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普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧:以 AI 創新為核,解鎖半導體產業協作與效率新高度!

PDF Solutions ? 2025-10-16 16:33 ? 次閱讀
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2025 年 10 月 7 日 - 9 日,全球半導體行業頂級盛會 SEMICON West 在鳳凰城會議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術與創新解決方案重磅參展(展位號#1041),通過沉浸式體驗、專家演講、高端論壇等多重形式,與行業伙伴共探半導體產業發展新路徑,展現了其在推動行業協作與技術革新中的核心力量。


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展位亮點:沉浸式體驗前沿技術


本次展會期間,普迪飛打造了沉浸式技術體驗區,讓現場觀眾親身感受其技術如何貫穿整個半導體價值鏈,為性能提升、效率優化與創新突破注入強勁動力。無論是尋求復雜問題解決方案,還是探索新技術應用可能,專業團隊全程為參觀者提供深度交流與協作支持,搭建起技術對接與思想碰撞的高效平臺。


干貨滿盈:多場重磅演講賦能行業發展


活動期間,普迪飛的產品領袖與技術專家輪番登場,帶來覆蓋設備連接與控制、AI 應用、良率與產能優化、測試與數據分析及視覺智能五大核心板塊的精彩分享,聚焦半導體制造關鍵技術與實操方案,內容兼具技術深度與實踐價值:



設備連接與控制:包含“設備連接與控制解決方案更新”“晶圓廠與設備的安全遠程連接——secureWISE 解決方案”,聚焦半導體制造設備的高效、安全連接技術。


AI應用:涵蓋 “從制造到企業集成的生成式AI應用(SAP、Joule AI與Sapience 制造中心)”“過程控制中AI應用的演進”,探索AI在半導體制造全流程及跨系統集成中的創新應用


良率與產能優化:涉及“提升化合物半導體制造良率”“ECF與EquipmentTwin 協同提升產能”,圍繞半導體(尤其是化合物半導體)制造中良率提升、產能增效的方法與工具。


測試與數據分析:包含“利用前饋數據實現先進測試方法”“從實驗室到晶圓廠的配方無縫轉移(借助Exensio)”“借助引導式分析實現規模化制造分析”,聚焦測試技術創新與大規模制造場景下的數據分析應用


視覺智能:設置“半導體制造全流程的視覺智能”演講,探索視覺技術在半導體制造各環節的應用價值



此外,普迪飛CEO、總裁兼聯合創始人John Kibarian受邀在CEO峰會上發表主題演講,聚焦 “AI 驅動的行業平臺:重塑半導體協作模式”。他深入探討摩爾定律放緩背景下,3D 架構、小芯片等創新方向帶來的行業變革,以及跨生態協作平臺在數據管理、安全協作、IP 保護中的關鍵作用,為行業發展提供前瞻性思考。


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團隊成員還積極參與論壇主持與內容展示,涵蓋機器學習化合物半導體良率管理、AI 測試前沿、GEM 接口網絡安全等多個熱點議題,全方位展現公司技術實力與行業洞察力。


值得關注的是,展會最后一天舉辦的首屆 “Connected Equipment Summit”,進一步聚焦半導體智能制造的未來方向,引發行業廣泛關注。


后續預告:演講資料與視頻即將上線


未能親臨現場的行業伙伴無需遺憾!我們將陸續整理本次 SEMICON West 活動中的演講視頻、技術資料與核心干貨,后續將通過官方渠道開放下載。無論是想重溫專家分享的技術細節,還是深入了解解決方案的應用場景,都可持續關注我們的官方動態,第一時間獲取權威內容。


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