備、機器人、PLC的網關控制器、汽車安全和其它通用工業控制應用等。這款新產品基于TriCore CPU，包括一個內含內存管理單元和浮點單元，并且具備150MHz的時鐘頻率。與TC1130不同的是，TC1100減少了指令集。TC1100支持Linux或RTAI Linux操作系統。它內含144KB RAM內存高性能區域內存總線，適用于高速緩存與外接內存之間的快速存取， 以及英飛凌公司用于提高芯片上通信能力的彈性周邊接口總線。與所有TriCore架構的微控制器一樣，TC1100具備微控制器的實時處理能力、DSP的算性能和RISC的簡單程序架構特性。它還支持嵌入式系統供貨商提供的多種開發和編程工具。TC1100具備兩個電源，1.5V核心電壓和3.3V I/O電壓。英飛凌的XC167CI-32F40F采用小型P-TQFP-144封裝；TC1100采用208引腳的P-LBGA封裝。這兩款器件目前均已上市。其中TC1100包括時鐘頻率分別為100MHz和150MHz的兩個型號，工作溫度范圍在-40℃至+85℃之間。

　　英偉達：Tegra X1移動芯片面向智能汽車

　　英偉達Tegra X1移動處理器，一款定面向智能汽車的芯片。Tegra X1內置了八顆64位架構核心處理器，以及256核圖形處理器，可實現最高60幀的4K視頻編碼，支持H.256和VP9等編碼格式。英偉達CEO黃仁勛稱Tegra X1是首款“超級移動芯片”，它是第一個浮點運算能力超過1萬億次的移動芯片。黃仁勛認為，未來的汽車將需要極為強大的中央處理器，而這正是英偉達在Tegra X1上做的。英偉達兩款車載設備解決方案，首先是名為DRIVE CX的解決方案，它內置了Tegra X1處理器，可以用來驅動車載屏幕，支持實時3D演算的導航，并且可監控車輛的各項數據。另一款是DRIVE PX，內建兩顆Tegra X1處理器的，性能更為強勁。

　　英偉達Tegra X1的上一代產品為Tegra K1，內建192個GPU核心，擁有32位和64位兩個版本。可能是功耗過高，目前僅有小米平板和Nexus 9等平板設備搭載了Tegra K1。而新一代的Tegra X1在性能翻倍的同時，其功耗也必將大增，所以，英偉達將其定義為面向智能汽車的移動芯片，畢竟車載設備對于功耗的要求要比手機等移動設備寬松很多。
電子發燒友《汽車電子特刊》，更多優質內容，馬上下載閱覽