今天針對DSP優化的高性能FPGA已經在DSP領域扮演著重要的角色。DSP領域的設計工程師逐漸發現他們所處的環境變化十分迅速，標準快速演化并且不斷融合，上市周期越來越短，設計工作受到經濟和技術上的約束增多，但設計一旦成功獲得的回報也很巨大。

由于在性能和靈活性方面的完美組合，FPGA在DSP領域的應用越來越普遍（參看圖1）。諸如通信、多媒體和國防行業等高增長的市場都非常需要高性能的DSP技術。這些市場的特點在于始終處于連續的變化之中，不斷變化的標準、市場需求、客戶需求以及競爭態勢。要跟上市場變化，企業就需要一種強大且靈活的處理器---FPGA就是這種特別適合的技術。

圖 1.DSP技術對比

DSP市場研究機構Forward Concepts最近在題為“DSP戰略”的報告中，該機構分析師Will Strauss預測：未來五年內，可重配置DSP（99%是FPGA）市場增長速度將超過DSP整體市場中的任何其它部分。Strauss還指出：FPGA經常被用來分流承擔大量計算任務，幫助提高傳統DSP芯片的能力。換句話來說，FPGA并非替代DSP。相反的是，功能和性能都不斷增強的FPGA為DSP技術開拓了新市場。

將DSP性能提升到極限

推動DSP應用對FPGA需求的最重要因素之一就是傳統處理器性能增長放緩。盡管在摩爾定律的推動下，處理器的制造工藝不斷向更小節點發展，但僅僅簡單地通過減小工藝節點來大幅提高DSP和GPP的性能變得越來越困難。

與此同時，由于通信系統將數據傳輸效率不斷推向香農定理（參見圖2））的上限，算法的復雜性以更快的速度提高。Turbo編碼和MIMO系統等先進技術已經非常接受香農定律的理論極限，成本就是極高的計算復雜性。 這就導致了算法性能要求和處理器性能之間的差距越來越大。因此，設計人員必須尋找新的設計解決方案（如DSP），在固定結構處理器之外選擇FPGA。

圖 2.FPGA填補算法復雜性和固定架構處理器效率造成的性能差距

FPGA滿足性能挑戰

FPGA 的DSP性能領先的關鍵是其內在的并行機制，即利用并行架構實現DSP功能的功能。這一并行機制使得FPGA特別適用于完成像濾波這樣的重復性DSP任務。因此，對于高度并行執行DSP任務來說，FPGA性能遠超通用DSP處理器的串行執行架構。

例如，傳統DSP處理器每個時鐘周期最多可完成8個MAC操作。要執行一個256抽頭的濾波器，傳統DSP處理器需要在1 GHz時鐘下執行 32個時鐘周期，才能達到31.25 MSPS的采樣處理性能。與此相對比，有512個并行XtremeDSP邏輯片的賽靈思Virtex-4 SX55在500 MHz時鐘下可達到500 MSPS的性能。（參看圖3）因此在時鐘慢一倍的情況下，FPGA提供的性能高了一個量級還多。

圖 3.并行實現的濾波器性能比傳統DSP串行實現時的性能高了一個量級。

顯然，實際應用不會僅僅涉及濾波，因此這一例子有點簡單了。然而，獨立的基準測試表明，即使在實際工作負載下，FPGA也有很大的性能優勢。

成本和功效

當然，性能并非一切：對幾乎所有DSP應用來說，成本和功率也是考慮的關鍵因素。許多設計人員仍然有這樣的錯誤印象，認為采用FPGA的成本要幾千美元。實際上，在摩爾定律的推動下，FPGA的成本已經大大降低，比如，2000年時，百萬系統門器件的成本為350美元，而采用90nm工藝后，成本還不到9美元。今天， FPGA產品已經進入了65nm工藝，十多種65nm 產品已經上市并有幾種已經量產，而45nm工藝的設計工作也已在進行中。因此，實際上FPGA現在已經成為領先半導體生產技術的重要推動力 – FPGA成為每個新的工藝結點生產的首批器件之一。因此，FPGA將會繼續在摩爾定律的推動下進一步降低成本，提高性能。

許多設計人員還認為FPGA是功耗大戶。實際上，FPGA能夠做到非常高的功效。U.C. Berkeley教授Bob Broderson在其58分鐘的教學視頻中充分表明了這一點：“利用重配置實現通用低功耗超級計算”（“GeneralPurpose， Low Power Supercomputing Using Reconfiguration”）。在視頻教程中，Broderson教授利用國際半導體電路大會上獲得的芯片數據回顧了并行機制和功耗之間的相關性。如圖4所示，他的結論給出明確的強有力信息：FPGA同時在性能和功率效率方面領先于DSP。（這一點在BDIT 2007年1月11日的DesignLine文章中進一步得到了證實：“FPGA與DSP：有關問題的重新審視”（FPGAs vs. DSPs： A look at the unanswered questions））

圖 4.FPGA的能源效率比通用DSP更好

近幾年來，FPGA供應商始終將功耗做為優先考慮的問題來抓，并在65nm工藝結點的創新功率優化技術方面投入了大量資金。事實上，一些最新的FPGA采用了與手機芯片一樣的制造工藝。

然而， DSP性能的范圍、功耗和成本要求非常寬泛，高性能DSP市場也需要一個DSP平臺系列來滿足如此廣泛的要求，單單靠一種器件無法滿足高端應用的極高性能要求以及大批量應用對價格和功率的要求。

FPGA平臺多元化

幾年前，FPGA供應商就開始為高性能應用提供DSP增強的FPGA。賽靈思公司的Virtex-DSP系列就是此類FPGA中的典型例子。今天，FPGA供應商正在推出新的低成本FPGA系列產品來擴充產品線。例如，賽靈思公司剛剛推出了Spartan-DSP系列。

做為兩種產品組合中新增加的成員，Virtex-5 SXT 和Spartan-3A DSP平臺瞄準不同的應用。Virtex-5 SXT平臺有三種器件可供選擇，主要面向要求超高DSP帶寬和更低系統成本的下一代無線、國防和多媒體視頻應用。這些FPGA器件在550MHz時鐘下提供了超過350 GMAC/s（即每秒3500億乘法累積運算）的性能。65-nm Virtex-5 SXT則集中于高性能，值得一提的是比此前的90nm產品消耗的動態功耗低35%。

Spartan-3A DSP是賽靈思產品線中的最新成員，也是第一款DSP優化的Spartan FPGA.Virtex-5 SXT主要集中于性能，而Spartan-3A DSP則致力于價格、性能和功耗的平衡。Spartan-3A DSP平臺以低于30美元的批量生產起價提供了超過30 GMAC/s的性能和高達2，200 Mbps的存儲器帶寬。這一突破性的性能價格比使其可用于以下應用：單通道微小型（pico-cell）無線基站中的數字前端（DFE）和基帶解決方案、軍用移動軟件無線電（SDR）、超聲系統、高分辨率視頻和智能IP相機。

如圖5所示，DSP或高端FPGA無法滿足很多此類應用的需要。因此Spartan-3A DSP這樣的新器件為DSP技術打開了新市場。

圖 5.Spartan-DSP系列了填補DSP和高端FPGA之間的鴻溝。

前景展望

隨著FPGA供應商對DSP應用關注的加大，其面向DSP的產品已經不僅僅是提供FPGA器件。例如，賽靈思公司于2000年啟動了“XtremeDSP”計劃，旨在為通信、多媒體和國防行業提供應用優化的DSP解決方案。XtremeDSP方案包括：

不斷擴展為DSP設計提供的高性能器件產品線

提供開發板和開發套件、參考設計和知識產權（IP）

推出用于不同DSP系統設計的方法和設計開發工具

提供相關的可編程邏輯、連接功能和嵌入式處理功能

建立提供培訓和支持的業界和大學戰略合作伙伴關系

DSP設計工具充分發揮FPGA威力

開發工具特別關鍵，因此沒有強大的開發工具就無法充分發揮FPGA的潛力。對于FPGA工具和設計方法來說，需要關注三類不同的設計人員群體：系統設計師、DSP工程師以及FPGA/硬件工程師。每一類設計人員有不同的職責分工，從而對他們所使用的特定設計環境提出了要求。系統設計師必須快速確定如何在選擇的處理資源條件下最好地劃分不同的系統級功能。他們關注的重點是選擇適當的FPGA產品來滿足產品性能和吞吐能力要求，同時滿足尺寸、成本和功耗方面的預算。 DSP工程師更關注DSP算法的創建和改進。他們通常不熟悉硬件設計細節，要依賴工具將細節抽象掉，這樣他們才能夠更專注于更高層的設計探索和驗證。 硬件工程師通常采用VHDL 或 Verilog來從設計中獲得最高的性能。他們通過需要在同一設計環境中與更高層功能模塊以及自己的寄存器傳輸級（RTL）設計協同工作的能力，并且可以運行測試基準進行功能和性能驗證。

現代FPGA設計工具可滿足所有三類設計群體的要求，在單個設計環境中提供了系統建模、算法開發和試驗、測試基準向量自動生成、設計驗證和調試、以及HDL生成和仿真等功能。無論設計人員使用C/C++、MATLAB、Simulink、HDL還是他們的任意組合，當今的FPGA設計工具（包括EDA合作伙伴提供的第三方工具）都能夠支持他們快速高效地充分發揮FPGA的所有潛力。

總結

在當今要求最苛刻的數字信號處理（DSP）系統設計和開發中， FPGA扮演著越來越重要的角色，這一點并非偶然。經過二十多年的研究和工程努力，以及與數百DSP客戶的密切合作，賽靈思FPGA已經演化為無與倫比的高價值DSP解決方案平臺，在性能、靈活性、上市時間以及產品壽命方面都提升到了極高水平，同時還大大降低了總體系統成本和功耗。