在新的一年里，中國內需消費市場的成長勢頭仍然被看好。對于未來的市場發展，預計隨著中國GDP成長帶動中國內需市場的擴張，電子產品中智能手機、平板電腦、超輕薄筆電、智能電視及智能電表的成長在2013年最值得關注。在芯片端，智能手機及平板電腦持續帶動應用處理器、基頻、移動通訊、圖像感應器、觸摸屏控制器、熒屏驅動及電源管理等產品芯片的成長。另一方面，智能電視、智能電表、消費電子、識別及安全防護等產品的推出，也是推動數字電視、機頂盒、微控制單元、微型芯片、監視器等芯片需求的主動力，此外，移動裝置基礎設施所帶動的現場可編程邏輯門陣列及通信基礎設施芯片，都將成為2013年市場成長的亮點。

　　在應用系統端，隨著視頻流、在線多人游戲等應用增加，多帶寬及容量已無法應付這種龐大的需求，4G移動通信技術（LTE），將可解決帶寬不夠、容量不足的難題。此外，智能電網將信息、通信與自動化科技運用在電力網絡基礎建設上，有效地整合替代能源，彈性靈活地調配電力供需，在節能減排上將產生極大的效益；近場無線通訊（NFC）技術為各種類型的消費電子設備提供極為便利的連接方式，可快速、簡便地進行通訊，在日趨復雜的連接世界中，成為控制數據的最佳解決方案，所有這些都是2013年值得期待的系統應用技術。

　　聯華電子副總經理王國雍

　　為了應對產業環境快速變化與掌握市場先機，聯華電子（UMC）制定了以客戶為導向的晶圓專工解決方案作為經營策略，該策略由自有、完整、多樣技術能力的純晶圓代工模式與開放的供應鏈生態系統所組成。在這一經營模式下，我們將依據客戶需求與所處供應鏈中的位置，適時且持續地投資，與客戶、供應鏈廠商之間形成互補互利、共創“三贏”的長期伙伴關系，并在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案，以確保客戶的成功。

　　目前，聯華電子對28納米和14納米FinFET等先進制造工藝技術的研發工作正在順利的進行中，新廠Fab12A的第五、第六期廠房明年將會上線。聯華電子一方面將繼續開發先進數字制造工藝，加大制造工藝解決方案的廣度；另一方面也將開發特殊制造工藝，如 80/55納米的高壓工藝、內嵌式內存工藝、CIS工藝等，以加深制造工藝解決方案的深度，滿足客戶在面對今日先進應用產品上廣泛的需求。