PI HiperLCS-2榮獲2025金充獎技術創新獎
日前，由充電頭網主辦的2025金充獎頒獎典禮在深圳圓滿舉行。Power Intergrations（以下簡稱：PI）HiperLCS-2榮獲充電頭網頒發的2025金充獎·技術創新獎。
HiperLCS-2采用更高級的半橋開關技術和創新封裝，可提供高達1650W的連續輸出功率，效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無需再設計通風口和風扇，從而提高可靠性和防塵防潮性能。
HiperLCS-2芯片組中的初級側HiperLCS2-HB器件采用半橋結構，集成了600V的FREDFET。自偏置供電和啟動控制能夠在不使用外部偏置電源的情況下確保正常工作，從而降低系統成本和復雜性。
芯片組中的配套芯片HiperLCS2-SR則集成了次級側主控制器，可提供優化的同步整流(SR)控制，從而降低輸出整流損耗。它還內置有FluxLink隔離機制，可為初級側IC提供穩定、高速的反饋，進而無需使用速度慢且不可靠的光耦器。
該IC可實現多種突發工作模式的控制，確保出色的輕載和空載性能，同時消除音頻噪聲并降低輸出紋波。為了確保高可靠性，該IC還提供了非常完善的故障保護功能。
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原文標題：PI HiperLCS-2 榮獲 2025金充獎·技術創新獎
文章出處：【微信號：Power_Integrations，微信公眾號：PI電源芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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