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那些處在動蕩期的半導體企業

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先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業,總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58

康盈半導體徐州測試基地投產,為存儲產業注入新動能

,也為高品質嵌入式存儲芯片產品的出貨筑牢根基! 布局彭城,打造半導體測試產業高地 康盈半導體徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發區產業二園,分為兩建設。 一投資額5000 萬元,建設晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、
2025-04-03 09:12:27777

IC設計企業芯弦半導體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創投企業等股東

據企查查企業數據顯示;專注于“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設計企業芯弦半導體(蘇州)有限公司發生工商變更,新增三一重工旗下無錫三一創業投資合伙企業(有限合伙
2025-04-02 17:17:391317

1-半導體基礎知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導體基礎知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

合科泰榮獲2024-2025中國半導體封測最佳品牌企業

近日,中國半導體先進封裝大會于上海浦東開幕。作為半導體行業極具權威性的盛會,此次大會邀請了超600家先進封裝知名企業參會,聚焦半導體先進封裝技術的最新發展動態、前沿趨勢以及面臨的機遇與挑戰,為推動我國半導體產業的高質量發展搭建了高端交流合作平臺。
2025-03-27 17:32:251237

巨霖科技榮膺半導體EDA市場發展優質企業

”為主題,匯聚全球半導體領域頂尖專家、產業鏈領袖及創新企業代表,共探技術革新與生態協同發展路徑,是一場前沿視角、尖端技術、先進理念、精彩觀點深度碰撞交融的科技盛宴。
2025-03-26 11:48:351254

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”

殊榮不僅是業界對武漢芯源半導體技術突破的認可,更是對其堅持自主創新、賦能產業升級的高度肯定。 作為國產半導體領域的生力軍,武漢芯源半導體始終將“創新”視為企業發展的核心驅動力。面對全球半導體產業競爭
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

突出表現的半導體企業。以下是基于技術創新、市場地位及發展潛力綜合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司(按領域分類): 1. 芯馳科技(SemiDrive) 領域 :車規級主控芯片 亮點 :專注于智能
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

半導體行業MES系統解決方案

一、引言在半導體制造業這一高科技領域中,生產效率、質量控制和成本控制是企業競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發展,制造執行系統(MES)已成為半導體企業提升生產管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210

珠海泰芯半導體榮獲2024年珠海市高成長創新型企業

珠海泰芯半導體有限公司榮耀入選2024年珠海市高成長創新型企業(獨角獸專題)認定!
2025-02-21 17:36:161402

中國半導體設備業:本土企業強勢崛起,全球布局步伐加快

半導體設備行業迅速崛起,展現出強大的發展勢頭和巨大潛力。市場規模的不斷擴大、本土企業的業績飆升以及面對復雜國際形勢時的本土戰略堅守,共同繪就了中國半導體設備行業的輝煌畫卷。那么,這股強大的發展動力究竟從何而來?
2025-02-14 16:51:581705

半導體零部件企業納斯凱完成新一輪融資

近日,半導體設備關鍵性零部件企業納斯凱宣布獲得新一輪融資,由毅達資本領投。這一消息標志著納斯凱在半導體領域的持續發展和創新得到了資本市場的認可。
2025-02-10 17:26:19996

半導體行業:機遇無限,前景可期

的成長空間。盡管目前與海外半導體設備巨頭相比,規模尚有差距,但這也預示著廣闊的成長空間。隨著國內下游晶圓廠的建設需求日益增長,本土半導體設備企業正面臨著技術創新與滿足個性化需求的雙重挑戰。企業若能不斷突破技術
2025-02-10 10:07:291021

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發:半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據產品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

半導體企業2024年業績預告

? 2024年的半導體市場在AI技術的催化下呈現出多元化發展的態勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領域都實現了不同程度的技術迭代。從業績表現來看,半導體市場整體呈現業績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30864

中欣晶圓半導體獲“高新技術企業”認定

半導體科技有限公司憑借其在半導體領域的卓越表現和創新能力,成功通過了“高新技術企業”的認定。 作為一家專注于半導體技術研發與生產的企業,中欣晶圓半導體一直致力于技術創新和產業升級。此次成功通過高新技術企業認定
2025-01-06 14:35:06960

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