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　　芯原的一站式服務貫穿ASIC設計開發和生產的各個方面,從最初規格到設計，到制造然后量產。 VeriSilicon的ASIC一站式服務不但客戶擁有只需與單個供應商打交道的所有便捷優勢，而且可享受到公開，良好的商業控制，以及采用結合COT和純晶圓制造廠路線所帶來的成本效率。

　　芯原的ASIC一站式設計服務,讓客戶控制整個開發周期而不必與晶圓廠、測試公司或制程服務打交道, verisilicon提供完整的由"從規格到硅產品"服務，系統級定義，SoC設計服務(由全球的硅設計專家團隊提供支持) ，從樣品到量產(供應鏈管理、制造、驗證、組裝、分銷)。

　　芯原開放的模式使客戶對開發進程和中間結果具有知情權和所有權，而避免與晶圓廠接觸或處理復雜的細節。芯原多樣化的約定模式可減輕客戶需要應對復雜供應鏈的負擔，避免在當今運用技術日益先進尺寸日趨減小的晶圓制造過程中，走技術學習和成本開銷上的彎路。客戶更能進一步受益于芯原行業領先的合作伙伴：亞太及中國晶圓制造廠，測試及封裝服務供應商。

　　VeriSilicon 提供給半導體供貨商和OEM工廠的商業利益源自于IC制造方式，這種組合線路不需要自身成本或產量需求。芯原負責協調與所有合作伙伴之間的運作，并對交付產品的質量把關，客戶可不受業務量的約束，自由選擇芯原的專用集成電路一站式的整套或局部服務。