4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會(huì)”。會(huì)上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺(tái)DATAEXP的全線升級(jí)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的人員還詳細(xì)展示了DATAEXP全新升級(jí)后的功能亮點(diǎn)和適配場(chǎng)景，為在場(chǎng)的業(yè)內(nèi)人士帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的技術(shù)分享。

成品率管理系統(tǒng)（YMS, Yield Management System）屬于半導(dǎo)體工業(yè)軟件中重要的一部分，被IDM、Fab、Fabless和OEM企業(yè)所廣泛使用，市場(chǎng)需求廣泛。在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，工藝缺陷的檢測(cè)分析對(duì)良率（Yield）有著重大影響，目前不少晶圓制造企業(yè)所使用的相關(guān)產(chǎn)品存在著兼容性低、難以擴(kuò)展和定制化、大數(shù)據(jù)分析能力缺失以及服務(wù)響應(yīng)慢等諸多問(wèn)題。

針對(duì)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析的市場(chǎng)痛點(diǎn)，廣立微經(jīng)過(guò)多年的潛心研究，開(kāi)發(fā)出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大數(shù)據(jù)分析工具，這些產(chǎn)品具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)底座及前沿的機(jī)器學(xué)習(xí)和算法能力，投入市場(chǎng)后獲得了良好的用戶反饋，打破了海外廠商的壟斷，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了國(guó)際領(lǐng)先。
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升級(jí)后的新版DATAEXP -General軟件UI交互進(jìn)行了全新設(shè)計(jì), 結(jié)合運(yùn)行速度的提升, 為用戶提供了更加優(yōu)越的使用體驗(yàn)。 在優(yōu)化功能的同時(shí), 新版DATAEXP-General 新增了多種數(shù)據(jù)可視化方法以及統(tǒng)計(jì)分析模塊, 為用戶提供了更加強(qiáng)大并且靈活的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。 與此同時(shí), DATAEXP-General重磅發(fā)布了BS架構(gòu)的云端版本, 在客戶端版本的基礎(chǔ)上, 額外提供了數(shù)字分析資產(chǎn)集中管理能力, 數(shù)字報(bào)告自動(dòng)生成能力以及YMS-Lite 數(shù)據(jù)分析平臺(tái)低代碼搭建能力。
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廣立微開(kāi)發(fā)的DATAEXP-YMS系統(tǒng)具有芯片全生命周期的數(shù)據(jù)管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測(cè)試等多類型數(shù)據(jù)的智能化分析。依托公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚積累，該系統(tǒng)具有強(qiáng)大的算法支撐和數(shù)據(jù)處理能力，能夠一鍵式排查良率的影響因素，并快速完成底層數(shù)據(jù)清洗、連接、整合工作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線數(shù)據(jù)的高效分析，可顯著加快客戶提升良率、完成工藝開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。在本次發(fā)布會(huì)還首次推出了DATAEXP-YMS Lite版軟硬件一體機(jī)。該產(chǎn)品支持國(guó)產(chǎn)ARM服務(wù)器底座，能夠并與合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解決方案，為客戶提供軟硬件一站式部署，在更低成本，更易維護(hù)的基礎(chǔ)上，提供更安全更可靠更高效的數(shù)據(jù)管理分析方案。

廣立微DataExp-YMS系統(tǒng)智能化分析數(shù)據(jù)的類型

會(huì)上，廣立微還首次展示了DATAEXP-DMS缺陷數(shù)據(jù)管理與分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)MPP數(shù)據(jù)庫(kù)和微服務(wù)技術(shù)，分別在數(shù)據(jù)層和應(yīng)用層提供高穩(wěn)定性、高可用性和高擴(kuò)展性。依靠分布式系統(tǒng)的強(qiáng)大計(jì)算能力，結(jié)合簡(jiǎn)潔易用的界面，用戶可以輕松高效地檢索、查驗(yàn)、分類缺陷數(shù)據(jù)，在跨module分析方面,提供了全新的用戶體驗(yàn),可快速、全面、系統(tǒng)地查找缺陷來(lái)源,并預(yù)測(cè)良率殺傷率（Kill Ratio & Yield Impact）。基于前沿的人工智能視覺(jué)技術(shù)，自主研發(fā)的缺陷自動(dòng)分類系統(tǒng) (ADC - Auto Defect Classification），具備defect高識(shí)別精度和快速部署能力，已在多家半導(dǎo)體廠中使用。其分類的平均準(zhǔn)確度和平均召回率均99.5%以上，關(guān)鍵缺陷漏檢率和誤檢率均小于0.3%，節(jié)約人工檢測(cè)成本高達(dá)95%，提高問(wèn)題定位效率25倍以上。基于這些優(yōu)勢(shì)，廣立微DE-DMS系統(tǒng)已在國(guó)內(nèi)多個(gè)大型晶圓廠中得到應(yīng)用，取得了良好的實(shí)際效果。

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廣立微的DataExp-DMS一鍵批量完成缺陷數(shù)據(jù)與良率關(guān)聯(lián)性分析，為低良率問(wèn)題提供快速溯源性分析

廣立微新發(fā)布的DATAEXP-FDC系統(tǒng) 在工廠中收集各種設(shè)備傳感器、Event Report和機(jī)臺(tái)Alarm數(shù)據(jù)。 具備高可用、高并發(fā)、可擴(kuò)展的特性并保障實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流穩(wěn)定的分析計(jì)算。一站式的解決方案提供了豐富的數(shù)據(jù)采集計(jì)劃和靈活的數(shù)據(jù)分析計(jì)算模型，融合AI助力實(shí)現(xiàn)Feature AutoSpec變更以及Raw Trace動(dòng)態(tài)的Spec的控制。系統(tǒng)打造了專業(yè)的數(shù)據(jù)管理平臺(tái)支持高級(jí)圖表分析、Tool Matching、Auto Report,幫助用戶實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)問(wèn)題的根因查找、追溯、預(yù)防和預(yù)測(cè)。

廣立微DataExp-FDC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)Alarm -> Feature -> RawTrace的分析

以上四大產(chǎn)品各司其職，相互配合，形成功能完整的工具鏈，覆蓋了良率相關(guān)的各個(gè)環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)分析、診斷、監(jiān)控及預(yù)警，能夠?qū)Ａ繑?shù)據(jù)進(jìn)行高效的關(guān)聯(lián)解析，快速準(zhǔn)確地識(shí)別定位良率問(wèn)題，從而幫助用戶及時(shí)采取措施, 提前應(yīng)對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)，加速良率提升,保障產(chǎn)品良率的穩(wěn)定性。同時(shí)，DATAEXP系列產(chǎn)品還能夠與公司的EDA產(chǎn)品、WAT測(cè)試設(shè)備之間相互賦能，提供完整先進(jìn)的良率提升解決方案。這些方案已廣泛進(jìn)入了國(guó)內(nèi)外一流的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)，正逐步幫助客戶實(shí)現(xiàn)晶圓制造全流程數(shù)據(jù)分析控制，助力行業(yè)整體技術(shù)和工藝水平的提升。
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