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　　2012年3月1日，賽靈思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量產!該里程碑式信息的發布，是賽靈思繼已成功交付數以千計的最新7系列產品樣片之后， 再次為可編程行業樹起的另一個史無前例的從流片到量產最快的里程。這一成就使賽靈思的客戶能夠借助這一批量生產的新器件， 比以往任何時候都更快地開始投產自己的產品， 同時也能比以往任何時候更快地滿足他們的客戶的需求。

　　無可否認， 當半導體工藝的發展邁入28nm時代， 致力于引領可編程平臺勢在必行之行業趨勢的賽靈思，延續了其不斷創新的傳統，以一個個全球第一和一項項改變游戲規則的(game-changing)里程碑式技術突破，為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。每一系列的創新和突破， 都使其在激烈的市場競爭中， 猶如暗夜最令人矚目的火花，點燃著發明家和工程師們創新的激情。2012年2月，賽靈思在產品尚未量產之前，在第一片28nm芯片推出11個月——不到一年的時候就喜訊頻傳，全球范圍內贏得10億美金的設計采納，成為半導體芯片行業矚目的新聞事件。

　　28nm五大產品系列-創新的果實

　　在過去四年多的時間里， 賽靈思在28nm工藝技術節點在傳統FPGA技術之內和超越傳統之外所進行的大膽、廣泛和創新的投資， 讓賽靈思在整個半導體行業成為了為數不多全面領先的企業 。在28nm工藝上， 賽靈思擁有五大產品系列：7系列(Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列)， Virtex-7 200T 2.5D 芯片，Zynq-7000 EPP(可擴展處理平臺)。

　　全球第一個發貨28nm產品

　　- 與臺積電(TSMC)通力協作，創新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術

　　- Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大產品系列同一工藝(28nm),統一平臺，高性能與低功耗完美融合，設計根據需求及預算便捷移植

　　- 在28nm產品交付上， 穩居全球半導體領域第一位——無論是產品流片、樣片推出、還是最終量產

　　- 賽靈思公司Virtex-7 FPGA驅動了最高系統帶寬發展;Kintex-7 FPGA滿足了嚴苛的成本和功耗需求;Zynq-7000 EPP可擴展處理平臺實現了無可比擬的性能和靈活性

　　全球半導體行業第一個發貨基于堆疊硅片互聯技術(SSIT)的2.5D芯片產品的企業，大大超越了摩爾定律的發展速度

　　- 突破行業紀錄：2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T樣片發貨，68 億個晶體管，200萬邏輯單元，將晶體管數業界當前紀錄翻了一番

　　- 突破行業紀錄: 2012年下半年將發貨擁有16通道、96個serdes的FPGA

　　全球半導體行業第一個可擴展處理平臺——Zynq EPP的推出者

　　- 一個內嵌雙ARM A9核， 并且共享Artix 和Kintex架構的真正可擴展的處理平臺

　　- 是系統集成、軟件可編程性的靈活性與FPGA 硬件加速的完美結合，支持客戶打造定制和優化的系統。