借助 Tempus SPICE 級精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能夠提供長期的高度可靠性設計，同時達到更好的 PPA 結果和高達 4.2% 的頻率提升

Cadence Liberate Characterization 和 Tempus 解決方案已經通過 Samsung Foundry 老化模型驗證，使客戶能夠快速、安心地完成高可靠性的設計簽核

Tempus 解決方案的全新 SPICE 級精度老化分析能力，幫助客戶更好地完成汽車、航空、消費、移動和超大規模設計

中國上海，2021 年 11 月 17 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布，Samsung Foundry 已經成功部署全新的 Cadence Tempus Timing Signoff Solution，該解決方案具有 SPICE 級精度老化分析能力，以推進汽車、航空航天、消費、移動和超大規模設計。以前的老化分析方法以手動為主，成本很高，對功耗、性能和面積（PPA）有負面影響。應用帶有 SPICE 級精度老化分析的 Tempus 解決方案，Samsung 順利驗證了一個可靠性高達 10 年以上的設計，同時，與以前的方法相比，其時鐘周期的時序空間改善了高達 10%，使 PPA 結果大幅提升。關于具有 SPICE 級精度老化分析功能的 Tempus 解決方案，請訪問：

www.cadence.com/go/tempusagingpr。（復制網址至瀏覽器打開或點擊文末閱讀原文）。

由于一些物理現象的影響，如偏置溫度不穩定（BTI）恢復和熱載流子注入（HCI），器件性能會隨著時間而下降。技術擴展使問題更加嚴重，對于必須經受 10 年或更長使用壽命的高性能設計來說，時序影響變成了第一效應。Tempus 解決方案為 Samsung Foundry 提供了相對于 SPICE 的最佳精度，而 Cadence Liberate Characterization 則考慮到了應力參數，減少了標準單元特征化的負擔。

“高可靠性設備要求在長時間的運行壽命內實現功能安全和元件可靠性，”Samsung Electronics 副總裁 Sangyun Kim 表示，“為了應對這一挑戰，Samsung 和 Cadence 協力合作，確定了如何準確地對隨時間變化的元件延遲性能進行建模。這種合作確保了我們的老化模型，包括我們的統一可靠性接口（URI）模型，能夠有效地與 Liberate Characterization 和 Tempus 解決方案的 SPICE 級精度老化分析功能一起使用，在一系列的應力條件和壽命下，給出具有簽核級精度的結果。鑒于我們與 Cadence 的合作項目大獲成功，我們計劃更廣泛地部署 Tempus 解決方案，以便在廣泛的工藝技術領域打造創新、可靠的應用。”

“通過我們的合作，Samsung 完全實現了我們對新的 Tempus SPICE 級精度老化分析功能的設想——一個具有更好的 PPA 結果的高可靠性設計，”Cadence 公司數字與簽核事業部研發副總裁 Michael Jackson 表示，“汽車、航空航天和超大規模等設計，保持長時間的可靠運行是至關重要的，這次合作驗證了我們新的老化分析方法可以滿足客戶的可靠性要求，同時在性能方面提供了真正的競爭優勢。”

具有全新 SPICE 級精度老化分析功能的 Tempus Timing Signoff Solution，是 Cadence 廣泛的數字全流程的一部分，提供了快速的設計收斂路徑和更好的可預測性。Tempus 解決方案和數字全流程支持公司的智能系統設計 （Intelligent System Design）戰略，助力客戶實現 SoC 卓越設計。

責任編輯：haq