內核適用于美高森美 IGLOO2 FPGA、 SmartFusion2系統級芯片（SoC） FPGA或RTG4 FPGA，具備運行于Linux平臺并基于Eclipse的SoftConsole集成開發環境（IDE）和Libero SoC設計套件，提供全面的設計支持。
2018-07-31 09:01:00
3500 工業系統通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業設計帶來更多優勢的一個范例。本
2018-08-20 09:24:525424 愛特公司（Actel Corporation）全資子公司Pigeon Point Systems（PPS）推出的基于Actel SmartFusion智能混合信號FPGA的新型模塊管理控制器（MMC
2021-01-06 11:09:001296 該入門套件包含一個系統級模塊 （SOM），其中包含帶有相關存儲器和時鐘的 Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC 器件，以及一個承載原型設計區域、電源轉換器和電源管理 IC 的 SmartFusion2 基板，該入門套件提供了一個完整的平臺開始您的第一個設計。
2022-08-25 10:04:47793 
FPGA主板搭載了Microchip PIC32MX7微控制器 ，用于控制SmartFusion2 SoC、監控電源等。
2020-05-07 08:48:001086 哪位大神用過SMARTFUSION_fgg484芯片，我是初次設計fpga，現在有疑問io口與bank如何對應，若有484芯片資料，請發我一份，是在感激不盡！！！
2014-09-25 11:16:17
Altera公司意欲通過更先進的制程工藝和更緊密的產業合作，正逐步強化FPGA協同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統市場版圖創造更大的差異化優勢。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來可持續的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優化的封裝
2019-06-24 07:29:33
,它是信息系統核心的芯片集成,是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。國內外學術界一般
2016-05-24 19:18:54
開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。soc芯片是近兩年時下的熱門話題，它打破了人們對以前的傳統芯片的認識，它是首個系統與芯片合二為一的技術。它是信息系統核心的芯片集成，將系統關鍵部件集成在一塊芯...
2022-01-25 07:42:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設計的藝術
2012-08-20 19:45:33
本筆記介紹了ARM?KEIL?MDK工具包的操作流程，該工具包采用了μVision?和MicroSemi的SmartFusion2(?)系列，該系列包含嵌入式ARM?Cortex?-M3處理器
2023-08-29 07:39:00
系統級芯片（SoC）是硅芯片，包含一個或多個處理器核心——微處理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或數字信號處理器（DSP）——片上存儲器、硬件加速器功能、外圍功能，以及（潛在的）各種其他“東西
2014-07-24 11:18:05
簡談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處今天和大俠簡單聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處，話不多說，上貨。目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種
2021-11-29 07:05:13
聊CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片異同之處，話不多說，上貨。目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作
2021-11-01 07:55:44
SMARTFUSION2 MAKER-BOARD
2024-03-14 22:02:31
KIT DEV FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:38
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:23
KIT STARTER FOR SMARTFUSION2
2023-03-30 11:49:37
語言“函數”深入剖析STM32 單片機C語言課程2-C語言變量定義以及初始化STM32 單片機C語言課程1-if和for等基本語句結構
2021-09-10 08:31:54
大家上午好！今天為大家講解C語言預處理深入剖析，請持續關注，會持續進行更新！前期回顧：STM32 單片機C語言課程4-C語言預處理深入剖析1STM32 單片機C語言課程3-C語言“函數”深入剖析
2021-09-13 11:40:44
ELF2 系列 SOC FPGA 基于 55nm 工藝，將 Cortex-M3 和與可編程邏輯集成在一個芯片上。本設計用FPGA 邏輯搭建 USB 軟 PHY，在 MCU 端掛載文件系統，用單芯片
2022-10-28 07:21:29
了一系列技術硬件設計來適應時代的發展，包括但不限于以下幾個方向，現介紹如下：FPGA介紹FPGA發展很快，但大部分FPGA核心技術都 掌握在國外公司的手中。芯片設計，光刻機，操作系統設計都只有國外引領潮流，我們跟隨潮流。國內FPGA發展相對緩慢，現市場上主要...
2021-07-27 07:58:44
SmartFusion芯片設計的開發平臺，選用A2F200-FG484芯片，采用核心板+底板的方式，板上集成豐富的外設接口，可以為研發、學習提供一個易學易用的平臺。QQ：1512999099 手機：***
2013-09-29 17:40:56
SmartFusion芯片設計的開發平臺，選用A2F200-FG484芯片，采用核心板+底板的方式，板上集成豐富的外設接口，可以為研發、學習提供一個易學易用的平臺。QQ：***：13832391730
2013-09-29 17:35:59
/Getting+Started+with+the+Microsemi+SmartFusion+2+Maker-Board但是當我進入添加/編輯約束文件的步驟時，得到這樣的錯誤：“端口名稱不存在于網表中，或者未連接到PDL線路上的IoCell宏：set_io MMUART_0_TXD_M2
2018-10-22 14:30:59
從事特殊儀器研發，一直在使用SmartFusion2這個芯片，確實很猛，除了資料少幾乎沒啥太大缺陷，芯片特別強大，上傳一個官方下載的如何搭建工程以及使用片內SmartDebug功能的指導手冊。這個手冊對我的指導意義很大。希望對從事相關開發的兄弟有所幫助。
2021-01-31 10:14:07
工業系統通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業設計帶來更多優勢的一個范例。
2019-10-10 07:15:34
帶有Actel經過驗證的FPGA架構，該架構包括基于ARM? Cortex?-M3硬核處理器的完整微控制器子系統，以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產品設計人員使用單芯片便能輕易構建所需要的系統，獲得全部所需功能，而且無需犧牲產品性能。
2019-07-15 08:00:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
最深入最經典的電容剖析
2012-08-02 21:52:51
`最深入最經典的電容剖析PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com/3 樣板2天出貨`
2012-10-17 10:50:18
晚上閑著無事看了下Microsemi的官網，偶然發現他們出的一款SmartFusion2的芯片說明上說支持1000Mbit/s以太網傳輸，查了下說是什么Triple-Speed Ethernet
2018-05-01 22:03:34
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術，芯片解密或將在SoC與SiP中發
2017-06-28 15:38:06
://www.kx-soc.com/）編著，是初學Verilog理論不錯的好書。（2）《深入淺出玩轉FPGA》吳厚航北京航空航天大學出版工程師項目實戰演習的案例分析，更具實踐價值。（3）《Verilog 數字系統設計教程》夏宇聞
2012-02-03 11:11:35
本帖最后由 我愛方案網 于 2022-12-5 13:36 編輯
一、什么是藍牙SoC SoC，也即片上系統。從狹義上講，這是信息系統核心的芯片集成，是系統關鍵部件在芯片上的集成。從廣義上講
2022-12-05 13:21:29
親愛的先生/女士，請建議我使用Xilinx FPGA完全替代smartfusion2 FPGA。我們希望在我們的新設計中用Xilinx等效FPGA取代smartfusion（M2
2019-04-29 10:13:39
SmartFusion系列內嵌FPGA的CortexM3產品簡介手冊
Actel SmartFusion®系列智能型混合信號FPGA采用與Fusion混合信號FPGA相同的技術，并通過Flash半導體工藝集成了可編程的
2010-04-07 16:55:40
54 SmartFusion系列CoreAPB3應用指南(英)
Building an APB3 Core for SmartFusion FPGAs
2010-04-23 14:03:0516 Actel推出SmartFusion帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產品現正投入批
2010-03-08 09:30:411580 Actel的SmartFusion混合信號FPGA開發評估方案
Actel公司的SmartFusion是集成了FPGA, ARM Cortex-M3和可編程模擬的智能混合信號FPGA,非常適合硬件和嵌入系統設計.
2010-03-31 08:46:223176 
ITIL 3.0深入剖析
作為全球范圍內認可的國際標準，ISO 20000正引領全球IT服務管理市場進入新時代。與ISO 20000如日中天相比，ITIL這一I
2010-04-13 17:03:021479 SmartFusion 是世界上唯一一顆帶ARM Cortex-M3硬核的FPGA，其集成能力無與倫比，并且易于使用。性能超凡的FPGA,且單芯片集成有可編程高壓雙極模擬部分的微處理器,基于專有的flash方式，提供
2011-09-01 14:23:34238 美高森美公司宣布提供經成本優化的SmartFusion可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業溫度等級型款，專門針對大批量應用而設計，包括馬達和運
2011-09-06 09:09:052999 美高森美公司宣布，其現場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統級芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:471211 全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表
2012-08-08 15:04:04396 本文核心提示 ：本文是關于OLED最新發展的深入剖析。主要闡述OLED技術的現狀、OLED技術的優勢、OLED技術的發展趨勢、各廠商OLED技術的應用等。OLED技術在近幾年大放異彩，大家可以在手
2012-08-30 09:41:484680 本文是關于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關知識介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】： 近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品。該系列產品是市場上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優勢；應用極其廣泛。
2012-10-09 12:27:252773 電子發燒友網核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm工藝，Altera憑借其異構3D IC、高速收發器
2012-11-01 13:48:582580 ?2系統級芯片（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）器件，同時提供支持主流行業接口功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。
2013-06-06 11:25:442236 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現在可以獲益于其新近發布的系統創建器（System Builder）設計工具。
2013-07-02 17:06:572012 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統級芯片
2013-11-14 17:13:431339 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:021262 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統級芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術，可省去外部配置存儲器，為設計人員提供了業界現有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:432898 全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01756 ?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA 器件的領先網絡安全功能組合加入Intrinsic-ID， B.V授權許可的物理不可克隆功能（Physically Unclonable Function， PUF） 。
2015-02-11 15:24:101228 of complex building blocks ）復用的SoC技術，是衛星研制中降低設計時間和成本行之有效的方法。本文以商用器件SmartFusion2為平臺，以CAN總線數據采集系統為例，闡述了CA
2016-01-04 15:10:490 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統級芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數字信號處理（DSP）系統級模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:551146 深入剖析Android消息機制
2017-01-22 21:11:0211 門陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試芯片，進而建構SoC原型制作平臺。 驗證SoC設計 FPGA原型最穩當 FPGA原型制作是在FPGA上實作SoC或特定應用集成電路(ASIC)設計的方法，并進行硬件驗證和早期軟件開發。
2018-05-11 09:07:003069 
本文將深入剖析火花塞，詳細介紹火花塞作用與結構，熱值與間隙，電極類型與材料，沿面點火及故障現象分析。
2018-01-17 16:27:312769 美高森美高級產品線營銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。
2018-07-06 09:48:001281 全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:001395 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構,166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業界最低
2018-05-14 14:20:009622 
和新的知識產權（IP），用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器，使客戶能夠在CSI-2攝像頭系統中采用美高森美安全和超低功耗節能IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 系統級芯片（SoC） FPGA。
2018-05-02 09:49:002256 。這款最新軟件包括多項新功能，可以為設計人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的先進安全和評估工具。
2018-08-08 14:28:002242 高速信號處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強功能。
2018-08-19 09:04:002741 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來簡化電機控制
2018-08-24 17:29:001700 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統級芯片（SoC） FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個
2018-09-07 15:20:002256 美高森美公司（Microsemi） 發布了新一代先進的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜
2018-09-14 15:41:001919 和Core1553BRM v4.0內核現在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專為目前支持的FPGA系列而設的增強功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內核提供了用于軍事、商業航空和航天應用的最高質量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001585 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統級芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001785 關鍵詞： System Builder , SmartFusion FPGA 帶有System Builder設計工具的Libero SoC軟件可以加快SmartFusion2的開發和縮短客戶的上市
2018-09-25 09:07:011042 美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統級芯片（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）的基礎原型構建平臺。
2018-09-25 16:34:002284 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:344929 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:004418 
現已提供功能強大的防篡改安全微控制器技術，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
2020-05-15 10:56:281289 Microsemi公司的SmartFusion2 SoC FPGA是低功耗FPGA器件,集成了第四代基于閃存FPGA架構,166MHz ARM Cortex-M3處理器和高性能通信接口,是業界最低功耗,最可靠和最高安全的可編邏輯解決方案.
2020-07-02 10:30:003497 的嵌入式 C 程序。 目前微電子技術已經發展到 SOC 階段，即集成系統(Integrated System)階段，相對于集成電路(IC)的設計思想有著革命性的變化。SOC 是一個復雜的系統，它將一個完整產品的功能集成在一個芯片上，包括核心處理器、存儲單元、硬件加速單元以及眾多的外部設備
2022-12-20 13:13:193026 SmartFusion?系列cSoCs建立在Fusion混合信號FPGA首次引入的技術的基礎上。通過將FPGA技術與可編程高性能模擬和經過加固的ARM Cortex-M3微控制器模塊集成到閃存半導體
2021-03-30 14:31:352898 
FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設計與實現(深圳市宇衡源電源技術)-該文檔為FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設計與實現簡介文檔，是一份還算不錯的參考文檔，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
2021-09-27 14:32:1813 ? SmartFusion? 2和IGLOO? 2? FPGA在其單粒子翻轉（SEU）緩解功能的基礎上新增 IEC 61508認證 ? 在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統
2022-09-23 16:46:291317 
對SoC芯片要進行FPGA原型驗證，假如設計較大，要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA，那么對SoC的分割策略尤為重要
2023-04-27 15:17:061699 
故事始于擁有適合您設計的低功耗 FPGA。基于Microchip閃存的PolarFire? FPGA就是這種設備，它通常設計為在沒有任何散熱器的情況下工作，也可以在高環境溫度下工作。PolarFire還有一個較老的兄弟，Igloo2和SmartFusion2 FPGA和SoC，低功耗主題也適用。
2023-05-06 10:00:072848 
深入剖析高速SiC MOSFET的開關行為
2023-12-04 15:26:122229 
FPGA芯片和SoC芯片在多個方面存在顯著的區別。
2024-03-14 17:28:115060 在科技日新月異的今天，汽車已經從單純的交通工具演變為集智能化、網聯化、電動化于一體的高科技產品。這一變革的背后，汽車芯片作為汽車電子系統的核心組成部分，發揮著至關重要的作用。本文將深入探討汽車芯片產業鏈及其關鍵核心技術，揭示這一領域的發展現狀與未來趨勢。
2024-12-20 13:40:052605 
在微服務架構中，消息隊列故障導致的系統不可用率高達27%！如何構建一個真正可靠的消息中間件架構？本文將深入剖析RabbitMQ高可用設計的核心要點。
2025-08-18 11:19:49787 PTP實現高精度的核心在于其精密的測量機制和對網絡延遲的細致處理。我們以常見的端到端 (End-to-End, E2E) 延遲請求-響應機制為例，來剖析PTP的“對表”藝術。
2025-09-01 17:41:371863 
AMD UltraScale架構：高性能FPGA與SoC的技術剖析 在當今的電子設計領域，高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增長。AMD的UltraScale架構憑借其創新的技術和卓越
2025-12-15 14:35:09246 深入剖析RA2T1微控制器：特性、電氣參數與設計要點 在當今的電子設計領域，微控制器（MCU）是眾多應用的核心。Renesas的RA2T1系列MCU憑借其低功耗、高性能等特點，在成本敏感和低功耗
2025-12-26 16:20:12101 深入剖析RA2L2微控制器：特性、電氣參數與設計要點 在電子設計領域，微控制器（MCU）是眾多項目的核心組件。今天，我們將深入探討Renesas的RA2L2系列MCU，詳細解析其特性、電氣參數以及在
2025-12-26 17:25:09409
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