2023年6月14日，由全球知名電子科技媒體<電子發燒友>舉辦的2023汽車電子創新技術研討會在中國深圳成功舉辦。本次會議吸引了包括TI、凌歐創新、Qorvo、順絡電子、芯科集成、茂睿芯、華邦電子、東方中科、芯派科技、芯海科技等海內外知名企業參與，多位技術、市場專家以及企業領導等帶來了最新的技術和市場分享。
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茂睿芯：5+1技術優勢，聚焦車規級芯片
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作為一家模擬和混合信號芯片公司，自2018年開始，茂睿芯基本實現每年實現300%的增長，去年行情低迷，但公司也實現了50%的業績增長。那么茂睿芯是如何做到的？

茂睿芯高級系統與市場總監 歐雪春

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據茂睿芯高級系統與市場總監歐雪春介紹，公司目前主要布局新基建、新能源的領域，包括PD快充、PoE、BMS、中大功率電力電子、汽車電子等應用。歐雪春介紹到茂睿芯的“5+1”技術優勢，首先是國內量產品類最多，型號最多的120V高壓BCD工藝平臺的產品，其次是國內唯一“非電容”隔離技術平臺，包括隔離器、隔離驅動器等產品，主打應用800V高壓的平臺，比如對于第三代半導體這類典型的高噪聲的產品，茂睿芯產品可以輕松做到200V/ns以上的CMTI。
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第三是茂睿芯的國內功率密度最大的大電流90A的30V DrMOS技術平臺，目前已經有樣品推出，可以應用于CPU、GPU、AI芯片等供電，其中還包括汽車上的ADAS芯片的供電。
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第四是從20W到3000W等級的純模擬電源解決方案，包含PFC、LLC、SR、驅動等。第五個優勢是關于接口方面，茂睿芯第一款接口產品是±70V耐壓的CAN收發器，在6月內就會量產。
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那么“5+1”中的“1”，這個優勢是茂睿芯具備自主設計功率器件、功率模塊的能力，擁有芯片和功率器件集成的優勢。
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近期茂睿芯大力拓展汽車產品矩陣，目前在包括DCDC/LDO、高邊開關、接口、驅動/隔離驅動等產品線上都有豐富的產品規劃，應用領域涵蓋車身、整車域控制、智能座艙、動力域、OBC、DCDC、主驅等，基本覆蓋汽車的大部分應用。
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華邦電子：新型存儲器在智能汽車的應用
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Omdia預測，汽車用半導體行業到 2025 年的年復合增長率將達到 12.3%。在汽車半導體增長的過程，車用半導體總收入也在持續增長，特別是車用內存IC。其中，在2022年全球車用內存IC排名中，華邦電子已經成為全球第五的車載存儲廠商。華邦電子專注于中小容量的存儲器，其車用產品的貢獻了10%的營收。
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華邦電子（蘇州）產品營銷處處長朱迪在此次研討會上分享了公司新型存儲器在智能汽車的應用。對消費電子產品的應用不同，汽車應用對存儲器有著更高的要求，包括可靠性、低功耗、安全性、高帶寬、小型化等。
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華邦電子（蘇州）產品營銷處處長朱迪

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為了適配汽車應用的需求，華邦電子推出了多款車用存儲器。HYPERRAM可以應用于MCU 外部 RAM 存儲，相較傳統的SDRAM/LPDRAM，華邦電子的HYPERRAM?具備低功耗、設計簡潔、節省空間的特點。其中采用64Mb HYPERRAM? x8 1.8V產品的混合睡眠模式下功耗僅為35uW，有利于優化系統的待機時間。
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HYPERRAM此前主要是應用于4G、wifi、藍牙等IOT的模塊上，還有消費設備和工業等多個應用領域。但是在汽車儀表上的應用由于存在部分問題還未解決，相關的應用比例還比較少。
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根據介紹，華邦電子的HYPERRAM已經能夠與市面上多款MCU/FPGA適配。朱迪提到，在汽車領域，NXP、Infineon(Cypress)、Renesas、TI等廠商的 MCU/FPGA基本都已支持華邦電子HYPERRAM接口，例如64Mb HYPERRAM搭配Xilinx XA7A50T，可用于激光雷達；搭配NXP i.MX RT117X，可用于空調&環境照明控制。
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此外，華邦電子還推出了車用代碼存儲器——NOR/NAND FLASH，包括Serial NOR（2Mb-2Gb）、QspiNAND（512Mb-2Gb）以及Octal NOR（512Mb-2Gb）等，可以應用在安全氣囊系統、HUD、ADAS、行車記錄儀等領域。
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朱迪介紹，華邦電子推出了業內首款8線Octal NOR具備更高帶寬的優勢，圖片的刷新速度能夠得到三倍以上的提升。例如OctalNAND產品W35N系列，除了高速讀寫的優勢，還有占用空間小、低引腳數等優勢。
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東方中科：汽車以太網總線測試方案
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東方中科是國內領先的測試技術和科技服務公司，可提供儀器增值銷售、科技租賃、系統集成及相關技術服務在內的“一站式”綜合服務。在研討會上，東方中科業務發展經理王晨溪帶來了《汽車以太網總線測試方案》的主題演講。
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東方中科業務發展經理王晨溪

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汽車電子系統包括動力單元、車身電子、主/被動安全設備、通信和車載娛樂設備等等，王晨溪表示汽車相關的協議中涉及最多的是汽車總線，包括了 I2C、SPI、 RS232/UARTs、 LIN、 CAN/CAN FD，隨著汽車總線的發展，幾百K的信號已經無法滿足汽車信號傳輸的要求，車載以太網成為新的趨勢。
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隨著智能駕駛的發展，車載以太網也在不斷地發展，最明顯的是從百兆以太網發展為千兆以太網。新的車載以太網PHY需要對物理層做測試，物理層的測試包含兩個部分，一個部分是測試信號是否是真實準確的，另一個是測試信號跟標準是否一致，也就是常提到的一致性。
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“一致性的測試，其實就是為了做向上向下兼容的事，例如廠商做出來的車載以太網到底能不能識別其他廠家的，或者說能不能互相識別，這其實就是一致性的關注點”，王晨溪提到，是德科技針對車載以太網已經推出了多款解決方案。
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是德科技的測試領域涵蓋車內和車外的部件及系統，包括娛樂系統、通訊、車載雷達、傳感器等。例如針對上述提到的一致性問題，是德科技推出了100Base-T1 一致性測試方案，此外還有AE6900T 車載以太網發射機測試解決方案、車載以太網發射機一致性測試等。
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此外，是德科技還推出了多款示波器。王晨溪介紹，是德科技EXR系列示波器帶來了多個方面的升級，其中一個創新點在于它的每一個通道都是獨立的芯片。所以可以做到每通道16G的采樣率，比一般的示波器的采樣率要高。此外，EXR系列有兩個通道可選，分別是四通道、八通道的。因此在涉及一些要同時監測信號，或者是要做車身電子，尤其是電機相關的測試需要用到大通道功能時，就能體現較大的優勢。
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芯派科技：PC設備在系統級產品上的應用案例分析
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芯派科技作為一家專注于半導體功率器件檢測與驗證業務的企業，在本次研討會上，芯派科技的高級工程師竹永輝，帶來了關于《PC設備在系統級產品上的應用案例分析》的主題分享。

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芯派科技高級工程師 竹永輝

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芯派科技的省級重點實驗室西安半導體功率器件測試應用中心，是國家CNAS&國際ILAC認證實驗室，屬于國家級功率器件測試應用中心。眾所周知，在汽車電子領域，對半導體產品可靠性、安全性等有較高的要求，芯派科技作為功率器件測試領域的領先廠商為汽車的整車安全貢獻重要力量。
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此次研討會開始，竹永輝為現場觀眾詳細講解了系統級熱測試需求和方案，NTC測溫原理，利用熱測試測量模塊結溫現狀及產品信息，以及如何搭建測試系統等內容。根據竹永輝的講解，可知降溫起始階段芯片溫度下降速率要遠快于NTC溫度變化速率，竹永輝還強調到在處理瞬時功率脈沖時用結殼熱阻計算結溫會有很大誤差，他建議采用器件瞬態熱阻抗處理結溫計算問題。
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竹永輝還介紹到系統級功率循環方案，通過這個方案客戶可以得到產品在不同結溫下的循環次數，為后續壽命評估提供基礎數據。演講最后，竹永輝重點介紹了公司測試應用中心的情況。測試應用中心建立在陜西，總投資超1億元，占地4500平方米，由可靠性實驗室、器件測試、應用/系統測試、失效分析試驗室組成。
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芯派科技的測試應用中心具備AECQ101認證、AQG324認證、美軍標750系列功率器件相關標準測試及老化實驗、IEC系列功率器件相關標準測試及老化實驗、從單管到模塊以及從Si基器件到第三代半導體器件測試等實驗能力。
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芯海科技：車載MCU的創新及應用實踐
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芯海科技是國內模擬信號鏈+MCU雙平臺芯片設計公司，產品早在2017年就開始導入汽車電子應用，到2020年32位車規級MCU累計出貨5KK，2022年再次豪擲4.1億元加碼汽車電子領域，在成都設立汽車電子研發中心，擴產2.13億顆汽車MCU芯片產品。如今，芯海科技的產品已廣泛覆蓋車載影像、車載充電、車燈、儀表中控、車身、底盤等汽車應用場景。在本次研討會上，芯海科技的品牌營銷總監張娟苓也帶來了主題為“車載MCU的創新及應用實踐”的分享。

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芯海科技品牌營銷總監 張娟苓

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回顧過去五十多年科技產業的發展規律來看，創新是產業變革發展的重要因素，20世紀90年代PC出現，到21世紀的智能手機創新，再到現在新能源汽車引領新一代創新周期。新能源汽車是PC、智能手機“電動化+智能化”進一步迭代升級的科技產品，張娟苓表示，隨著國內產業力量持續增強，國產廠商將迎來“雙循環”發展機遇。
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但由于Infineon、NXP、Renesas、TI、ST等海外廠商長期耕耘，搶占大部分市場，占據行業標準和規范制高點。起步較晚的國產車載半導體設計公司，進入汽車電子領域仍面臨不小的挑戰。張娟苓認為，國產廠商應該從四大方面努力，一、提升技術和供應鏈整合能力，Fabless如何在性能和穩定上對抗IDM；二、提升自主可控水平，如何降低EDA、IP、流片、封測等受限風險；三、提升產品系列化擴展能力，如何由點及面、確保系統替代能力；四、提升研發產出和創新迭代能力，如何構建穩定且有競爭力的團隊。
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前瞻布局汽車電子的芯海科技已經推出了車規信號鏈MCU、車規PD、車規壓力觸控等多款車規級產品，且部分產品已通過AEC-Q100車規級認證，正全面導入ISO26262標準體系。芯海科技表示，未來公司將持續加碼汽車電子研發，汽車級SAR ADC、DS ADC、BMS AFE、ASIL-B MCU、ASIL-D MCU等產品，有望從今年開始逐步加快投入市場。
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程文智：汽車智能化推動芯片產業發展?
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過去幾年，汽車行業經歷了巨大的變革，智能化技術在汽車領域的應用不斷增加。汽車從傳統的機械驅動，到電動化，再到智能化，汽車行業正迎來一次全面的轉型。?

電子發燒友網產業分析師 程文智

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電子發燒友網產業分析師程文智提到，此前流傳著一句話，說電動化是上半場，智能化是下半場。如今國內新能源汽車新車的滲透率已經超過了30%，智能化的趨勢也日益顯著。從乘聯會與安路勤聯合發布的每月乘用車新四化指數可以看得出來，近12個月以來，汽車的智能化指數基本都在40以上，最近的4月份指數是46.7，創近3個月新高。?
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不過，在5月中旬，工業和信息化部裝備工業一司一級巡視員苗長興表示，《智能網聯汽車標準體系》近期將正式發布實施，支持L3級以上自動駕駛功能商業化應用。6月9日，在2023重慶車展阿維塔科技發布會上，余承東也表示中國L3級自動駕駛標準預計會在6月底發布。如果正式發布將會大幅推動國內乘用車智能化進程，L3自動駕駛將會逐步成為標配。?

也就是說，2023年，中國L3級自動駕駛會迎來一個重要的發展節點。??
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而對于國內L3級標準的出臺，智能駕駛汽車市場被進一步激活，中國L3自動駕駛標準出臺后，自動駕駛產業鏈企業或將再次受益。對芯片企業來說也將會是一個利好。特別是感知、計算/控制、通訊、存儲、功率，被動元器件，以及安全類車規芯片。
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