SEMICON Japan12月5日展開，主辦單位SEMI率先公佈半導體設備資本支出的年終預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。

　　報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中，***表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在后。今年***與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第叁，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。

　　前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但***、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中***將以98億美元，蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，***半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。

　　SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫后，產能投資仍會持續增加。」

　　從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機臺是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別（含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備） 表現不俗，將呈現6.3%的成長。

　　下表列出預估市場規模，單位為十億美元（Billion），以及相較于去年的成長率：

　*其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓制造設備等（金額和百分比之間可能因四舍五入而有不一致）

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