“大通流、小型化”維安為5G通訊保駕護航

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5G基站是5G網絡的核心設備，為5G終端設備聯網提供高速率無線接入，實現有線通信網絡與無線終端之間的信號傳輸。由于應用的需要，要求5G基站比3G、4G基站有著更小的體積、更輕的重量、更高的高溫可靠性（AAU核心處理單元溫度可達120℃以上），故5G基站設備選取的元器件對體積、功耗、可靠性等要求也更加嚴苛。

維安（WAYON）TP3系列P-TVS具有高通流、高可靠性、小型化等特點，已經在5G設備供應商中大批量供應。

TP3系列產品適用于5G基站電源端口的雷擊浪涌防護，可滿足1.2/50μs-8/20μs 3kA等級浪涌防護需求。本系列產品在傳統的大通流TVS防浪涌器件基礎上，針對5G基站的應用進行了性能優化：

★高溫（90℃）下性能衰減極小；

★器件功率密度高，體積小，滿足基站小型化上塔的需求；

★產品可靠性高，滿足PCT、HTRB、TC、HAST、UHAST等多項可靠性測試標準；

★TP3系列產品，經過五次的迭代后性價比高。

第一代為涂粉工藝的插件產品，尺寸典型值為24.1*10.3*14mm3。為傳統的大通流TVS封裝方式，工藝成熟，但封裝體積較大。

第二代為涂粉工藝的貼片產品，尺寸典型值為10.5*9.5*14mm3。是為了配合貼片自動化的需求和縮小體積的需求而開發的產品。第二代產品相比之前產品占版面積更小且可以滿足客戶貼片生產的需求。

第三代產品為模組工藝產品，TPS封裝，尺寸典型值為10*8.8*8.8 mm3。本代產品在行業內率先引入模組化封裝的概念，使其外觀尺寸在上一代基礎上明顯縮小，且在產品共面度控制、浪涌性能上顯著提升，封裝應力小、可靠性高。

第四代產品為塑封工藝產品，SMD封裝，尺寸典型值為10.8*8.3*5.75mm3。器件體積較上一代顯著縮小，第四代產品通過設計創新，使其具備了低封裝應力、高散熱、高可靠性等優點。

第五代產品為芯片級封裝工藝，α-DFN封裝，尺寸典型值為8.1*8.1*2.25 mm3。體積僅為第一代產品的4.3%，首創使用IC封裝工藝對1.2/50μs-8/20μs組合波3kA等級大通流TVS產品進行封裝，極大的減少了器件體積和占版面積，使大通流浪涌器件應用到PCB正面板上成為可能，此產品目前處于試生產階段，預計2021年第三季度穩定量產。

目前主推第三代和第四代產品，系列規格如下：

隨著TP3系列五代更新，已申請多項專利，其中多項技術國內首創國際領先。

審核編輯?黃昊宇