重點

●芯片和系統的復雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動著硅后分析、維護和優化方面的需求不斷上升

●新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過分析片上監控器和傳感器數據，形成閉環，以此來優化硅片生命周期的所有階段

●對于數據中心和汽車等行業而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數十億美元的潛在收益

●基于新思科技在芯片和系統設計、驗證、測試、設計IP領域的領先地位以及與制造廠商的長期密切合作，這一新平臺未來潛能巨大

新思科技（Synopsys）近日正式推出業界首個以數據分析驅動的硅生命周期管理（SLM）平臺，該平臺能夠實現對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命周期優化，此舉旨在擴大公司在整個設計生命周期中的行業領導地位。SLM平臺與新思科技市場領先的Fusion Design（融合設計）工具緊密結合，將在整個芯片生命周期提供關鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團隊及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設備和系統生命周期的各個階段的實現優化操作的能力。

“與當今許多其他業務領域一樣，半導體行業現在有機會進一步利用其產品和技術的經驗性數據，來實現整個電子價值鏈（包括在系統級部署階段）的高效率。基于在IC設計領域的核心專業知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業規則的優化功能，并可將其擴展到IC設計、生產和部署的整個生命周期。”

——Sassine Ghazi

首席運營官 新思科技

當今電子系統的復雜性日益增加，實現質量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度降低，且同時需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統的開發、運行和維護問題。數據中心和網絡等關鍵應用領域，在性能和功率方面的改進將帶來數十億美元的潛在收益并能節省成本。要實現如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統從開發到部署整個生命周期的每個階段，從而確保始終獲得最佳結果。

“解決芯片性能和可靠性的關鍵問題涉及數十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設計、制造和使用的整個過程。能夠訪問設備在整個芯片生命周期中的數據、并對這些數據進行針對性分析以實現全周期持續反饋和優化，將為各行業系統公司所面臨的與半導體相關的質量和安全性挑戰提供更為有效的解決途徑。”

——Richard Wawrzyniak

ASIC和SoC首席市場分析師 Semico Research Corp 此次發布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創新路線圖，基于兩個基本原則：盡可能多地收集與每個芯片相關的有用數據，并在其整個生命周期中對這些數據進行分析，以獲得用于改進芯片和系統相關活動的可操作見解。第一個原則的實現方式是基于已經從測試和產品工程中獲得的數據，通過嵌入在每個芯片中的監控器和傳感器深入了解芯片的運行，并在廣泛的環境和條件下測量目標活動。第二個原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數據進行處理，以實現半導體生命周期各個階段的優化，包括從設計實施到制造、生產測試、調試和現場最終運行等全部流程。 //////////

責任編輯：xj

原文標題：重塑產業鏈價值｜新思科技發布業界首個數字化硅生命周期管理平臺

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