致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion?2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡，可以快速開發系統級設計，并在創建用于通信、工業、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。

美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶設計面向整個SmartFusion2系列的應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模塊，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業界領先的低功率150K LE器件內部集成了可靠的基于快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex? M3處理器、數字信號處理器(DSP)模塊、靜態隨機存取存儲器(SRAM)、嵌入式非易失性存儲器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美預計其FPGA市場大約為25億美元，這是基于來自iSuppli和各個產品系列銷售額之競爭財務報告的預測。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用于圖像和視頻處理，高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模擬(A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本,加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和JESD204B中的IP相輔相成，支持不斷增長的高速數據轉換企業市場，用于雷達、衛星、寬帶通信和通信測試設備等應用。

這款工具套件還包括價值為2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟件白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟件，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計向導、編輯器和腳本引擎，可讓客戶縮短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA設計的上市時間。

關于SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進外設，例如：PCIe?x4 邊緣連接器、兩個用于開發帶有現貨子卡之解決方案的FMC連接器、USB、 Philips內部集成電路(I2C)、兩個千兆位以太網端口、串行外設接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。電路板上的高精度運算放大器電路幫助測量器件的內核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA存儲器管理系統備有1GB 板載雙數據速率3 (DDR3) 存儲器和2GB SPI flash——1GB連接至微控制器子系統(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB連接至FPGA架構。可以通過外設組件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進 (sub-miniature push-on, SMA)連接器、或板載FMC連接器，來接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模塊。