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前言：
智能手機行情低迷，復蘇遙遙無期，核心SoC芯片設計商也在加速向著汽車芯片（艙駕）拓展新市場空間。
根據國際咨詢機構ICV預計:2025年智能座艙SoC全球市場規模能夠突破50億美元，到2027年達到77.03億美元，6年復合年均增長率約為14.1%。
今年對智能座艙相關企業來說，將是奠定基礎、搶占先機的時刻，避免內耗，構建良性競爭態勢至關重要。
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智能座艙，簡單來說就是一進到車內，一切能摸到和看到的，都是座艙的一部分。
和傳統汽車不同，現在能給車主一種與眾不同的體驗感，才能算得上真正的[智能汽車]，而最能提升體驗感的就是智能座艙。
目前多屏交互、智能語音、車聯網、OTA、VR/AR已經成為智能座艙的標配。
在智能座艙中控制[車載信息娛樂系統＋流媒體后視鏡+抬頭顯示系統+全液晶儀表+車聯網系統+車內乘員監控系統]等一系列復雜功能，都需要智能座艙SoC芯片來完成。
近日，英偉達CEO黃仁勛與聯發科CEO蔡力行共同宣布兩家公司達成合作，雙方將共同開發車用SoC系統級芯片，并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。
并充分融合兩家公司汽車產品組合的優勢，覆蓋從豪華到主流的所有汽車細分市場。
通過此次合作，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。
此次合作是由英偉達執行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴展到更多領域。
作為高通在手機SoC唯一的對手，聯發科和高通的斗爭也持續在智能座艙芯片領域。
目前，高通在汽車智能座艙芯片市場占據霸主地位，而英偉達在汽車自動駕駛芯片領域存在感較強。
不過在英偉達此次轉戰智能座艙前，高通已表態今年下半年將完成輔助駕駛領域的設計，兩家公司將互相插足對方的優勢賽道。
英偉達雖說在智能座艙領域建樹不多，但與聯發科的合作或將從高通手中分一杯羹。
英偉達與聯發科的合作，不排除會改變智能座艙芯片領域的競爭格局，威脅到高通的市場地位。
英偉達：從自動駕駛芯片到智能座艙芯片
英偉達在汽車自動駕駛領域存在感較強，通過持續投資研發，推出了一系列具有競爭力的自動駕駛產品。
例如DRIVE PX平臺、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺等。
英偉達[AI芯片+CUDA]的智能汽車生態架構被行業公認為全球領先，尤其是智能芯片A100尚無競爭對手。
去年9月，英偉達發布新一代自動駕駛芯片Thor，算力可達2000 TOPS，可實現艙駕一體，計劃在2024年量產，以搶奪市場份額。
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從自動駕駛到智能座艙，英偉達在汽車領域的野心不言而喻。
英偉達看到了智能座艙未來不可估量的前景，以及當前其作為新能源汽車整車價值洼地的現實，才抓緊時間搶抓機遇與聯發科聯合。
表面上可以阻擊高通在新能源領域的垂直一體化，實質上則是英偉達邁向全球第一市值的關鍵一步。
聯發科：營收壓力大，搶占藍海分杯羹
在汽車智能座艙市場，聯發科相較于老對手高通仍晚一步。
2016年聯發科開始研發車載芯片。
2018年，聯發科推出了針對智能座艙的MT2712芯片，對標的是高通第二代820A芯片。
MT2712獲得了大眾、現代、奧迪和吉利等車企的認可，陸續搭載品牌中低端車型之上。
2019年，為了狙擊高通8155芯片，聯發科也發布了智能座艙芯片MT8666。
和手機SoC一樣，聯發科高舉性價比大旗，所有費用加起來僅有高通的一半左右，這對于車企來說是個不小的誘惑。
這讓聯發科搶占了不小一部分智能座艙市場，不少車企開始使用聯發科的芯片。
但距離7nm的8155，在工藝制程、算力等各項參數上，仍然有不小差距。
所以聯發科想打響名堂，摸著高通過河是一個值得嘗試的方法。
從聯發科、英偉達公布的合作方案來看，雙方將全面進軍智能座艙芯片、車規SoC等領域，相當于直接殺入高通腹地。
此外在過去幾年，全球手機市場持續萎縮，以手機芯片為主業的聯發科面臨巨大收入壓力。
聯發科發布的一季度報告顯示，其營收同比大幅下滑33%；凈利潤同比減少49.4%，近乎腰斬。
高通：延續手機芯片優勢和地位
基于對智能手機SoC需求空間逐漸見頂的判斷，高通開始大步踏入汽車智能座艙領域。
從2014年推出驍龍620A以來，高通已發布四代智能座艙芯片，芯片制程也由28nm升級至5nm。
同時高通也在這個過程中牢牢占據了智能座艙芯片市場的核心地位。
2016年，高通正式發布820A，吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來等一系列廠家采用。
直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上，如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。
2019年，高通發布第三代智能座艙芯片8155，采用全球7nm制程，被稱為[車規級芯片天花板]，一度成為衡量一款智能車科技水平高低的標尺。
2020年，推出ADAS和自動駕駛解決方案——Snapdragon Ride平臺。
2022年高通完成了對Arriver的收購，同時將Arriver的視覺系統整合到了高通的系統之中并開始對SoC和計算機視覺軟件進行協同設計。
今年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC就是采用單顆SoC芯片集成方式，它是可以同時支持數字座艙和ADAS的可擴展系列SoC。
今年5月，高通公司公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295（SA8295）。根據高通公布的消息，高通驍龍8295芯片將采用了5nm工藝制程，其算力達到了30TOPS。
結尾：? 座艙功能體驗升級，必然離不開硬件的支持，而芯片無疑是最底層、最重要的硬件之一。算力是智能化的基礎，芯片則是汽車產業智能化的根基。
在[軟件定義汽車]的大背景下，智能座艙成為全球芯片廠商競逐的下一個戰場。
實現汽車產業的自主可控已成為中國發展國產智能座艙芯片的最根本原因。
因此，智能座艙芯片的國產化更似汽車芯片國產化進程道路上的第一步。
編輯：黃飛
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工商網監
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