致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件榮獲《電子設計技術(shù)》（EDN China）雜志可編程邏輯器件類別創(chuàng)新獎之“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎項。《電子設計技術(shù)》雜志創(chuàng)新獎為大中華地區(qū)電子設計行業(yè)中其中一項最廣泛、最受尊重的大獎。

　　美高森美中國區(qū)經(jīng)理Anthony Hsiah表示：“美高森美的團隊為得到中國最有聲望的電子設計雜志之認可而感到榮幸，我們的SmartFusion2 SoC FPGA獲得了創(chuàng)新獎。這款產(chǎn)品持續(xù)獲得全球各地備受尊重機構(gòu)的 認可，證實美高森美能夠提供設計人員所需的主流FPGA特性，并且具有業(yè)界最高的可靠性、業(yè)界最佳安全性和最低的功耗。”

　　此項獎項由技術(shù)專家和《電子設計技術(shù)》雜志高級編輯評選最終入圍產(chǎn)品，并且挑選出提供創(chuàng)新的設計理念和技術(shù)特性的最佳產(chǎn)品。雜志讀者和注冊在線用戶根據(jù)技術(shù)創(chuàng)新、市場影響力和相關的產(chǎn)品服務來選出最終的優(yōu)勝者。

　　《電子設計技術(shù)》雜志于2013年11月12日在上海浦東康橋假日酒店的頒獎典禮上宣布美高森美和其它的獲獎者。

　　關于美高森美獲獎的SmartFusion2 SoC FPGA器件

　　美高森美公司下一代SmartFusion2 SoC FPGA是唯一滿足重要的工業(yè)、軍事、航空、通信和醫(yī)療應用對高級安全性、高可靠性和低功率特性的基礎需求的器件，SmartFusion2器件在單一芯片上集成了固有可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu)、一個 166 MHz ARM? CortexTM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA）可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。