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派恩杰SiC MOSFET批量“上車”,擬建車用SiC模塊封裝產線

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2023-09-21 17:30:501082

規級功率模塊封裝的現狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術需求

1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求 2、規級功率模塊封裝的現狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:522610

2023年國產SiC上車

2023年國產SiC上車
2023-10-31 23:02:000

SiC MOSFET封裝、系統性能和應用

器件,能夠像IGBT一樣進行高壓開關,同時開關頻率等于或高于低壓硅MOSFET的開關頻率。之前的文章中,我們介紹了 SiCMOSFET特有的器件特性 和 如何優化SiC柵極驅動電路 。今天將帶來本系列文章的第三部分 SiC MOSFET封裝、系統性能和應用 。 封裝 WBG半導體使高壓轉換器能夠在更接近
2023-11-09 10:10:021863

SiC設計干貨分享(一):SiC MOSFET驅動電壓的分析及探討

SiC設計干貨分享(一):SiC MOSFET驅動電壓的分析及探討
2023-12-05 17:10:213740

芯塔電子SiC MOSFET通過規級認證, 成功進入新能源汽車供應鏈!

近日,芯塔電子自主研發的1200V/80mΩTO-263-7封裝?SiC MOSFET器件成功獲得第三方權威檢測機構(廣電計量)全套AEC-Q101規級可靠性認證。包括之前通過測試認證的650V
2023-12-06 14:04:491019

半導體榮獲“中國SiC器件Fabless十強企業”稱號

12月14日,第三代半導體行家極光獎在深圳重磅揭曉,半導體榮膺“中國SiC器件Fabless十強企業”稱號。
2023-12-15 10:57:451794

怎么提高SIC MOSFET的動態響應?

怎么提高SIC MOSFET的動態響應? 提高SIC MOSFET的動態響應是一個復雜的問題,涉及到多個方面的考慮和優化。在本文中,我們將詳細討論如何提高SIC MOSFET的動態響應,并提供一些
2023-12-21 11:15:521413

科技新能源IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約

近日,在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進制造業項目新春集中簽約儀式上,揚州揚電子科技股份有限公司(以下簡稱揚科技)新能源IGBT、碳化硅(SiC模塊封裝項目完成簽約。
2024-02-22 10:03:541918

基于NX封裝的低雜感SiC MOSFET模塊設計

功率模塊從硅IGBT技術過渡到基于SiC MOSFET技術是不可避免的。然而,從硅IGBT時代留下來的外形尺寸偏好仍然阻礙著SiC技術的商業化,因為它們已經被認為具有較高的寄生電感。
2024-05-08 17:43:581879

半導體強勢推出多款模塊產品,助力新能源!

半導體強勢推出多款模塊產品,助力新能源!
2024-05-10 11:42:18880

SiC MOSFETSiC SBD的區別

SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管)和SiC SBD(碳化硅肖特基勢壘二極管)是兩種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導體器件,它們在電力電子領域具有廣泛的應用。盡管它們都屬于
2024-09-10 15:19:074705

SiC MOSFET模塊封裝技術及驅動設計

碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料,比傳統的硅基器件具有更優越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導體器件,具有導通電阻低,開關損耗小的特點,可降低器件損耗,提升系統效率,更適合應用于高頻電路。碳化硅SiC MOSFET這些優良特性,需要通過模塊封裝以及驅動電路系統,才能得到完美展現。
2024-10-16 13:52:058144

榮獲“中國SiC器件Fabless十強企業”

12月12日晚,第三代半導體“2024行家極光獎”在深圳揭曉,數百家SiC&GaN企業代表聯袂赴宴,經過數月時間的緊密籌劃,專家組委會和眾多行業人士投票評選,榮耀登榜“中國SiC器件Fabless十強企業”。
2024-12-16 15:11:071425

34mm SiC MOSFET模塊產品介紹

34mm SiC MOSFET半橋碳化硅模塊產品介紹_20241217_Rev.1.0.1
2024-12-30 15:24:522

國產SiC MOSFET,正在崛起

來源:電子工程世界 SiC(碳化硅),已經成為企的一大賣點。而在此前,有車企因是否全域采用SiC MOSFET,發生激烈輿論戰。可見,SiC這一市場在汽車領域頗有潛力。 不過,近幾年國內SiC
2025-01-09 09:14:05977

SiC MOSFET分立器件及工業模塊介紹

BASiC國產SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹
2025-01-16 14:32:042

發布第四代SiC MOSFET系列產品

近日,半導體正式發布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產品。該系列在750V電壓平臺下,5mm × 5mm芯片尺寸產品的導通電阻RDS(on)最低可達7mΩ,達到國際領先水平。相比
2025-08-05 15:19:011215

BASiC_34mm SiC MOSFET模塊產品介紹

BASiC_34mm SiC MOSFET模塊產品介紹
2025-09-01 15:24:120

BASiC_SiC MOSFET工業模塊產品介紹

BASiC_SiC MOSFET工業模塊產品介紹
2025-09-01 16:02:370

第三代1200V SiC MOSFET產品優勢

1200V SiC MOSFET推出的一系列高性能碳化硅功率器件,具有卓越的柵氧層可靠性和優異的高溫特性,專為高壓、高頻、高溫應用設計。相比傳統硅基MOSFETSiC MOSFET提供更低
2025-09-03 11:29:401043

碳化硅產品斬獲歐洲頭部企訂單

的廣泛應用。 此次獲得歐洲頭部企的量產訂單,主要得益于碳化硅產品在性能與可靠性方面的卓越表現。實際應用在空壓機的 T7 系列SiC MOSFET 器件優勢精準落地:
2025-09-10 17:32:471194

SiC DCM半橋模塊產品優勢介紹

DCM模塊的底層優勢在于芯片設計與封裝工藝的深度協同,作為國內少數擁有全套“銀燒結+DTS雙面散熱”技術的公司,其自主設計的超低寄生電感架構,將雜散電感降低至行業領先的標準,確保了模塊100kHz高頻下的極致效率。
2025-12-08 09:12:11677

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