此前，2025 年8月26-28日，全球電子技術盛宴——第22屆國際電子展（ELEXCON 2025）在深圳會展中心盛大啟幕。作為電子全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流的核心平臺，本次展會匯聚全球400+家頂尖技術巨頭，集中展示AI芯片、存算一體、RISC-V生態等前沿科技成果。

在展會期間揭曉的 “技術創新獎” 評選中，炬芯科技端側AI音頻SoC芯片ATS323X憑借 “芯片平臺+AI算法模型+應用落地” 的AI生態綜合優勢，成功斬獲 “嵌入式AI技術創新獎”。這一榮譽不僅是對該芯片技術實力的權威認證，更是對炬芯科技在端側AI技術突破、全場景AI音頻能力升級及AI生態體系建設等領域突出貢獻的高度肯定。

作為領先的低功耗AIoT芯片設計企業，炬芯科技擁有20余年的技術沉淀和經驗積累，始終以低功耗設計、高品質音頻全鏈路技術、先進的無線通信技術以及融合創新的AI加速引擎為核心競爭力。此次獲獎的炬芯端側AI音頻芯片ATS323X系列，正是公司技術沉淀的集大成之作。區別于僅僅靠連接AI APP、依賴 DSP 加速指令或直接采用第三方外部 NPU IP 的方案，炬芯端側AI音頻芯片ATS323X 系列并非簡單將 AI 模塊 “外掛” 于芯片之上，而是以自主研發的存內計算（Computing-in-Memory, CIM） 技術為核心，通過架構層面的重新設計，構建 CPU+DSP+NPU 的三核異構架構，實現專用 AI 加速引擎與 DSP 的創新性深度融合，由此打造高能效比的 AI-NPU 計算平臺。其NPU單核算力高達 100GOPS@500MHz，能效比高達6.4TOPS/W@INT8，相較傳統架構芯片實現十幾倍算力和幾十倍能效的提升，同時將功耗降低90%以上，解決端側移動設備 “算力與能耗難以兼顧” 的行業痛點。

在音頻體驗與開發生態方面，ATS323X同樣表現卓越。搭載自研2.4G NGPP-Gen3私有協議實現9ms端到端低延遲，配合全鏈路48kHz@32bit高清音頻通路及雙麥AI ENC降噪算法，為直播、電競、K 歌等實時交互場景提供專業級音質保障；專用 “ANDT” 開發平臺兼容主流深度學習框架，通過智能優化引擎自動匹配算力資源，大幅降低客戶產品AI 化開發門檻。目前，該芯片系列已廣泛應用于專業音頻品牌的無線麥克風旗艦級產品當中，為終端產品賦能AI，成為率先商業化落地的端側AI音頻芯片。

炬芯科技始終堅持高研發投入，以技術驅動引領每個時代。此次獲獎，既是對炬芯科技端側AI戰略布局的認可，更是對其以AI技術驅動音頻產品持續創新的激勵。未來，炬芯科技將以音頻作為端側AI落地的重要支點，在全場景AI音頻的道路上不斷探索，用更前沿的技術、更優越的用戶體驗，讓AI技術結合聲音的交互體驗觸及生活中的每一個角落。

炬芯科技

中國領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質音頻全信號鏈技術；以及以藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內計算(Computing-in-Memory)技術路徑踏出了打造端側AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構的端側AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側 AIoT 芯片產品，推動 AI 技術在端側設備上的融合應用，助力端側AI生態健康、快速發展。

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