高工智能汽車(chē)研究院最新監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)市場(chǎng)乘用車(chē)前裝智能座艙搭載率持續(xù)攀升，上半年剛突破70%，到年底已達(dá)到73.4%，預(yù)計(jì)2025年將跨越80%大關(guān)。同時(shí)，2024年智能座艙市場(chǎng)也進(jìn)一步向多元化、高階化演進(jìn)。

其中，多元化在座艙計(jì)算平臺(tái)主要呈現(xiàn)“兩端分化、中間升級(jí)”的特征。20萬(wàn)元以下經(jīng)濟(jì)型及35萬(wàn)元以上(傳統(tǒng)豪華品牌)車(chē)型仍以分布式架構(gòu)為主，而20-35萬(wàn)元價(jià)位中端車(chē)型已成為域控升級(jí)的首選車(chē)型，并且逐步往20萬(wàn)元以下經(jīng)濟(jì)車(chē)型滲透。

另外，大屏化也是智能座艙快速發(fā)展一個(gè)重要特征。高工智能汽車(chē)研究院最新監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年10英寸以上中控大屏搭載率已達(dá)到87.9%，10英寸以上的液晶儀表屏搭載率也突破了50%，達(dá)到了53.4%。大屏化是車(chē)企給用戶帶來(lái)更多智能化、個(gè)性化體驗(yàn)的主要載體，同時(shí)更多功能升級(jí)也迫使企業(yè)對(duì)座艙計(jì)算平臺(tái)的升級(jí)；

2024年，從搭載10英寸及以上座艙平臺(tái)的份額排名來(lái)看，高通全市場(chǎng)已上升至榜首位置，并且是域控升級(jí)的主要平臺(tái)；而以存量項(xiàng)目為主的恩智浦、TI、英特爾等傳統(tǒng)廠商，市場(chǎng)份額逐年下滑；值得注意的是，芯馳、華為等本土廠商處于較快上升周期。

數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年車(chē)企選用本土方案占比已提升至7.4%,較2023年（同期為2.5%）提升了3倍之多。

其中，芯馳已成長(zhǎng)為本土市場(chǎng)份額最高、搭載車(chē)型最多的智能座艙芯片廠商。憑借在儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等座艙應(yīng)用場(chǎng)景的全面布局，芯馳成為更多車(chē)企本土座艙芯片方案的首選，2024年市場(chǎng)份額上升至3.57%，在上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車(chē)企的50多款主流車(chē)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

除智能座艙芯片外，芯馳的高性能車(chē)規(guī)MCU、中央網(wǎng)關(guān)芯片全年出貨量同比激增，推動(dòng)整體芯片出貨量突破700萬(wàn)片，覆蓋超100多款主流車(chē)型。

未來(lái)，隨著智能座艙往更高階化演進(jìn)，艙泊一體、艙駕一體、AI座艙會(huì)逐步成為主機(jī)廠新的需求點(diǎn)，中國(guó)智能座艙供應(yīng)鏈體系正在重構(gòu)，座艙SoC芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將迎來(lái)更激烈的變化。