電子發燒友原創 章鷹

2022年，汽車電子架構演進推動座艙 SoC 加速迭代，IHS 預計 2025年全球汽車主控 SoC 市場規模將達到 82 億美元，年復合增長率達到19.9%。2015 年至今，車機系統智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優勢，取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

近日，在英飛凌線上創新峰會上，來自臺灣手機芯片大廠聯發科，帶來了最新智能座艙產品的介紹。8月份，在深圳的電子展上，記者拍攝了聯發科推出的黃山智能座艙芯片MT8675應用實景。
12月14日，聯發科股份有限公司汽車電子事業處處長熊健現場表示：“今年，聯發科與英飛凌攜手完成了一個很漂亮的案例，即長安歐尚Z6的全球首發，其Traveo-2搭載我們的座艙芯片。” 熊健帶來了對智能汽車、座艙芯片市場的最新洞察，也重點分析了聯發科系列座艙芯片的最新進展。

智能汽車發展的三大趨勢

11月22日，中國汽車工業協會發布公告的數據顯示，10月份，中國新能源汽車產銷分別完成76.2萬輛和71.4萬輛，同比分別增長87.6%和81.7%，單月新能源汽車的滲透率超過30%。前十個月，中國新能源汽車產銷量均超500萬輛，持續保持高增長態勢。預計全年中國新能源汽車銷量超過600萬輛已經沒有懸念。


汽車電子事業處處長熊健表示，智能汽車三大發展趨勢不容錯過：一、電動化，新能源汽車更加環保、加速性能更快，噪聲小，使用成本和維修成本很低。新能源汽車與燃油車最大不同的地方是，在靜止狀態下新能源汽車打開空調的狀態非常友好。二、智能化趨勢，比如多個車型內置智能座艙，智能座艙要求交互簡單，更加自然；三、聯網功能普遍化，我認為目前90%以上應該都進行了聯網。海量數據產生會推動應用的演進。他強調說，隨著4G、5G基站快速完善的布建，互聯網里面的海量內容和應用可以很快速的推送給用戶，這些都是新技術給汽車用戶帶來的變化。

智能座艙芯片必須具備三大能力

智能座艙 SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙 SoC 主要集成系統級芯片控制邏輯模塊、CPU 內核、圖形處理器 GPU、數字信號處理器 DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今，車機系統智能化、多屏化以及 HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優勢，取代 MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

汽車已經從一個單一的交通工具變成一個移動的智能空間。聯發科和多家廠商交流，大家對多場景達成一致的認知。比如多家汽車廠商指出多屏化已經成為消費者需求，5屏、6屏，7屏或者8屏，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因為ADAS和自動駕駛不斷升級，未來可能會搭載10個以上的攝像頭，對應ISP的處理能力，以及音效DSP能力要強。

熊健分析說：“從智能座艙芯片的角度而言，需要三大能力構筑。首先，需要先進制程支撐的高算力，支撐多場景能力要求芯片有非常強大的并行處理能力，芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU都要算力越來越高，成本也要控制。二、多場景能力，集成支持高清顯示屏、高質量音效，還有多屏協同；三、系統安全能力，如何能夠保護用戶的個人隱私，包含重要的數據安全、未來支付的數字人民幣等，以及如何去保護支付安全。我們正在與合作伙伴一起開發一些新的可執行環境、可信的虛擬化，能夠在最大程度上做到系統安全，為用戶提供一個好用、能力強、功能多且安全性高的座艙環境。”

聯發科推出“全球最快智能座艙”！4nm智能座艙芯片預計明年推出

2015 年前，車載系統的運算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 為主，主要供應商有瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統汽車芯片廠商，2018年，智能化革命打開了車載芯片的巨大潛在空間，消費電子芯片公司紛紛入局。高通、英偉達、三星、英特爾、聯發科等消費電子芯片廠商憑借性能及迭代優勢在中高端芯片市場快速發展，快速切入智能座艙SoC市場。

熊健介紹說，聯發科打造全球最快的智能座艙，用戶通過鑰匙打開汽車，一秒之內各種座艙的交互界面都可啟動完成，這能為用戶提供非常好的體驗。

他強調說：“聯發科的創新體驗是，全球首創在智能座艙的芯片上，將Tbox域融合進來，這樣做可以幫助車廠做一個結構性的成本降低。4G成本可以降低200元，5G成本降低800元以上，受到車廠的歡迎。還有，這個創新還能體現更好的性能，在一個芯片內部通過底層技術的隔離，將不同域融合起來，其交付速度比過往兩個域分開的情況下要更快，并且結構更加緊密，用戶體驗也會更好。聯發科給客戶提供免費的客制化支持。”
熊健指出，，聯發科智能座艙芯片現在大規模出貨是MT8666，這顆芯片采用12nm工藝制程，支持VOS虛擬機，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12個100萬像素攝像頭輸入。

去年以來，高通第三代驍龍汽車數字座艙平臺（8155芯片）幾乎成為了國產中高端車型的“標配”。作為全球首款量產的7nm制程車機芯片，高通8155也一度被認為是目前量產車可以選用的性能最強的座艙SoC芯片。2021年，高通推出第四代智能座艙芯片8295，采用5納米制程工藝，用于AI學習的NPU算力更是達到30TOPS，接近8155的8倍。同時具備低功耗和高效散熱設計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。

聯發科成立了汽車電子事業部進軍汽車市場，并取代號為“黃山”，可以提供芯片、系統優化、高度整合的系統解決方案，還可以提供快速便捷的技術服務支持。今年，MT8675采用7nm工藝制程，目前已經成功量產，可以提供2000元以內的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。熊健表示，MT8675在明年有很多車廠開始量產上市。

熊健透露，明年上半年，聯發科將會推出一款全球最先進制程的座艙芯片MT8676，4nm制程，該芯片能夠繼續助力我們提供速度更快的智能座艙，產品性能將大幅度領先競品5nm產品。