一次ChatGPT推理任務，GPU僅需1秒，CPU卻要32小時——這不僅是算力的代差，更是關鍵基礎設施的分水嶺。

隨著大模型參數量呈指數級增長，傳統數據中心正面臨散熱瓶頸、供電冗余、部署周期長等核心挑戰。AI算力革命呼喚從芯片到系統的全鏈條重構，而這場變革的鑰匙，正握在關鍵基礎設施革新者手中。

日前，“思無界 設享未來——2025維諦技術（Vertiv）設計院高峰論壇”在鄭州舉辦。在論壇上，維諦技術（Vertiv）重磅發布了智算基礎設施前沿技術指南，為AIDC轉型之路提供權威指引，同時全新升級Vertiv?360AI全鏈智算解決方案，加速下一代AI算力工廠啟航。

技術指南全新發布——直擊AIDC轉型核心命題

維諦技術（Vertiv）全新發布的前沿技術指南，涉及冷鏈、電鏈及AI算力規劃，覆蓋AI數據中心全生命周期需求，形成行業首個完整的方法論體系。

AI技術指南引領AI數據中心轉型。《NVIDIA GB300 NVL72參考設計方案》、《基礎設施關鍵要務：破解AI工作負載管理的核心挑戰電子書》、《合理規劃AI轉型的戰略性原則電子書》、《智算中心基礎設施演進白皮書》，從芯片技術路線到未來趨勢的前瞻洞察，為AIDC提供完整的轉型路徑。

冷鏈技術指南破局高熱密度難題。《冷凍水系統如何滿足數據中心可用性和可持續性發展目標白皮書》、《數據中心液冷部署方案白皮書》，結合前沿的應用技術及廣泛的落地實踐，為應對AIDC高密散熱挑戰提供支持。

電鏈技術指南提供深度技術資源支持。《從電網到芯片：數據中心全鏈能源管理電子書》、《數據中心末端配電智能母線槽設計白皮書》，聚焦技術瓶頸與應用痛點，構建從電網接入到芯片供電的全鏈路電力保障體系。

新品矩陣全新升級：360°托住AI算力的飛躍

Vertiv?360AI全鏈智算解決方案是維諦技術（Vertiv）專為應對復雜的高密化挑戰而設計，通過全鏈融合、技術創新與生態協同，為AI數據中心應對算力爆發式增長提供“一站式”方案。此次通過在冷鏈、電鏈層面升級多款產品，為下一代AI算力工廠按下加速鍵。

·AI制冷新品——馴服算力熱浪

磁懸浮黑科技——Vertiv?CoolLoop Chiller磁懸浮冷水機組系列無油0摩擦、制冷更高效。Vertiv?CoolPhase Mesh磁懸浮多聯堪稱風冷散熱天花板，PUE直達1.2。

高熱密黑科技——Vertiv?CoolChip CDU冷板液冷及Vertiv?CoolLoop RDHx背板空調、薄板風墻，分別實現液冷GPU和風冷GPU“透芯涼”。

·AI電力新品——穩定每一瓦特

Vertiv?PowerUPS 9000兆瓦級UPS能量巨無霸，單臺功率1.25MW，系統功率5MW，有效應對功率密度提升和AI負載超電特性。Vertiv?PowerDirect Rack整機柜電源滿足高密供電，池化管理，高效無憂。Vertiv?PowerNexus預制式電力模組重構供電系統，一日交付雙倍電力。

·AI微模塊新品——冷電融合算力百卡全兼容

Vertiv?SmartArray薄板風墻一體化解決方案可風可液，AI服務器皆適配。Vertiv?SmartRun模塊化裝配式基礎設施適配兆瓦級算力，一天完成快速部署。

·AI服務新品——360AI全周期護航

Vertiv?360AI全周期一體化服務從咨詢設計到交付運維，提供端到端保障。Vertiv?360AI全周期液冷服務涵蓋Vertiv?SFN工程，解決流體管理與清潔難題。

“從芯片到系統，全面一體，協同演進”——維諦技術（Vertiv）正通過基礎設施的體系化創新，從技術理論到落地實踐，為算力爆發提供確定性的基礎設施支撐，托舉AI產業的持續飛躍。