突破辦公地點局限，Cadence Hosted解決方案為初創(chuàng)企業(yè)降低風險

當前，面對激烈的市場競爭，中小IC設計企業(yè)面臨越來越多的成本壓力，其中，工程成本不斷上升，掩膜成本不斷提高及IP復用的需要都給半導體設計企業(yè)帶來極大的風險。在營銷窗口不斷縮小，設計內容正在增加，設計領域更多的情況下，初創(chuàng)中小IC設計企業(yè)有著降低風險與成本的需求。對此，Cadence的Hosted解決方案通過將設計環(huán)境中不具差異性但極為重要的部分外包以幫助IC設計者規(guī)避風險。

據IBS對半導體設計企業(yè)管理總體擁有成本(TCO)時的調查數據顯示，設計環(huán)境-相關花費，EDA及IT三者占總體R&D花費的40%，面對這40%的R&D花費，Cadence欲通過可靠的設計環(huán)境優(yōu)化以降低風險。這里的重點是將應用程序作為一種服務通過互聯(lián)網提供給客戶的軟件部署方式既SaaS。

通過SaaS，客戶將得到以下收益：1.減少在軟件應用上的初期與持續(xù)投入；2.減輕長期的操作、維護與支持帶來的負擔；3.訪問最佳與可升級的設計環(huán)境。

Cadence Hosted Design Solutions是用于半導體設計的首個SaaS解決方案，“Cadence的hosted解決方案非常適合我們的設計團隊，它讓我的設計團隊一開始就能立刻使用到設計環(huán)境，”Tagent公司研發(fā)部副總裁Jarie Bolander說，“我們發(fā)現(xiàn)與遠程團隊的合作變得非常容易，而且可以讓新的工程師迅速發(fā)揮效率。采用Cadence的Hosted Design Solutions，可以得到完美的設計環(huán)境，幫我們節(jié)省了大量的前期配置時間。使用這種解決方案，我們能夠成功實現(xiàn)多款芯片的流片和計劃將hosted解決方案應用于其它項目。”

Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。“開發(fā)、優(yōu)化與管理設計環(huán)境越來越復雜，而且還需要有更高效率的合作，這為設計周期添加了風險與成本，”Cadence解決方案營銷部主管Vishal Kapoor說，“通過提供這些Hosted Design Solutions，Cadence為客戶提供了理想的技術與使用模型，通過托管的、有完善管理的基礎架構供應，這一切只需要更低的成本。”

Hosted Design Solutions 建立于Cadence可靠的安全協(xié)作基礎架構之上，在過去七年多的時間里，已經被100多家客戶采用。Cadence正在以預先設置的、隨時可用的設計環(huán)境提供其經過生產驗證的解決方案。除了這些套件外，客戶還可以獲得為他們的特定需要而量身定做的解決方案。

總之，半導體設計的復雜性與集成性趨勢導致進度風險更高、成本壓力更大，這些挑戰(zhàn)可以通過將設計環(huán)境中不具差異性但極為重要的部分外包得以解決，Cadence為半導體設計提供了理想的SaaS解決方案。不管工程師們身在何處，只要您能登錄互聯(lián)網，就可以輕松Design.