。##美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本優(yōu)化的封裝,具有減少BOM和電路板尺寸的特性。##基于CycloneIV+STM32設(shè)計了一種新 型的無線分布式采集系統(tǒng),實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的高可靠和同步傳輸。
2015-02-06 10:33:25
8628 美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。
2012-05-18 09:25:34
1103 
美高森美公司(Microsemi)宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二級監(jiān)視無線電 (secondary surveillance radio, SSR)應(yīng)用的射頻(RF)電晶體的產(chǎn)品1011GN-700ELM。
2012-09-11 09:45:42
1244 美高森美公司SoC 產(chǎn)品市場總監(jiān) Shakeel Peera強(qiáng)調(diào),對于工業(yè)自動化或醫(yī)療設(shè)備來說,安全性、安保和可靠性應(yīng)該是設(shè)計人員和最終消費者的主要考慮因素
2013-04-15 09:54:38
1440 Space、SpaceX及其項目分包商成功發(fā)射首批10顆Iridium NEXT衛(wèi)星。Iridium NEXT是Iridium新一代衛(wèi)星群,代替及增強(qiáng)其覆蓋全球的現(xiàn)有近地軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。該項目采用了美高森美20多萬個非常適合衛(wèi)星通信應(yīng)用的器件。
2017-03-28 01:02:30
1940 內(nèi)核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA或RTG4 FPGA,具備運行于Linux平臺并基于Eclipse的SoftConsole集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和Libero SoC設(shè)計套件,提供全面的設(shè)計支持。
2018-07-31 09:01:00
3500 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢的一個范例。本
2018-08-20 09:24:52
5424 )板卡管理參考設(shè)計(BMR)入門級工具套件。SmartFusion是唯一集成FPGA、基于ARM Cortex-M3處理器硬核的微控制器子系統(tǒng)(MSS),以及可編程模擬資源的器件。全新工具套件能夠?qū)崿F(xiàn)
2021-01-06 11:09:00
1296 該入門套件包含一個系統(tǒng)級模塊 (SOM),其中包含帶有相關(guān)存儲器和時鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件,以及一個承載原型設(shè)計區(qū)域、電源轉(zhuǎn)換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板,該入門套件提供了一個完整的平臺開始您的第一個設(shè)計。
2022-08-25 10:04:47
793 
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ,用于控制SmartFusion2 SoC、監(jiān)控電源等。
2020-05-07 08:48:00
1086 安森美發(fā)布新的600 V SUPERFETò V MOSFET系列。
2021-12-08 11:46:03
1870 
,新一代基站設(shè)施成為二者競爭的焦點,同時Femtocell的發(fā)展?jié)摿σ参?b class="flag-6" style="color: red">了FPGA和DSP廠商。 飛思卡爾是第一個向市場推出商用四核心DSP的廠商。飛思卡爾現(xiàn)在在市場上主推的產(chǎn)品是第二代四核DSP
2019-07-19 06:10:44
擁有成本,從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件,它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
用戶隨時隨地的進(jìn)行創(chuàng)意的FPGA設(shè)計。若貝是跨平臺的軟件,目前發(fā)布了Windows, Linux, Mac OS 和 Android上的版本。同時它也是第一個可以在嵌入式平臺上設(shè)計和仿真FPGA的工具
2012-11-21 15:24:06
新一代納秒級高帶寬仿真工具平臺——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)的架構(gòu),專注于設(shè)計用于消費電子應(yīng)用中提供高電壓線驅(qū)動器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
本筆記介紹了ARM?KEIL?MDK工具包的操作流程,該工具包采用了μVision?和MicroSemi的SmartFusion2(?)系列,該系列包含嵌入式ARM?Cortex?-M3處理器
2023-08-29 07:39:00
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎?
2017-06-05 17:17:49
差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC ) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC
2018-10-23 16:22:24
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網(wǎng)絡(luò)/IPTV服務(wù)商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進(jìn)機(jī)頂盒采用了意法半導(dǎo)體Orly 系統(tǒng)級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網(wǎng)絡(luò)/IPTV服務(wù)商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進(jìn)機(jī)頂盒采用了意法半導(dǎo)體Orly 系統(tǒng)級
2013-11-08 10:36:06
設(shè)計方法有什么優(yōu)勢? 在引領(lǐng)28nm技術(shù)的四年中,賽靈思開發(fā)出了全新一代設(shè)計環(huán)境與工具套件,即Vivado設(shè)計套件。在20nm和16nm工藝技術(shù)方面,賽靈思繼續(xù)將FPGA、SoC和3D IC與新一代
2013-12-17 11:18:00
輸出和輸入。所有套件都配備了機(jī)載SEGGER J-Link調(diào)試器,使SoC的編程和調(diào)試成為可能。
我們還提供nRF52840加密狗。它是nRF Connect for Desktop工具的補(bǔ)充硬件。它
2025-05-26 14:48:59
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是當(dāng)我進(jìn)入添加/編輯約束文件的步驟時,得到這樣的錯誤:“端口名稱不存在于網(wǎng)表中,或者未連接到PDL線路上的IoCell宏:set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
從事特殊儀器研發(fā),一直在使用SmartFusion2這個芯片,確實很猛,除了資料少幾乎沒啥太大缺陷,芯片特別強(qiáng)大,上傳一個官方下載的如何搭建工程以及使用片內(nèi)SmartDebug功能的指導(dǎo)手冊。這個手冊對我的指導(dǎo)意義很大。希望對從事相關(guān)開發(fā)的兄弟有所幫助。
2021-01-31 10:14:07
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成,美高森美(Microsemi? )基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢的一個范例。
2019-10-10 07:15:34
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?如何去實現(xiàn)呢?
2021-06-03 06:41:10
,而且用戶或電腦黑客無法篡改設(shè)備數(shù)據(jù)。 所有美高森美第三代FPGA,包括ProASIC3,IGLOO,F(xiàn)usion和SmartFusion系列,均使用快閃存儲器來永久儲存密鑰設(shè)置,這些密鑰設(shè)置決定
2012-12-07 16:26:14
晚上閑著無事看了下Microsemi的官網(wǎng),偶然發(fā)現(xiàn)他們出的一款SmartFusion2的芯片說明上說支持1000Mbit/s以太網(wǎng)傳輸,查了下說是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
親愛的先生/女士,請建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設(shè)計中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion(M2
2019-04-29 10:13:39
系統(tǒng)(HPS)來評估SoC的特性及性能。Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件提供了一個完整的設(shè)計環(huán)境,其中包括采用PCI Express(PCIe)
2024-02-27 11:51:58
美高森美面向可再生能源應(yīng)用的產(chǎn)品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號器件如旁路二極管/開關(guān)、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC轉(zhuǎn)換器,以及脈寬調(diào)制(PWM)模塊
2011-03-21 11:04:26
589 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布用于開發(fā)下一代高電壓大功率系統(tǒng)的設(shè)計指南,這些系統(tǒng)以公司獨有的數(shù)字射頻(digital radio frequency, DRF)系列混合模塊為基礎(chǔ)
2011-07-06 09:11:50
992 美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業(yè)溫度等級型款,專門針對大批量應(yīng)用而設(shè)計,包括馬達(dá)和運
2011-09-06 09:09:05
2999 美高森美公司日前宣布,該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53
572 美高森美公司宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:47
1211 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】: 近日,Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品是市場上最安全的FPGA;還具備高可靠性、低功耗等優(yōu)勢;應(yīng)用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:25
2773 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色,為高價值市場提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA,詳見【 M
2012-10-11 10:31:26
6882 ?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
2013-06-06 11:25:44
2236 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。
2013-06-27 15:07:16
2345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。
2013-07-02 17:06:57
2012 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 發(fā)布全新PD-9002GHO/AC
2013-07-30 12:44:14
2014 美高森美公司宣布提供下一代650V非穿通型(NPT)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品,備有45A、70A和95A額定電流型款。美高森美全新NPTIGBT產(chǎn)品系列專為嚴(yán)苛環(huán)境工作而設(shè)計,尤其適用于太陽能逆變器、焊接機(jī)和開關(guān)電源等工業(yè)產(chǎn)品。
2013-08-19 16:08:18
1199 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)發(fā)布用于安保和預(yù)防損失應(yīng)用,具有增強(qiáng)
2013-10-10 10:47:26
1081 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI? Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35
894 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司在阿姆斯特丹寬帶世界論壇(Broadband World Forum)貿(mào)易展發(fā)布全新miSLIC? 系列用戶線電路產(chǎn)品
2013-11-07 16:14:17
1343 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片
2013-11-14 17:13:43
1339 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:02
1262 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù),可省去外部配置存儲器,為設(shè)計人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:43
2898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:06
2099 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01
756 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布為其旗艦SmartFusion
2015-02-11 15:24:10
1228 美高森美使用AcuEdge技術(shù)在最新Timberwolf平臺上,設(shè)計用于Ambarella SoC的定制解決方案
2015-07-16 10:49:45
1200 開發(fā)工具套件。該套件是開創(chuàng)先河的同類首款平臺,讓太空應(yīng)用設(shè)計人員可評測和開發(fā)基于美高森美RTG4高速信號處理耐輻射現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件的各種應(yīng)用,包括數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計。
2015-09-01 09:46:49
1173 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布在愛爾蘭埃尼斯 (Ennis) 開設(shè)卓越航空中心(Aviation Centre of Excellence)。
2016-02-15 14:17:48
1019 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 發(fā)布一系列獨特的全新專利
2016-03-17 13:35:16
1201 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 發(fā)布一系列獨特的全新專利
2016-03-18 09:18:48
1360 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計工具套件。
2016-03-30 10:12:09
1843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。
2016-04-06 11:08:55
1060 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片(SoC) 可編程邏輯器件(FPGA)的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)級模塊(SOM)解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:55
1146 美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示:“一直以來,我們獨特的RTG4 FPGA器件為太空市場帶來了全新功能,現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)套件為客戶提供了快速評測
2016-07-25 16:07:44
4064 與競爭廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件,以加速他們在基于攝像頭和顯示的設(shè)計中采用美高森美FPGA和SoC器件的步伐。并且,我們期待發(fā)布更多圖像設(shè)計解決方案以滿足這個市場的特定需求。”
2016-07-27 17:10:37
1160 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產(chǎn)品均由公司統(tǒng)一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動。
2017-04-08 01:13:07
1364 
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計工具,具有混合語言仿真等重要性能改進(jìn),還有同級最佳調(diào)試功能,以及一個全新網(wǎng)表視圖。
2017-04-27 11:50:09
2392 美高森美 公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品
2018-01-22 16:43:41
1818 美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)碌?b class="flag-6" style="color: red">SmartFusion2 150K LE先進(jìn)開發(fā)工具套件是開發(fā)低功耗、高安全性和高可靠性SoC應(yīng)用之設(shè)計人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:00
1281 ? FPGA器件,它們在器件、設(shè)計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:00
1395 和IGLOO2 FPGA器件,并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-02-11 15:25:00
6310 FPGA-based 安全啟動參考設(shè)計。這款新型參考設(shè)計使用了主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先進(jìn)安全特性,在嵌入式系統(tǒng)中安全地啟動任何應(yīng)用處理器,并且確保處理器代碼在執(zhí)行期間是可信任的。這樣,應(yīng)用程序便可在安全啟動的處理器上運行,從而將信任擴(kuò)展到其系統(tǒng)和其它連接的系統(tǒng)中。
2018-02-11 13:25:00
4949 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低
2018-05-14 14:20:00
9622 
和新的知識產(chǎn)權(quán)(IP),用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器,使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統(tǒng)中采用美高森美安全和超低功耗節(jié)能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA。
2018-05-02 09:49:00
2256 美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)器解決方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布,包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA
2018-05-14 06:53:01
1291 為了幫助客戶快速采用有關(guān)技術(shù),美高森美在全面發(fā)布這款解決方案之前,將首先提供BlueSky GPS防火墻評測工具套件。
2018-05-22 15:32:00
1753 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計工具套件
2018-08-08 14:28:00
2242 高速信號處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外,Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強(qiáng)功能。
2018-08-19 09:04:00
2741 通過增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商,這項舉措擴(kuò)展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內(nèi)核,這些內(nèi)核均直接由美高森美合作伙伴授權(quán)許可、支持和維護(hù)。
2018-08-24 17:51:00
2147 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:00
1700 美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個
2018-09-07 15:20:00
2256 FPGA-based 安全啟動參考設(shè)計。這款新型參考設(shè)計使用了主流SmartFusion 2 SoC FPGA中的先進(jìn)安全特性,在嵌入式系統(tǒng)中安全地啟動任何應(yīng)用處理器,并且確保處理器代碼在執(zhí)行期間是可信任的。這樣,應(yīng)用程序便可在安全啟動的處理器上運行,從而將信任擴(kuò)展到其系統(tǒng)和其它連接的系統(tǒng)中。
2018-09-22 11:04:00
1133 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,并包含了專為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:00
1585 美高森美公司(Microsemi) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:00
1784 美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:00
1914 時間 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。System Builder
2018-09-25 09:07:01
1042 美高森美公司(Microsemi),宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件,為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2018-09-25 16:34:00
2284 在美國舊金山舉行的芯片行業(yè)頂級學(xué)術(shù)會議HOTCHIPS上,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布了新一代AI語音FPGA芯片技術(shù)——Ouroboros,該技術(shù)能將語音生成算法的計算效率提高百倍以上。
2019-10-11 15:04:19
918 3月25日,高通正式發(fā)布了全新一代無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片——QCC514x和QCC304x SoC。
2020-03-26 10:04:03
4241 現(xiàn)已提供功能強(qiáng)大的防篡改安全微控制器技術(shù),作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:28
1289 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構(gòu),166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業(yè)界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:00
3497 12月2日消息,昨日晚間,2020高通驍龍技術(shù)峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日,高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:27
2856 Atmel發(fā)布AVR XMEGA評測工具套件
2021-11-15 17:06:02
5 故事始于擁有適合您設(shè)計的低功耗 FPGA。基于Microchip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設(shè)備,它通常設(shè)計為在沒有任何散熱器的情況下工作,也可以在高環(huán)境溫度下工作。PolarFire還有一個較老的兄弟,Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC,低功耗主題也適用。
2023-05-06 10:00:07
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在近日舉行的臺北國際電腦展上,美國存儲芯片巨頭美光科技正式發(fā)布了其新一代GDDR7顯存。這款新型GPU顯卡內(nèi)存基于美光的1βDRAM架構(gòu),將內(nèi)存性能提升至新的高度。
2024-06-06 09:24:51
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