電子發燒友網報道（文/黃山明）今年以來，消費芯片需求大減，價格狂跌，但車用半導體卻仍然存在大量需求，甚至不少車用芯片型號在市場中仍然有一定的溢價。而這種情況在近期似乎發生了一些變化，有媒體報道，多家車用芯片大廠，庫存已恢復至疫情前水平。

另一方面，市場有消息傳聞，部分車用芯片廠商被曝將開啟調價模式。市場中一方面車用芯片庫存開始回暖，另一方面廠商卻又要開啟漲價，似乎通常的市場規律不太相符。對于國內相關廠商而言，又將帶來何種影響？

庫存回暖，開始漲價

據日媒報道，已經有多家車用半導體企業的庫存恢復至新冠疫情前的水平。比如瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、意法半導體這4家車用芯片大廠在2022年第二季度（4-6月份）的庫存周轉月數平均為3.48個月，與2019年的3.51個月基本相當。

這也意味著從2020年開始半導體整體供應不求的現狀正在改變，庫存的回升說明了該問題。報道顯示，截至3月底，這四家廠商的庫存增加了10%左右。

整機廠也意識到了這一點，大眾集團首席財務官Arno Antlitz在今年7月底對外表示，認為市場今年下半年半導體供應短缺就能得到緩解，而那些制約汽車生產的半導體供應也將得到改善。

為了應對市場中的半導體供應轉為供過于求，瑞薩電子CFO新開崇平針對相關媒體表示，目前汽車領域的流通庫存在6月底已經恢復至預期水平，7-9月將減少對流通環節的出貨。

另一方面，市場中卻傳來車用功率半導體、MCU等器件將繼續漲價的消息。據中國臺灣地區媒體報道，供應鏈消息顯示，日本羅姆半導體將從今年10月1日起正式對全線產品報價上調10%，不同產品線上漲幅度不同。

同時，另一家車用芯片大廠恩智浦也傳出將調漲車用芯片報價的消息，不過并非全線漲價，只是對部分芯片進行調整，目前羅姆、恩智浦均未對此做出回應。

不過此前在恩智浦最新的業績說明會上，其表示受到新能源汽車加速滲透的影響，接下來的市場將呈現供不應求關系，并指出，根據目前及2023年的訂單水平顯示，恩智浦目前的產能僅能覆蓋80%的訂單需求。

此前，意法半導體CEO便已經表示，由于汽車供應鏈的補庫存周期和電氣化以及數字化轉型趨勢的帶動，汽車業務積壓訂單能見度約18個月，遠遠高于公司當前的供應能力，并表示今年的車用芯片產能已經銷售一空。

但在另一邊，同樣為車用半導體大廠的英飛凌卻表示，目前未交貨訂單已經達到了年銷售額的3倍，但很難說是屬于可持續的狀況。這樣一來，一旦出現最終需求走弱，便很容易出現庫存過剩的風險。

總的來看，一方面車用芯片需求在逐步緩解當中，從全線緊缺，到局部緊缺，如MOSFET、IGBT、SiC等元器件交期目前并未減少太多；另一方面，上游原材料成本在持續上升，加上下游需求的不確定性增加，一旦需求減弱，容易造成上游庫存的快速上升。因此，提價不僅是轉移原材料上漲帶來的成本，同時也是為了降低自身風險。

國產車用芯片廠商如何應對？

這幾年，半導體受到新冠疫情帶來的供需失衡、非理性囤貨等情況，以及新能源汽車爆發式增長、5G加速布局、物聯網設備需求釋放等因素，讓2020年以來的半導體市場呈現一股烈火烹油的態勢，甚至不少主流晶圓廠的產能利用率都長期維持100%。

同時在政策及市場的推動下，國內涌現了大量相關的半導體公司，讓中國芯片內需和自給率持續提升，預計到2030年，中國半導體供應量將達到中國半導體市場的50%左右，而在2020年僅為16.62%。

這些涌入半導體市場的芯片企業，大多數集中在消費電子領域，但也有部分廠商將目光聚集在車用半導體領域。尤其是MCU受到了廣泛的關注，IC Insights數據顯示，汽車系統占MCU應用市場比例超過40%，已經成為MCU最大的應用市場。

原本國內車規MCU市場被瑞薩電子、NXP、英飛凌等企業所占據，但受到疫情、貿易沖突等多重因素影響，讓市場出現芯片短缺的現象。國內主機廠也開始意識到供應鏈多樣化的重要性，對本土MCU廠商給予了更多的機會。

如芯旺微、兆易創新、中微半導體、復旦微、華大半導體、比亞迪半導體、國芯科技、杰發科技等，都開始在車規MCU市場大展拳腳，并且許多廠商已經進入了主流主機廠的供應鏈中，如復旦微的車規MCU已經進入了上汽、長城、蔚來等多個車型測試當中。但國內廠商主要領域集中在中低端，而國外大廠產品甚至從MCU開始向更高端的形式發展。

比如恩智浦的實時處理器，該產品可以如MCU一樣保持確定性操作，同時還結合了微處理器的特點，高速、多應用隔離以及內存擴展能力，恩智浦計劃將該產品用于電動汽車的控制與智能驅動。可見當前國內外在MCU技術上仍然存在一定的差距。

如今主流車用芯片廠商庫存開始回暖，可能將對許多國內相關車用芯片廠商造成一定擠壓，尤其是目前還未進入到主機廠測試環節或者供應鏈當中的廠商而言，市場機會將可能明顯縮小。

至于已經進入到供應鏈中的企業而言，目前來看仍然存在許多機遇。以MCU為例，不少車規級MCU廠商已經提前給主機廠送樣測試達1年左右，通常而言汽車芯片需要一年半至兩年時間完成驗證，在今年年末或明年將可以看到大量的國產車規級MCU被應用在主機廠的車型當中，而一旦進入到車企供應鏈后一般就會擁有5-10年的供貨周期。

不過值得注意的一點在于，受到此前芯片短缺的影響，不少主機廠都開始籌備建設自己的芯片原廠。比如比亞迪創立的比亞迪半導體，在IGBT、SiC等領域頗有建樹，甚至還擁有從芯片設計、晶圓制造、封裝測試到系統及應用測試的全產業鏈IDM模式。

此外，如小鵬汽車投資了國內第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的上海瞻芯電子；理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導體，共同布局車用SiC芯片。

近期，長城汽車旗下的蜂巢易創第三代半導體模組封測基地項目正式落地江蘇省錫山經濟技術開發區，此前長城汽車還與第三代半導體企業同光半導體公司簽署戰略協議，正式進軍第三代半導體核心產業。吉利汽車旗下芯擎科技自研的中國第一顆7nm制程車規級soc芯片“龍鷹一號”也將在2022年底實現量產。

主機廠直接參與到芯片行業中，勢必會影響到整個供應鏈的需求關系，極大提升了主機廠的議價能力以及降低了供應鏈風險。這樣一來，即使恩智浦、ST等產品恢復大量供應，也能有較高的議價空間。但對于其他國內相關廠商而言，形勢并不太妙。

寫在最后

走過3年紅利期，如今半導體市場似乎已經開始向周期的另一側走去。尤其在當前全球疫情延續、通貨膨脹、地緣關系緊張、物流不暢等因素下，上游原材料的漲價也在為整個半導體市場降溫。

盡管目前車用半導體需求仍然緊張，從幾大車用半導體廠商的反饋來看，短缺可能會持續至2023年。但這意味著國內車廠的窗口期時間不會太長，一旦市場車用半導體恢復大量供應，對于那些未進入車企供應鏈或者并非車企本身投資的芯片企業而言，市場將不再友好。