資料介紹
綜述了全球CMP設備市場概況及適應0. 1$N.m工藝平坦化要求的CMP技術
現狀,給出了向今300mm國片轉移過程中CMP技術占用成本及CMP設備性能指標。
為了進一步提高生產效率和降低成本,制備器件村底的硅片現正在由中200二 圓片向中300mm圓片過渡,對這種襯底必須進行全局平坦化。多年的研究表明,需要對多層布線互連結構中絕緣體、導體、層間介質(ILD),鑲嵌金屬W, Al, Cu, Au、多晶硅、硅氧化物等進行平面化處理,化學機械拋光(CMP)則是唯一的全局平面化技術。 利用 Strasbaugh公司的拋光機在 EastFishkill T廠進行工藝的開發。1988年,IBM開始將CMP工藝用于4MDRAM器件的制造。到1990年,IBM公司便向Micron Technolog公司出瞥了采用CMP技術的4MDRAM工藝。此后不久,又與咖-torol。公司合作,共同進人為蘋果計算機公司生產PC機器件的行列。從此各種邏輯電路和存儲器便以不同的發展規模走向CMP。到1994年,隨著0. 5wm器件的批量生產和0. 35 P,rn工藝的開發,CMP工藝便逐漸進人生產線,設備市場初步形
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