集微網報道，時間進入Q2，包括瑞芯微、新潔能、晶豐明源等數十家半導體原廠齊齊對外宣布漲價，涉及MCU、功率半導體、電源管理芯片、顯示驅動芯片等領域，而供應鏈情況日益緊張、晶圓及封裝資源緊缺且費用大幅上漲、投產周期延長等是所有調價企業所述的共同理由。

中小型半導體企業加入漲價行列

早在去年Q1，受疫情影響，ST、TI、NXP、英飛凌等國際一線品牌原廠的芯片產品，就出現交期拉長，市場價格也出現暴漲。同時，很多晶圓廠、封測廠生產節奏被打亂，部分IC設計廠商供貨不能保證，下游廠商到處找貨、大規模備貨，恐慌性下單遍布整個產業鏈，導致產業真實需求成迷，缺貨的情況也越來越嚴重。

市場漲價的情況也越來越嚴重，從分銷商調價、國際大廠調價、到部分國內領先的半導體企業調價，但由于國內市場競爭較為激烈，國產芯片的可替代性太高，宣布調價的中小型半導體企業并不算多。

集微網曾在2020年10月詢問國內芯片企業對于漲價的態度了解到，盡管國內企業都飽受上游晶圓廠、封測廠產能緊缺、交期延長的影響，成本大幅上升，但中小型半導體企業普遍處于觀望狀態，交期或有延長，但漲價的通知并不能輕易發給客戶。

“我們會努力做好成本優化，并推薦新產品、新方案給客戶，通過產品更新換代的方式，解決部分產品成本上升的問題。”業內人士指出，消費電子市場對產品價格的敏感度很高，一旦我們公司宣布漲價，就有可能引起客戶的敵意，很可能在市場行情緩和時，驗證其他供應商的方案，后續訂單也將被取消。

因此，中小型半導體企業雖然在疫情的前半段能受益于進口替代，但在疫情的后半段既要面對上游供應商的成本轉移，甚至根本搶不到產能，還要面對因為毛利較低，成本轉嫁不了，可能開始虧損的風險。

而從本輪漲價潮來看，中小型半導體企業也加入了漲價的行列。包括瑞納捷半導體、敏矽微、靈動微都表示，公司此前一段時間完成了對產品價格不作調整的承諾，但為爭取供應鏈產能、提供穩定供給、實現持續合作，宣布調價。

如何爭取供應鏈產能？

在供應鏈產能緊張的情況下，爭取產能成為了所有半導體企業的必修課，包括英特爾、高通、博通、AMD在內的國際一線廠商都參與其中。

據了解，“保大客戶”是業界在產能緊缺時期的共同策略，無論是晶圓廠、封測廠還是IC設計廠商都會率先保證大客戶的訂單供應。

因此，國際大廠面對供應商的話語權更高，一般通過與晶圓廠、封測廠合作建設專線，制定長期產能規劃來保證自身利益，在產能緊缺的時期也更有保障。

此外，在這場產能爭奪戰中，具備一定規模的A股上市公司也更具優勢。

博通集成表示，當前整個半導體行業的晶圓產能都較為緊張，公司也在基于與多家晶圓和封測廠長期穩定合作基礎上，盡量保障產能，減少行業產能緊張帶來的不利影響。

國科微表示，公司與同行業內的知名晶圓制造商和芯片封測廠形成了穩固、良性的合作機制，并與其中部分供應商結成了戰略合作伙伴關系，通過密切合作努力確保產能需求得到有效保障。同時公司也將通過配合當前供應商作產能擴充驗證以及自身導入新供應商等方式，讓供應鏈體系更為穩健，避免相關產能風險的出現。

思瑞浦表示，面對供應鏈產能緊張的狀況，公司與主要的晶圓代工廠基于長期良好合作，通過制訂長期產能規劃等方式確保晶圓產能；同時，通過采取增加設備投放等多種措施，爭取降低封測端產能緊張對公司的影響。

卓勝微表示，公司與多家知名的晶圓制造商和芯片封測廠商形成了穩定的合作機制，通過制訂長期產能規劃、建設專線、協商鎖定產能供應等機制確保產能需求，目前生產經營一切正常，生產計劃安排有序，能夠保障客戶量產的順利進行。未來公司將保持與全球供應商的緊密合作，同時積極參與并推進供應鏈的建設。

自建封測產線趨勢更盛

而中小型半導體企業由于目前規模較小，采購量較低，顯然處于弱勢地位。

據臺灣經濟日報報道稱，近期業界瘋狂競標8英寸產能，有晶圓代工業者釋出逾百片0.13微米8英寸產能供客戶競標，由大陸IC設計廠得標，每片得標價高達1,000美元，相比調漲后的業界報價高出了四成，更是創下了近十年來的新高。

集微網從業內了解到，加價獲得產能并非罕見，早在2020下半年，許多中小型半導體廠商在供應商的訂單和產能就已經不能保證。業內人士表示，在合作的晶圓廠排單已經遙遙無期，新供應商導入也并非一蹴而就，整個業內根本沒有產能空缺，如果能用加價換來產能對于公司來說其實不算壞事。

對于供應鏈產能緊缺的問題，近年來，包括矽力杰、卓勝微、格科微在內的國內領先的半導體企業陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線，此外，包括豪威、敏芯股份、明微電子、富滿電子、川土微等眾多IC設計廠商也紛紛自建封測生產線。

而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力，要直接建晶圓廠顯然是不現實的。不過，建設封測生產線的技術難度和費用相對較低，而封測產能同樣會受到上游供應商的掣肘。

在生產淡季時，封測廠的交期一般在兩周以內，急單甚至能在一周內完成，而隨著業內訂單量大增，封測廠產能紛紛趨緊，訂單交期也一延再延，部分小客戶在封裝廠的交期已經超過2個月。

集微網曾報道過，出于避免生產環節對外部的依賴，提升產品品質，提升公司產能，使得設計和生產工藝更好的調整磨合，從而有力支撐產品的創新發展等理由，從初創企業到上市公司，在MEMS、模擬、射頻、功率半導體等領域，IC設計廠商自建封裝測試生產線已經成為產業趨勢。

某初創企業高管指出，公司自建封測生產線既能實現盡快交貨，又能保證產能供應，同時提升了公司對封裝測試環節的品質管控能力，滿足客戶對公司產品性能以及交貨能力需求。

顯然，在產能緊缺時期，自建封測產線趨勢更盛，未來或將看到更多IC設計廠商自建封裝測試生產線。

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