致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布在愛爾蘭埃尼斯 （Ennis） 開設卓越航空中心（Aviation Centre of Excellence）。這個占地面積為1，900平方英尺的研究和開發設施將為美高森美新的高可靠性航空智能電源解決方案（IPS）系列產品線的設計、開發和制造提供支持。

　　在開業典禮上，美高森美首席技術官兼高級研發副總裁Jim Aralis與其他管理層人員、員工和社群成員共同為卓越航空中心揭幕。活動之后，Aralis主持了一個為技術社群舉辦的工程技術論壇。

　　Aralis表示：“我們全新的卓越航空中心是美高森美在愛爾蘭進行研發投資的最新例證，并且反映了埃尼斯設施對于更廣泛的美高森美全球產品/技術發展網絡的重要貢獻。我們現在提供從設計直至制造的完整的高可靠性航空智能電源解決方案。埃尼斯設施不僅可讓客戶獲取用于航空電動驅動和功率轉換應用的靈活、可調節的高集成度解決方案，還可讓客戶從全面的技術服務提供商得到支持，作為其設計團隊的擴展延伸。”

　　這個設施的全新研發實驗室完全配備建模、仿真、分析和算法開發功能，可以加速產品創新。這些現代化的測量設備支持廣泛的產品測試，而且，專門的高可靠性實驗室促進了產品合格認證和指定應用的長期使用壽命測試。隨著航空領域的功率電子應用繼續要求更高的可靠性和更高集成度以實現電氣化飛機（More Electric Aircraft， MEA）目標，美高森美的卓越航空中心將為支持這個目標發揮關鍵性作用。

　　英國諾丁漢大學（University of Nottingham） 電氣與電子工程系主任兼電力電子、機器和控制研究小組副主任Pat Wheeler教授指出，電力電子是實現電氣化飛機的技術。然而，在當前的技術之下，電氣化飛機的優勢微不足道，設計人員必須在材料和熱管理方面實現可靠性、功率密度、寬帶隙半導體的進步，才可以充分發揮電氣化飛機的全部潛力。

　　美高森美針對商業航空工業中的多個增長應用領域開發IPS產品。全球市場研究與咨詢機構Markets and Markets指出，2013年促動器、電氣和電子系統市場的價值達到80億美元，并且預計年復合增長率（CAGR）為14%，到2020年達到210億美元。預計電氣系統和電子元器件市場的復合增長率將分別為16%和13%。

　　美高森美全新卓越航空中心的旗艦產品中包括具有集成式FPGA和混合動力驅動（HPD）級的航空動力核心模塊（PCM） 。PCM控制用于主飛行控制驅動和著陸齒輪系統（landing gear system）等應用的馬達，PCM與飛機電源和飛行計算機無縫連接，提供用于監測的重要傳感器反饋。美高森美還提供定制選項來確保為客戶提供最優化的產品，還提供帶有集成式螺線管驅動的混合功率驅動（HPD）解決方案作為獨立產品。這些電力系統的制造，充分利用了美高森美現有的運營基礎架構，以及現有埃尼斯設施中的高質量和高可靠性工藝。埃尼斯設施是美高森美高可靠性分立產品的制造中心。

　　美高森美航空航天業務發展副總裁Dolan Clancy表示：“這項在航空智能電源解決方案方面的投資，充分利用整個公司的廣泛技術和能力以擴展我們在焦點應用領域的市場份額，是我們努力成為完整解決方案供應商之愿景的突出例證。通過結合公司團隊中來自世界各地的業界領先技術和航空航天電源模塊功能，我們期待在這個市場上發布真正為業界開創性的開發成果。”

　　美高森美： 致力于在愛爾蘭發展

　　1992年美高森美通過并購一個位于愛爾蘭克萊爾郡埃尼斯地區的設施，在當地開展運營，並於2012年將該設施作為其歐洲總部。在過去數年中，美高森美在埃尼斯運營方面進行了大量投資，現時在當地擁有270名員工，是這個地區最大的雇主之一。美高森美在愛爾蘭的年度支出超過2000萬美元，并繼續招募工程師和其他專業技術人員。

　　埃尼斯設施的關鍵能力是開發和制造半導體器件，并且進行高可靠性測試，以滿足嚴苛的航空航天、衛星、醫療和安全標準要求；埃尼斯設施現在是全球規模最大的此類設施之一。美高森美還在都柏林設有一個設計組，專注于開發先進的系統級芯片（SoC）軟件和解決方案，尤其是以ARM處理器為中心的設計；并在愛爾蘭科克 （Cork） 的另一個設計組則專門開發用于實時以太網運作和可調節的高效率嵌入式硬件和軟件。

　　美高森美推動商用航空電子創新

　　美高森美為飛行關鍵性航空電子和功率轉換應用提供業界領先的高可靠性產品和解決方案系列，以滿足航空航天行業不斷演進的需求。美高森美提供具有低功耗和SEU免疫能力的同級最佳現場可編程門陣列（FPGA）和系統級芯片（SoC）技術；用于雷擊保護的最廣泛瞬態電壓抑制（TVS）解決方案系列；碳化硅（SiC） MOSFET、二極管和堅固耐用的電源模塊等高性能功率分立技術；綜合模擬和混合信號集成電路（IC）能力，包括高溫SiC晶體管驅動器和傳感器接口IC、以太網和網絡技術，無線射頻（RF）二極管、功率晶體管、MMIC、模塊和子系統、高密度存儲器產品，固態存儲（SSD）設備和高溫（HT）聚合物封裝技術等先進封裝技術。美高森美繼續通過產品創新來擴展領導地位，并且在其卓越航空中心充分利用廣泛的產品組合來開發全新的智能電源解決方案系列，從而充實其發展解決方案的能力，成為從設計直至制造的完整技術提供商。　　關于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列（FPGA） ；可定制系統級芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案; 以太網供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約4，800人。